Xiaomi Ara Kalıpları

AMAOE M14U-012 Xiaomi 14 Ultra Ara Kalıbı – 0.12mm

AMAOE M14U-012, Xiaomi 14 Ultra (aurora) anakartında ara katman / küçük bord kalıplama işlemleri için üretilmiş 0.12 mm ara kalıptır. 70×70 mm ölçüsü ve güçlü manyetik yapısıyla Xiaomi 14 Ultra anakart onarımında ara katman lehim toplarının düzenli şekilde oluşturulmasına yardımcı olur.

Xiaomi 17/17 Pro/17 Pro Max Birleştirme Kalıbı

Xiaomi 17/17 Pro/17 Pro Max Birleştirme Kalıbı, hassas entegre devre (IC) tamirleri için özel olarak tasarlanmıştır. Bu kalıp ile Xiaomi 17 serisi cihazların IC'lerini doğru ve güvenli bir şekilde birleştirin. Profesyonel tamirciler için vazgeçilmez bir araçtır.

Amaoe Xiaomi Mi12 Birleştirme Kalıbı - IC Reballing Şablonu

Xiaomi Mi12 cihazların anakart entegre devre (IC) tamirinde kullanılan Amaoe birleştirme kalıbıdır. IC'leri doğru konumlandırmak ve lehim toplarını yenilemek için idealdir. Tamir süreçlerinizde zaman ve doğruluk sunar.

Amaoe Xiaomi 12Pro

Xiaomi 12Pro için Amaoe ara kalıbı (interposer reballing kalıbı). Çift katmanlı (sandviç) anakartın ara katmanındaki lehim toplarının yenilenmesinde kullanılır.

AMAOE M12S-012 Xiaomi 12S Ara Kalıbı – 0.12mm

AMAOE M12S-012, Xiaomi 12S anakartının ara katman kalıplama işlemleri için üretilmiş 0.12 mm manyetik ara kalıptır. 70×70 mm ölçüsü ve Xiaomi 12S anakart dizilimine özel delik yapısıyla, katman ayrımı sonrasında lehim toplarının yeniden oluşturulması ve anakartın birleştirmeye hazırlanmasında kullanılır.

Amaoe 13 (1+13-012) Reballing Şablonu: Hassas Çip Onarımı

Amaoe 13 (1+13-012) hassas reballing şablonu ile elektronik bileşenlerinizi profesyonelce onarın. Yüksek kaliteli alaşım sayesinde uzun ömürlü ve hatasız lehimleme deneyimi sunar.

Amaoe Xiaomi 13Pro (M13P-012) Ara Kalıbı

Xiaomi 13Pro (M13P-012) için Amaoe ara kalıbı (interposer reballing kalıbı). Çift katmanlı (sandviç) anakartın ara katmanındaki lehim toplarının yenilenmesinde kullanılır.

AMAOE MI9P-012 Xiaomi Mi 9 Pro Ara Kalıbı – 0.12mm

AMAOE MI9P-012, Xiaomi Mi 9 Pro 5G anakartının ara katman kalıplama işlemleri için üretilmiş 0.12 mm güçlü manyetik ara kalıptır. Xiaomi Mi 9 Pro 5G (crux / M1908F1XE) anakartının fiziksel ara katman dizilimine özel yapısıyla, katman ayrımı sonrasında lehim toplarının yeniden oluşturulması ve anakartın birleştirmeye hazırlanmasında kullanılır.

Amaoe Xiaomi Mi 11 Ultra/Pro (11U-012) CPU Reballing Stencil

Xiaomi Mi 11 Ultra/Pro modellerinin CPU reballing işlemleri için özel olarak tasarlanmış Amaoe 11U-012 stencil. İşlemci üzerindeki lehim toplarının doğru ve düzgün şekilde yerleştirilmesini sağlar.

AMAOE M12P-012 Xiaomi 12 Pro Ara Kalıbı – 0.12mm

AMAOE M12P-012, Xiaomi 12 Pro anakartının ara katman kalıplama işlemleri için üretilmiş 0.12 mm güçlü manyetik ara kalıptır. Xiaomi 12 Pro (zeus) 2201122C / 2201122G anakart yapısına özel kalıp dizilimiyle, katman ayrımı sonrasında ara katman lehim toplarının yeniden oluşturulması ve anakartın birleştirmeye hazırlanmasında kullanılır.

