$6.00
+KDV(~282.60 ₺)
Profesyonel mobil cihaz tamircileri için özel olarak geliştirilen Amaoe SM-F700F-U BGA Reballing Şablonu, Samsung Galaxy Z Flip (model: SM-F700F) anakart onarımlarınızı bir üst seviyeye taşıyor. Kırılgan katlanabilir telefonların hassas yapısı göz önünde bulundurularak tasarlanan bu şablon, en zorlu IC (Entegre Devre) değişimlerinde bile kusursuz hizalama ve lehimleme imkanı sunar.
| Özellik | Açıklama |
|---|---|
| Model | Amaoe SM-F700F-U |
| Uyumlu Cihaz | Samsung Galaxy Z Flip (SM-F700F) |
| Malzeme | Yüksek Kaliteli Paslanmaz Çelik |
| Teknoloji | Lazer Kesim |
| Kullanım Alanı | BGA Reballing, IC Değişimi, Anakart Onarımı |
Bu şablon, özellikle Samsung Galaxy Z Flip cihazların anakart ve IC onarımlarıyla ilgilenen profesyonel tamir teknisyenleri, servis merkezleri ve elektronik atölyeleri için vazgeçilmez bir araçtır. Hassas bileşenlerin onarımında güvenilir ve tekrar edilebilir sonuçlar arayan herkes için tasarlanmıştır.
Amaoe SM-F700F-U BGA şablonu ile Samsung Galaxy Z Flip cihazlarınızdaki en karmaşık anakart onarımlarını bile kolayca ve güvenle gerçekleştirin. Müşterilerinize sunduğunuz hizmet kalitesini artırın ve her onarımda profesyonelliğinizi kanıtlayın. Hemen sepetinize ekleyin ve farkı yaşayın! 🛒
Yanına WL 0.06mm Neşter Seti: Ultra H... ekle
$5.00
Bu ürün indirime girdiğinde sana anında haber verelim!