Android Kalıpları
250 Ürün
Android Kalıpları kategorisinde Samsung, Xiaomi, Redmi, POCO, Huawei, Honor, OPPO, realme, OnePlus, Tecno ve Infinix başta olmak üzere Android telefon anakartlarında kullanılan entegre ve ara kalıpları bulunmaktadır. Ürünler marka ve kullanım alanına göre alt kategorilere ayrılarak uygun kalıba daha kolay ulaşılması sağlanmıştır.
Entegre kalıpları; Qualcomm Snapdragon, MediaTek Dimensity ve Helio, Samsung Exynos, Huawei Kirin ve Unisoc işlemcilerin yanı sıra anakart üzerindeki farklı yardımcı entegrelerin kalıplanmasında kullanılır. Ara kalıplar ise katmanlı Android anakartlarının ayrılma ve yeniden birleştirme işlemlerine yöneliktir.
Kalıp seçiminde telefon adının yanında cihaz model numarası, işlemci veya CPU kodu, yonga seti adı ve varsa Xiaomi, Redmi veya POCO codename bilgisi kontrol edilmelidir. Aynı telefon ailesinin bölgeye veya varyanta göre farklı işlemci kullanabilmesi nedeniyle ana CPU kodu temel eşleştirme ölçütüdür. Android telefon tamiri ve anakart onarımı için kullanılan entegre kalıplarını metinalper.com üzerinden işlemci koduna veya cihaz modeline göre inceleyebilirsiniz.
30Pro (RY3P-012): Üstün Performans, Kompakt Tasarım
30Pro (RY3P-012), profesyonel ihtiyaçlarınız için tasarlanmış yüksek performanslı bir cihazdır. Kompakt yapısıyla her alanda kolay kullanım sunarken, üstün işlem gücüyle verimliliğinizi artırır.
6.00 USD + KDV
30Pro (RY3PX-012): Verimlilik Sunan Kompakt Profesyonel Cihaz
30Pro (RY3PX-012), profesyonel ihtiyaçlarınız için tasarlanmış ultra kompakt bir cihazdır. Yüksek performansı ve taşınabilirliği sayesinde her ortamda maksimum verimlilik sunar. Yenilikçi enerji yönetimiyle uzun süreli kullanıma olanak tanır.
6.00 USD + KDV
AMAOE MI9P-012 Xiaomi Mi 9 Pro Ara Kalıbı – 0.12mm
AMAOE MI9P-012, Xiaomi Mi 9 Pro 5G anakartının ara katman kalıplama işlemleri için üretilmiş 0.12 mm güçlü manyetik ara kalıptır. Xiaomi Mi 9 Pro 5G (crux / M1908F1XE) anakartının fiziksel ara katman dizilimine özel yapısıyla, katman ayrımı sonrasında lehim toplarının yeniden oluşturulması ve anakartın birleştirmeye hazırlanmasında kullanılır.
6.00 USD + KDV
Amaoe 11 Ultra/Pro (11U-012) CPU Reballing Stencil – Hassas Tamir
Amaoe 11 Ultra ve 11 Pro modelleri için özel tasarlanmış bu CPU reballing stencili, hassas çip onarımlarınızda size zaman kazandırır. Yüksek kaliteli malzemesi sayesinde uzun ömürlü kullanım sunar.
6.00 USD + KDV
AMAOE M12P-012 Xiaomi 12 Pro Ara Kalıbı – 0.12mm
AMAOE M12P-012, Xiaomi 12 Pro anakartının ara katman kalıplama işlemleri için üretilmiş 0.12 mm güçlü manyetik ara kalıptır. Xiaomi 12 Pro (zeus) 2201122C / 2201122G anakart yapısına özel kalıp dizilimiyle, katman ayrımı sonrasında ara katman lehim toplarının yeniden oluşturulması ve anakartın birleştirmeye hazırlanmasında kullanılır.
