Android Kalıpları

AMAOE OV:8 OPPO vivo Xiaomi Entegre Kalıbı – MT6855V MT6833V SM6375 Dimensity 930 / 700 / Snapdragon 695

AMAOE OV:8; MediaTek MT6855V, MT6833V ve Qualcomm SM6375 işlemciler ile PM6375, MT6369AP, MT6363CW, MT6360UP, MT6315NP, WCN3988, SDR735 ve çeşitli güç ve RF entegrelerinin reballing işlemleri için kullanılan 0,12 mm paslanmaz çelik entegre kalıbıdır.

AMAOE OV:9 OPPO vivo Entegre Kalıbı – MT6985W

AMAOE OV:9; MediaTek MT6985W işlemci, MT6985W RAM ve anakart üzerindeki yardımcı entegrelerin kalıplanması için hazırlanmış 0.12 mm entegre kalıbıdır. OPPO Find X6, vivo X90, vivo X90 Pro, vivo X90s ve iQOO Neo8 Pro modellerinde kullanılır.

Amaoe QU 1 Qualcomm MSM89xx Reball Stencil | Hassas Onarım

Amaoe QU 1 reballing şablonu ile Qualcomm MSM89xx serisi işlemcilerinizi hassasiyetle onarın. Yüksek kaliteli malzemeden üretilen bu stencil, kusursuz lehim topları için idealdir.

Amaoe QU 2 Qualcomm IC Reballing Şablonu

Amaoe Qualcomm QU 2, çeşitli Qualcomm işlemci entegreleri için özel olarak tasarlanmış yüksek hassasiyetli bir reballing şablonudur. Mobil cihaz onarımlarınızda mükemmel lehim topları oluşturarak zaman ve işçilikten tasarruf edin. Geniş model desteğiyle tam uyumluluk sunar.

Amaoe QU 3 Qualcomm BGA Şablon Seti - Geniş Model Desteği

Amaoe QU 3 ile Qualcomm işlemcilerin onarımını kolaylaştırın. Bu hassas BGA reballing şablon seti, geniş yelpazede Qualcomm modellerine uyum sağlayarak profesyonel tamirlerinizde size zaman kazandırır.

Amaoe QU 4 Qualcomm Reballing Şablonu: MSM8994, MSM8974, MSM8960

Amaoe QU 4 reballing şablonu, Qualcomm MSM8994, MSM8974 ve MSM8960 serisi işlemciler için özel olarak tasarlanmıştır. Hassas hizalama ve yüksek kaliteli çelik yapısıyla profesyonel çip onarımlarınızda vazgeçilmeziniz olacak.

Amaoe QU 5 Qualcomm Reballing Şablonu: SDM845, SM8150, SDM670

Amaoe QU 5 reballing şablonu, Qualcomm SDM845, SM8150 ve diğer popüler çip setleri için hassas BGA onarımı sunar. Yüksek kaliteli malzemesi sayesinde uzun ömürlü ve güvenilir çözümler sağlar.

Amaoe QU 7 Qualcomm BGA Şablonu (SM4250-SM7350 Serisi)

Amaoe QU 7 BGA şablonu, Qualcomm SM serisi işlemciler için hassas reballing imkanı sunar. SM4250'den SM7350'ye kadar geniş model uyumluluğu ile profesyonel tamirlerinizde vazgeçilmez yardımcınızdır.

Amaoe QU8 Qualcomm SM8250 SM8350 SDM439 Reballing Stencil Set

Amaoe QU8 Reballing Stencil Set, Qualcomm SM8250 (Snapdragon 865) ve SM8350 (Snapdragon 888) gibi popüler işlemciler ve RAM modülleri için tasarlanmıştır. Yüksek hassasiyetli kesimleri sayesinde, hassas BGA reballing işlemlerini kolayca yapmanızı sağlar. Mobil cihaz tamirinde vazgeçilmez bir yardımcıdır.

