Android Kalıpları 24 Ürün

AMAOE U-QSD11 Entegre Kalıbı – SM8550 / SM8650 / SM8635 Snapdragon 8 Gen 2 / 8 Gen 3 / 8s Gen 3

AMAOE U-QSD11 Entegre Kalıbı; Qualcomm SM8550 Snapdragon 8 Gen 2, SM8650 Snapdragon 8 Gen 3 ve SM8635 Snapdragon 8s Gen 3 işlemcilerin entegre kalıplama işlemleri için kullanılan 0.12 mm kalıptır. Galaxy S23 serisi, Galaxy S24 Ultra, Z Fold6, Z Flip6, Xiaomi 13 ve 14 serisi, POCO F6 / F6 Pro, Redmi K70, OnePlus 12 / 12R, realme GT 6, Honor 200 Pro ve aynı işlemcileri kullanan doğrulanmış Android cihazlarda kullanılabilir.

Samsung S26+ SM-S947 Birleştirme Kalıbı

Samsung S26 Ultra S948U Birleştirme Kalıbı

Samsung S25 Ultra Birleştirme Kalıbı (S938U-012)

Samsung Amaoe S25 FE Birleştirme Kalıbı (S731U-012)

Samsung S25/S25+/S931/U/W/O/D/936ALL Birleştirme Kalıbı (S931U-012)

Amaoe S23-S23+ (S916U/S911B-012) Birleştirme Kalıbı

Samsung Samsung Amaoe S22 SM-901U (S901U-012) Birleştirme Kalıbı

Amaoe S21+ (G996U-012) Birleştirme Kalıbı

AMAOE U-MTU3 MediaTek Entegre Kalıbı – MT6833 / MT6853 / MT6785 / MT6875 / MT6771 / MT6779 CPU Reballing

AMAOE U-MTU3 kalıbı, Dimensity 700/810/720/800/820 ve Helio G90T/P90/P70/P65/G80/A22-P35 ailesi çipli Redmi Note 7-11, Oppo Reno4, vivo Y17, Samsung Galaxy A21s/A20s ve realme serisi için üretilmiş, 0.12mm kalınlığında çok modelli BGA kalıbıdır.

AMAOE U-MTU4: Dimensity 1000-9000 Redmi K50/K40 Gaming/vivo X80/Oppo Reno6-7 Kalıbı

AMAOE U-MTU4 kalıbı, Dimensity 1000/1000L, 900/1080, 930, 8100, 1100/1200 ve 9000 çipli Redmi K50/K40 Gaming, vivo X80, Oppo Reno6/Reno7 ve Honor 70 Pro+ için üretilmiş, ısı delikli, 0.12mm kalınlığında çok modelli BGA kalıbıdır.

Xiaomi 17/17 Pro/17 Pro Max Birleştirme Kalıbı

Xiaomi 17/17 Pro/17 Pro Max Birleştirme Kalıbı, hassas entegre devre (IC) tamirleri için özel olarak tasarlanmıştır. Bu kalıp ile Xiaomi 17 serisi cihazların IC'lerini doğru ve güvenli bir şekilde birleştirin. Profesyonel tamirciler için vazgeçilmez bir araçtır.

AMAOE SAM:7 Samsung Entegre Kalıbı – SDM845 / Exynos 9810

AMAOE SAM:7 Samsung Entegre Kalıbı; Qualcomm SDM845 Snapdragon 845 ve Samsung Exynos 9810 işlemcilerin entegre kalıplama işlemlerinde kullanılan 0.12 mm kalıptır. Samsung Galaxy S9, S9+, Note9 ve ilgili Snapdragon / Exynos varyantlarının yanı sıra SDM845 kullanan Xiaomi Mi 8, Mi MIX 2S, Mi MIX 3, POCO F1, OnePlus 6/6T, OPPO Find X, Google Pixel 3, LG G7/V35/V40, Sony Xperia XZ2/XZ3, ASUS ZenFone 5Z ve diğer marka cihazlarda ana işlemci kodu üzerinden değerlendirilebilir. Kalıp seçiminde birinci öncelik SDM845 veya Exynos 9810 ana işlemci kodudur.

AMAOE SAM:6 Samsung Entegre Kalıbı – MSM8916 / MSM8953 B01-AB

AMAOE SAM:6 Samsung Entegre Kalıbı; Qualcomm MSM8916 Snapdragon 410 ve MSM8953 Snapdragon 625 işlemcilerin entegre kalıplama işlemlerinde kullanılan 0.12 mm kalıptır. Samsung Galaxy C7 Pro C7010, Galaxy J6+ J610, Galaxy J3, J5 ve A5 serilerinin ilgili Qualcomm varyantlarının yanı sıra aynı MSM8916 veya MSM8953 işlemci kodlarını kullanan Xiaomi, Redmi, OPPO, vivo, Huawei, Motorola, ASUS, Lenovo, Meizu, ZTE/Nubia ve diğer marka cihazlarda CPU kodu üzerinden değerlendirilir. Kalıp seçiminde telefon markasından önce MSM8916 veya MSM8953 ana işlemci kodunun kontrol edilmesi önerilir.

