$6.00
+KDV(~292.20 ₺)
Samsung S23 FE (SM-S711B) model telefonların anakart onarımlarında mükemmel hassasiyet mi arıyorsunuz? ✨ Amaoe S23 FE SM-S711B Hassas Anakart BGA Reballing Şablonu, mikro bileşenlerin (IC çipleri) yeniden lehimlenmesi işlemlerini en üst düzeyde doğrulukla gerçekleştirmeniz için özel olarak tasarlanmıştır.
Bu özel şablon, cep telefonu tamircilerinin en zorlu reballing işlemlerinde bile zamandan tasarruf etmesini ve başarı oranını artırmasını sağlar. Cihazınıza özel tasarımı sayesinde her bir lehim topu için kusursuz hizalama garantisi verir.
| Özellik | Açıklama |
|---|---|
| Marka | Amaoe |
| Model Uyumluluğu | Samsung S23 FE (SM-S711B) |
| Ürün Tipi | BGA Reballing Şablonu / Stencil |
| Kullanım Alanı | Anakart IC çip yeniden lehimleme (reballing) |
| Malzeme | Yüksek dayanımlı metal alaşım |
Mobil cihaz tamirinde mükemmelliği hedefleyen her profesyonelin takım çantasında bulunması gereken bu Amaoe S23 FE SM-S711B BGA Reballing Şablonu ile Samsung S23 FE anakart onarımlarınızda bir adım öne geçin. ✅ Hassasiyet ve güvenilirlik için şimdi sipariş verin! 🚀
Yanına Superfix 0.001mm Yol Çekme Tel... ekle
$7.00
Bu ürün indirime girdiğinde sana anında haber verelim!