Amaoe RF 1 Kalıp

Amaoe RF 2: Hassas RF IC Reballing BGA Stencil

Amaoe RF 2, mobil cihazların RF entegre devreleri için özel olarak tasarlanmış yüksek hassasiyetli bir BGA reballing stencilidir. Mükemmel lehimleme sonuçları elde etmek isteyen profesyonel teknisyenler için idealdir. Dayanıklı yapısı sayesinde uzun ömürlü kullanım sunar.

Amaoe RK 1 Reballing Stencil: RV1108A, RK3399, RV1109 BGA

Amaoe RK 1 reballing şablon seti ile RV1108A, RK3399, RV1109 yongaları için hassas BGA onarımları yapın. BGA153 ve BGA96 paketlerini destekleyerek geniş uyumluluk sunar, profesyonel tamirciler için idealdir.

Amaoe S20 G988U | Samsung S20 Ultra CPU Reballing Stencil

Amaoe S20 G988U, Samsung Galaxy S20 Ultra (G988U) modelleri için özel olarak tasarlanmış yüksek hassasiyetli bir CPU reballing stencil'idir. Profesyonel anakart onarımlarınızda mükemmel BGA lehim toplama deneyimi sunar.

Amaoe S21 Ultra G998U -W-O-D Reballing Stencil

Samsung S21 Ultra G998U için özel olarak tasarlanmış Amaoe -W-O-D BGA reballing stencili. Hassas mikro-lehimleme işlemleri için idealdir, cihaz onarımlarınızda mükemmel sonuçlar sağlar.

Amaoe S21+ (G996U-012) CPU Reballing Stencil: Hassas Onarım

Amaoe S21+ (G996U-012) için özel olarak tasarlanmış bu CPU reballing stencili ile hassas tamiratlar yapın. Yüksek kaliteli metalden üretilen bu şablon, anakart onarımlarınızda size zaman kazandırır ve kusursuz sonuçlar sunar.

Amaoe S23FE SM-S711B Hassas Anakart BGA Reballing Şablonu

Amaoe S23 FE SM-S711B için özel olarak tasarlanmış bu hassas BGA reballing şablonu, anakart onarımlarında yüksek doğruluk sağlar. Mikro bileşenlerin yeniden lehimlenmesi için vazgeçilmez bir araçtır.

AMAOE SAM:10 Samsung Entegre Kalıbı – Exynos 9820 / SM8150

AMAOE SAM:10 Samsung Entegre Kalıbı; Samsung Exynos 9820 ve Qualcomm SM8150 Snapdragon 855 işlemcilerin entegre kalıplama işlemlerinde kullanılan 0.12 mm kalıptır. Galaxy S10e, S10, S10+, S10 5G ve Note10 serisinin ilgili işlemci varyantlarının yanı sıra SM8150 kullanan Galaxy Fold, A90 5G, Tab S6, Xiaomi Mi 9, Redmi K20 Pro / Mi 9T Pro, OnePlus 7/7 Pro, OPPO Reno 10x Zoom, Sony Xperia 1/5, LG G8/V50, ASUS ZenFone 6 ve diğer cihazlarda ana CPU kodu üzerinden değerlendirilir. Kalıp üzerinde G9730, G975, G977 ve N975 model referansları da bulunmaktadır.

AMAOE SAM:11 Samsung Entegre Kalıbı – SDM710 / Exynos 7904

AMAOE SAM:11 Samsung Entegre Kalıbı; Qualcomm SDM710 Snapdragon 710 ve Samsung Exynos 7904 işlemcilerin entegre kalıplama işlemlerinde kullanılan 0.12 mm kalıptır. Samsung Galaxy A8s SM-G8870 Snapdragon 710, Galaxy A30 SM-A305 Exynos 7904 ve Galaxy A40s gibi ilgili modellerde kullanılabilir. Kalıp üzerinde ayrıca J720 modeli de üretici referansı olarak yer almaktadır. Kalıp seçiminde ana işlemci kodu önceliklidir: SDM710 veya Exynos 7904.