6.00 USD + KDV
AMAOE M12SP-012 Xiaomi 12S Pro Ara Kalıbı – 0.12mm
AMAOE M12SP-012, Xiaomi 12S Pro anakartının ara katman kalıplama işlemleri için üretilmiş 0.12 mm güçlü manyetik ara kalıptır. Xiaomi 12S Pro anakartının fiziksel ara katman dizilimine özel yapısıyla, katman ayrımı sonrasında lehim toplarının yeniden oluşturulması ve anakartın birleştirmeye hazırlanmasında kullanılır.
6.00 USD + KDV
Amaoe Xiaomi 12S Ultra M12SU-012 Ara Kalıbı
Amaoe Xiaomi 12S Ultra M12SU-012 ara kalıbı ile Xiaomi 12S Ultra cihazların IC reballing işlemlerini yüksek hassasiyetle gerçekleştirin. Dayanıklı metal yapısıyla uzun ömürlü ve güvenilir kullanım sunar.
6.00 USD + KDV
Amaoe 12X (M12X-012) Hassas BGA Stencil | Mikro Onarım Aracı
Amaoe M12X-012, elektronik tamirde kullanılan, yüksek hassasiyetli bir BGA stencil'dir. Özellikle küçük ve karmaşık çiplerin reballing işlemlerinde üstün doğruluk sağlar, iş akışınızı hızlandırır.
6.00 USD + KDV
Amaoe Asus ROG Phone 9
Asus ROG Phone 9 cihazınızın anakart onarımları için özel olarak tasarlanmış Amaoe reballing şablonu ile tanışın. Yüksek hassasiyetli kesimleri sayesinde profesyonel tamirlerde mükemmel sonuçlar elde edin.
6.00 USD + KDV
Amaoe EMMC 3 BGA Kalıp | Çoklu Destekli Evrensel Reballing Şablonu
Amaoe EMMC 3 BGA Kalıp, mobil cihaz eMMC çiplerinin hassas reballing işlemleri için tasarlanmıştır. Geniş BGA pin uyumluluğu sayesinde tek bir kalıp ile birçok farklı entegreyi onarabilirsiniz. Zaman ve maliyet tasarrufu sağlar.
6.00 USD + KDV
Amaoe EU 1 Exynos CPU BGA Stencil - 8890, 5430, 7420 Uyumlu
Amaoe EU 1 BGA stencil, Exynos 8890, 5430 ve 7420 serisi CPU'lar için hassas reballing imkanı sunar. Mobil cihaz tamirinde profesyonel ve güvenilir sonuçlar elde edin.
6.00 USD + KDV
Amaoe EU 2: Exynos CPU Reballing Şablonu - Exynos7880/8895/9810 ve Daha Fazlası
Amaoe EU 2, Exynos işlemciler için özel olarak tasarlanmış yüksek hassasiyetli bir reballing şablonudur. Geniş model yelpazesi sayesinde Exynos7880'den Exynos9810'a kadar birçok CPU'nun onarımını kolaylaştırır. Profesyonel tamirler için vazgeçilmez bir araçtır.
6.00 USD + KDV
Amaoe EU 3 Exynos 7885 9820 980 CPU RAM BGA Reballing Stencil
Amaoe EU3 Exynos BGA reballing stencili, Exynos 7885, 9820 ve 980 CPU/RAM yongaları için hassas onarım sağlar. Mobil cihaz tamirinde yüksek başarı oranı sunar.
6.00 USD + KDV
Amaoe EU 4 RAM Şablonu: Çoklu Model Hassas Lehimleme Stencil
Amaoe EU 4, 5430'dan 9611'e kadar çeşitli RAM modelleri için özel tasarlanmış yüksek hassasiyetli bir lehimleme şablonudur. Mobil cihaz tamirlerinde RAM onarımınızı kolaylaştırır.
6.00 USD + KDV
Amaoe EU 5 Exynos & Samsung RAM Reballing Stencil Kiti
Amaoe EU 5 Reballing Stencil Kiti, Exynos işlemciler ve Samsung RAM çipler için hassas lehimleme çözümü sunar. Geniş model uyumluluğu ile profesyonel tamirlerinizde vazgeçilmeziniz olacak.