AMAOE M12SP-012 Xiaomi 12S Pro Ara Kalıbı – 0.12mm

AMAOE M12SP-012, Xiaomi 12S Pro anakartının ara katman kalıplama işlemleri için üretilmiş 0.12 mm güçlü manyetik ara kalıptır. Xiaomi 12S Pro anakartının fiziksel ara katman dizilimine özel yapısıyla, katman ayrımı sonrasında lehim toplarının yeniden oluşturulması ve anakartın birleştirmeye hazırlanmasında kullanılır.

Amaoe Xiaomi 12S Ultra M12SU-012 Ara Kalıbı

Amaoe Xiaomi 12S Ultra M12SU-012 ara kalıbı ile Xiaomi 12S Ultra cihazların IC reballing işlemlerini yüksek hassasiyetle gerçekleştirin. Dayanıklı metal yapısıyla uzun ömürlü ve güvenilir kullanım sunar.

Amaoe 12X (M12X-012) Hassas BGA Stencil | Mikro Onarım Aracı

Amaoe M12X-012, elektronik tamirde kullanılan, yüksek hassasiyetli bir BGA stencil'dir. Özellikle küçük ve karmaşık çiplerin reballing işlemlerinde üstün doğruluk sağlar, iş akışınızı hızlandırır.

Amaoe Mix 4 (MIX4-012) Hassas BGA Reballing Şablonu

Amaoe Mix 4 (MIX4-012), cep telefonu ve elektronik tamirinde kullanılan yüksek hassasiyetli bir BGA reballing şablonudur. Entegre devrelerinizi (IC) güvenli ve verimli bir şekilde yeniden bilyelemenizi sağlar. Profesyonel tamirciler için vazgeçilmez bir araçtır.

Xiaomi Mi 10U

Xiaomi Mi 10 Ultra için Amaoe ara kalıbı (interposer reballing kalıbı). Çift katmanlı (sandviç) anakartın ara katmanındaki lehim toplarının yenilenmesinde kullanılır.

AMAOE K3P-012 Redmi K30 Pro / POCO F2 Pro Ara Kalıbı 0.12mm

AMAOE K3P-012 Redmi K30 Pro / POCO F2 Pro Ara Kalıbı, katmanlı anakartlarda ara katman lehim noktalarının yeniden oluşturulması ve anakart katmanlarının tekrar birleştirilmesi için kullanılan 70×70mm, 0.12mm profesyonel anakart kalıbıdır.

Amaoe Xiaomi 13 Ultra

Xiaomi 13 Ultra için Amaoe ara kalıbı (interposer reballing kalıbı). Çift katmanlı (sandviç) anakartın ara katmanındaki lehim toplarının yenilenmesinde kullanılır.

Amaoe 13 Ultra WiFi M13U-012 BGA Şablonu: Kusursuz Onarım

Amaoe 13 Ultra WiFi (M13U-012) BGA Şablonu, hassas WiFi çip onarımları için özel olarak tasarlanmıştır. Bu yüksek kaliteli şablon, mikro-lehimleme işlemlerinde mükemmel hizalama ve top dizilimi sağlar, böylece zorlu tamirleri başarıyla tamamlayabilirsiniz.

Amaoe Xiaomi 14Pro (M14P-012) Birleştirme Kalıbı

Amaoe M14P-012 Birleştirme Kalıbı, Xiaomi 14 Pro cihazların anakart ve diğer komponentlerinin doğru hizalanması için tasarlanmıştır. Parçaların güvenli montajı ve yerleşimi için ideal bir araçtır.

Amaoe Xiaomi Mi 15 Pro Birleştirme Kalıbı (M15P-012)

Xiaomi Mi 15 Pro cihazınız için özel üretilmiş Amaoe birleştirme kalıbı. Komponentlerin doğru şekilde yerleştirilmesi ve montajını kolaylaştırarak, onarım sürecine katkı sağlar.

Amaoe 15 Ultra (M15U-012) Yüksek Hassasiyetli BGA Stencil

Amaoe 15 Ultra (M15U-012), hassas entegre devre onarımları için özel olarak tasarlanmış yüksek kaliteli bir BGA reballing stencilidir. Mükemmel hizalama ve lehimleme sağlar, profesyonel tamirciler için idealdir.

Amaoe 15S Pro (M15SP-012): Hassas CPU Reballing Şablonu

Amaoe 15S Pro (M15SP-012), mobil cihaz CPU'ları için özel olarak tasarlanmış yüksek hassasiyetli bir reballing şablonudur. Hızlı ve hatasız lehimleme topları oluşturarak tamir süreçlerinizi hızlandırır, başarı oranınızı artırır.