AMAOE SAM:12 Samsung Entegre Kalıbı – SM8250 / Exynos 990

AMAOE SAM:12 Samsung Entegre Kalıbı; Qualcomm SM8250 Snapdragon 865 ve Samsung Exynos 990 işlemcilerin entegre kalıplama işlemleri için hazırlanmış 0.12 mm kalıptır. Samsung Galaxy S20, S20+, S20 Ultra ve aynı işlemcileri kullanan uyumlu cihazlarda kullanılabilir. Kalıp üzerinde ayrıca SDR865, SDX55M, BGA153, PM8250-003, PMX55-001, MAX77705F, PM8150C-102 ve çeşitli yardımcı IC alanları bulunmaktadır.

AMAOE SAM:13 Samsung Entegre Kalıbı – SDM660 SDM450 SM6150 MT6762V

AMAOE SAM:13; Qualcomm SDM660, SDM450, SM6150 ve MediaTek MT6762/MT6762V işlemcilerin entegre kalıplama işlemleri için kullanılan 0,12 mm Samsung entegre kalıbıdır. Snapdragon 660, Snapdragon 450, Snapdragon 675 ve Helio P22 işlemcilerin yanı sıra kalıp üzerinde bulunan güç, RF, Wi-Fi, ses ve yardımcı BGA entegre alanlarını kapsar.

AMAOE SAM:15 Samsung Entegre Kalıbı – SM8350 Snapdragon 888 ve S5E9840 Exynos 2100

AMAOE SAM:15, Qualcomm SM8350/SM8350-AC Snapdragon 888/888+ ve Samsung S5E9840 Exynos 2100 işlemciler için hazırlanmış 0.12 mm entegre kalıbıdır. Samsung Galaxy S21, S21+, S21 Ultra, S21 FE, Z Flip3, Z Fold3 ve aynı işlemci paketini kullanan Xiaomi, Redmi, OPPO, vivo, iQOO, realme, Honor ve OnePlus modellerinde işlemci kalıplama işlemlerini destekler.

AMAOE SAM:16 Samsung Entegre Kalıbı – E8825 Exynos 1280

AMAOE SAM:16, Samsung E8825/S5E8825 Exynos 1280 işlemci ve işlemci üstü RAM kalıplama işlemleri için hazırlanmış 0.12 mm entegre kalıbıdır. Galaxy A33 5G, A53 5G, A25 5G, M33 5G, M34 5G ve F34 5G modellerinin doğrulanmış Exynos 1280 varyantlarıyla uyumludur. Kalıp üzerinde ayrıca güç, RF ve yardımcı anakart entegrelerine ait bölümler bulunur.

AMAOE SAM:17 Samsung Entegre Kalıbı – SM8450 Exynos 2200 E9925

AMAOE SAM:17; Qualcomm SM8450 Snapdragon 8 Gen 1 ile Samsung E9925/S5E9925 Exynos 2200 işlemcilerin CPU, RAM ve yardımcı entegre kalıplama işlemleri için hazırlanmış 0.12 mm Samsung entegre kalıbıdır. Galaxy S22, S22+, S22 Ultra, S23 FE ve Galaxy Tab S8 ailesinin ilgili işlemci varyantlarıyla birlikte aynı SM8450 işlemci paketini kullanan Xiaomi, Redmi, POCO, Black Shark, OPPO, vivo, iQOO, realme, Honor ve OnePlus modellerini kapsar.

AMAOE SAM:18 Samsung Entegre Kalıbı – Exynos 1330/1380 MT6789V

AMAOE SAM:18; Samsung E8535P/S5E8535 Exynos 1330, E8835P/S5E8835 Exynos 1380 ve MediaTek MT6789V/MT8781 Helio G99 işlemci ailesinin CPU, RAM ve yardımcı entegre kalıplama işlemleri için hazırlanmış 0.12 mm Samsung entegre kalıbıdır. Galaxy A14 5G, A54 5G, A35 5G, A15 4G, A16 4G, A24, Tab S9 FE ve aynı fiziksel işlemci paketini kullanan diğer doğrulanmış modelleri kapsar.