6.00 USD + KDV
Amaoe Hi 1 Huawei Hi Power IC Reballing Stencil | Hassas Onarım
Amaoe Hi 1 Huawei Hi Power IC Reballing Stencil, Huawei cihazların güç yönetim çipleri için özel olarak tasarlanmıştır. Yüksek hassasiyeti sayesinde profesyonel tamirlerde mükemmel sonuçlar elde etmenizi sağlar.
6.00 USD + KDV
Amaoe Hi 2 Wifi: Hassas Çip Onarımı ve Reballing Aracı
Amaoe Hi 2 Wifi, akıllı cihazlarınızdaki Wi-Fi modüllerinin hassas onarım ve reballing işlemleri için tasarlanmıştır. Yüksek doğrulukla zamandan tasarruf etmenizi sağlar ve onarım kalitesini artırır.
6.00 USD + KDV
Amaoe Hu 1 CPU BGA Reballing Stencil Set - Hi3650/Hi3660/Hi3630
Amaoe Hu 1 BGA Reballing Stencil seti ile Hisilicon Hi3650, Hi3660 ve Hi3630 serisi CPU'lar için hassas lehim toplama işlemleri yapın. Yüksek kaliteli çelikten üretilen bu şablonlar, mobil cihaz onarımlarınızda mükemmel uyum ve dayanıklılık sunar.
6.00 USD + KDV
Amaoe Hu 2: Hi Serisi CPU Reballing Şablonu (Çoklu Model)
Amaoe Hu 2, Hi serisi işlemciler için özel olarak tasarlanmış yüksek hassasiyetli bir CPU reballing şablonudur. Tamir süreçlerinizde mükemmel uyum ve zaman tasarrufu sağlar.
6.00 USD + KDV
Amaoe Hu 3 BGA Stencil: Hi6260/Hi3670/Hi3680 CPU Tamir Şablonu
Amaoe Hu 3 BGA Reballing Stencil, Hi6260, Hi3670 ve Hi3680 serisi CPU'lar için hassas lehimleme imkanı sunar. Yüksek kaliteli malzemesiyle uzun ömürlü ve hatasız onarımlar sağlar.
6.00 USD + KDV
Amaoe HW 1 Kirin930/935 CPU Reballing Stencil - P8/Mate7 Uyumlu
Huawei Kirin930 ve Kirin935 işlemciler için özel olarak tasarlanmış Amaoe HW 1 reballing stencil ile CPU tamirini kolaylaştırın. Hassas hizalama ve dayanıklı yapısıyla profesyonel sonuçlar elde edin.
6.00 USD + KDV
Amaoe HW 10: Hi6280 CPU & Huawei 9X, Nova 5 Serisi Reballing Şablonu
Amaoe HW 10 reballing şablonu ile Huawei Hi6280 CPU'larınızı kolayca onarın. 9X, Nova 5 serisi gibi birçok modele uyumlu bu yüksek hassasiyetli şablonla profesyonel tamirler yapın.
6.00 USD + KDV
Amaoe HW 11 Kirin 990 (Hi3690) BGA Stencil - Mate30/Nova6 Tamir
Amaoe HW 11 BGA Stencil, Kirin 990 (Hi3690) CPU onarımları için özel olarak tasarlanmıştır. Mate30, Nova6 ve V30 serisi cihazlarda hassas reballing imkanı sunarak profesyonel tamir süreçlerinizi kolaylaştırır.
6.00 USD + KDV
Amaoe HW 12-990: Hi3690/Hi9500 & Nova6/V30 5G Reballing Şablon
Amaoe HW 12-990 reballing şablonu ile Hi3690, Hi9500 CPU'ları ve Huawei Nova 6 5G, Vivo V30 5G cihazlarını hassas bir şekilde onarın. Yüksek kaliteli alaşım malzemesi, uzun ömürlü ve hatasız lehimleme sağlar.
6.00 USD + KDV