AMAOE SAM:5 Samsung Entegre Kalıbı – MSM8976

AMAOE SAM:5 Samsung Entegre Kalıbı; Qualcomm MSM8976 Snapdragon 652 işlemcinin entegre kalıplama işlemlerinde kullanılan 0.12 mm kalıptır. Samsung Galaxy A9 2016 (SM-A9000), Galaxy A9 Pro 2016 (SM-A9100) başta olmak üzere MSM8976 kullanan Xiaomi Mi Max Prime, OPPO R9 Plus, vivo X7/X7 Plus, LG G5 SE, HTC 10 Lifestyle, ASUS ZenFone 3 Ultra, Lenovo Phab 2 Pro, ZTE Nubia Z11 Max ve diğer MSM8976 cihazlarda CPU kodu üzerinden değerlendirilir. Kalıp üzerinde ayrıca Samsung C9 / C9000 referansı bulunmaktadır. Galaxy C9 Pro SM-C9000, MSM8976 ailesinin Snapdragon 653 / MSM8976 Pro varyantını kullandığından bu model üreticinin kalıp üzerindeki doğrudan referansı olarak ayrıca belirtilmiştir.

Amaoe SAM 4 Samsung Entegre Kalıbı | IC Reballing Şablonu

Amaoe SAM 4 Samsung Entegre Kalıbı, Samsung cihazların entegre devrelerinin (IC) hassas reballing işlemleri için özel olarak tasarlanmıştır. Yüksek kaliteli malzemesi sayesinde uzun ömürlü ve doğru hizalama sağlar.

AMAOE SAM:3 Samsung Entegre Kalıbı – Exynos 7420

AMAOE SAM:3 Samsung Entegre Kalıbı; Samsung Exynos 7420 işlemcinin entegre kalıplama işlemlerinde kullanılan 0.12 mm kalıptır. Samsung Galaxy S6, S6 Edge, S6 Edge+, Note5, S6 Active ve aynı Exynos 7420 işlemciyi kullanan Meizu PRO 5 gibi cihazlarda ana işlemci kodu üzerinden değerlendirilebilir. Kalıp seçiminde birinci öncelik Exynos 7420 işlemci kodudur.

AMAOE SAM:2: Exynos 8890/MSM8996 Galaxy S7/S7 Edge Entegre Kalıbı

AMAOE SAM:2 kalıbı (V2.0), Samsung Galaxy S7 ve S7 Edge modellerinde kullanılan Exynos 8890 ve MSM8996 (Snapdragon 820) çipleri için üretilmiş, 0.12mm kalınlığında hassas BGA reballing kalıbıdır.

AMAOE SAM:1 Samsung Entegre Kalıbı – Exynos 8895 / MSM8998

AMAOE SAM:1 Samsung Entegre Kalıbı; Samsung Exynos 8895 ve Qualcomm MSM8998 Snapdragon 835 işlemcilerin entegre kalıplama işlemlerinde kullanılan 0.12 mm kalıptır. Samsung Galaxy S8, S8+, Note8 ve ilgili bölgesel Snapdragon / Exynos varyantlarının yanı sıra MSM8998 kullanan Xiaomi Mi 6, Mi MIX 2, OnePlus 5/5T, LG V30, HTC U11, Google Pixel 2, Nokia 8, Sony Xperia XZ Premium ve diğer marka cihazlarda ana işlemci kodu üzerinden değerlendirilebilir.

AMAOE U-MIXU3 Entegre Kalıbı 0.12mm – SM8850 / SM7750 / SM8735 / MT6993Z / MT6899Z / RAM496

AMAOE U-MIXU3 kalıbı, Snapdragon 8 Elite Gen 5 (SM8850), Dimensity 9500 (MT6993Z), Snapdragon 7 Gen 4 (SM7750), Snapdragon 8S Elite (SM8735) ve Dimensity 8400 (MT6899Z) dahil 5 farklı Android SoC'si için üretilmiş, ısı delikli, 0.12mm kalınlığında 8 bölümlü karma BGA kalıbıdır.

Amaoe SAM:22 Entegre Kalıbı - MT6789V/SM6475/MT6769V CPU Reballing (Samsung Galaxy A17)

AMAOE SAM:22 Samsung Entegre Kalıbı; MediaTek MT6789V / Helio G99, Qualcomm SM6475 / Snapdragon 6 Gen 3 ve MediaTek MT6769V / Helio G80 işlemcilerin entegre kalıplama işlemleri için kullanılan 0.12 mm kalıptır. Galaxy A17, A16, A15, A24, A36 5G, A32, A22, M22, F22 ve aynı işlemcileri kullanan doğrulanmış diğer cihazlarda kullanılabilir.

Amaoe Sam 1-22 Samsung Entegre Kalıp Seti - Entegre KALIP Seti

Amaoe SAM 1-22 Kalıp Seti, Samsung cihazlar için hassas reballing işlemlerini kolaylaştırır. Entegre tasarımı sayesinde çip onarımlarınızda üstün doğruluk ve verimlilik sağlar.

Amaoe Xiaomi MI 1-MI 19 Xiaomi Entegre Kalıp Seti (19 Adet) - Profesyonel Reballing

Amaoe Xiaomi MI 1'den MI 19'a kadar tüm entegre kalıplarını içeren bu set, mobil tamir profesyonelleri için tasarlandı. Hassas reballing işlemleriyle cihaz onarımınızı hızlandırın ve mükemmelleştirin.

AMAOE U-QSD13 Entegre Kalıbı – SM8850 / SM8750 / SM8735 Snapdragon 8 Elite Gen 5 / 8 Elite / 8s Gen 4

AMAOE U-QSD13 Entegre Kalıbı; Qualcomm SM8850 Snapdragon 8 Elite Gen 5, SM8750 Snapdragon 8 Elite ve SM8735 Snapdragon 8s Gen 4 işlemcilerin entegre kalıplama işlemleri için kullanılan 0.12 mm kalıptır. Xiaomi 17 serisi, OnePlus 15, iQOO 15, Galaxy S25 serisi, Xiaomi 15 serisi, OnePlus 13, POCO F7 ve aynı işlemcileri kullanan doğrulanmış Android cihazlarda CPU / BGA kalıplama işlemleri için kullanılabilir.