Kalıp

Amaoe A17 iPhone 15 Serisi Entegre Kalıbı

Amaoe A17 entegre kalıbı, iPhone 15 Plus, Pro ve Pro Max modelleri için tasarlanmıştır. Hassas IC onarımlarınızda mükemmel hizalama ve kolay kullanım sunarak profesyonel sonuçlar elde etmenizi sağlar.

Amaoe A17 İşlemci Kalıp Seti: Hassas Reballing Çözümü

Amaoe A17 İşlemci Kalıp Seti, mobil işlemcilerin hassas reballing işlemleri için özel olarak tasarlanmıştır. Yüksek kaliteli malzemesi sayesinde mükemmel hizalama ve lehim topu yerleşimi sağlar.

Amaoe A18 İşlemci Kalıp Seti: Hassas CPU Reballing Çözümü

Amaoe A18 İşlemci Kalıp Seti, mobil cihaz işlemcileri için özel olarak tasarlanmıştır. Bu set, hassas BGA reballing işlemleri için gerekli tüm şablonları içerir ve profesyonel tamircilere zaman kazandırır.

Amaoe Airpods 3 Kalıbı: Hassas Tamir ve Batarya Değişimi İçin

Amaoe Airpods 3 Kalıbı, cihazınızın hassas tamir ve batarya değişimi işlemlerini kolaylaştırır. Mükemmel hizalama sağlayarak profesyonel sonuçlar elde etmenizi garanti eder.

Amaoe AirPods Pro 2 Kalıp | Hassas Şarj Kutusu Tamiri

Amaoe AirPods Pro 2 Kalıp, şarj kutusu tamirlerinizde eşsiz hassasiyet sunar. Bu özel kalıp sayesinde bileşenleri doğru konumlandırarak profesyonel onarımlar yapabilirsiniz. Dayanıklı yapısıyla uzun ömürlü kullanım sağlar.

Amaoe Asus ROG Phone 9

Asus ROG Phone 9 cihazınızın anakart onarımları için özel olarak tasarlanmış Amaoe reballing şablonu ile tanışın. Yüksek hassasiyetli kesimleri sayesinde profesyonel tamirlerde mükemmel sonuçlar elde edin.

Amaoe EMMC 2 BGA Kalıp: EMMC/EMCP/UFS Bellek Reballing Aracı

Amaoe EMMC 2 BGA Kalıp, EMMC, EMCP ve UFS bellek çiplerini yüksek hassasiyetle yeniden bilyalama (reballing) için tasarlanmıştır. Profesyonel tamirciler için vazgeçilmez bir araçtır.

Amaoe EMMC 3 BGA Kalıp | Çoklu Destekli Evrensel Reballing Şablonu

Amaoe EMMC 3 BGA Kalıp, mobil cihaz eMMC çiplerinin hassas reballing işlemleri için tasarlanmıştır. Geniş BGA pin uyumluluğu sayesinde tek bir kalıp ile birçok farklı entegreyi onarabilirsiniz. Zaman ve maliyet tasarrufu sağlar.

Amaoe EU 1 Exynos CPU BGA Stencil - 8890, 5430, 7420 Uyumlu

Amaoe EU 1 BGA stencil, Exynos 8890, 5430 ve 7420 serisi CPU'lar için hassas reballing imkanı sunar. Mobil cihaz tamirinde profesyonel ve güvenilir sonuçlar elde edin.

Amaoe EU 2: Exynos CPU Reballing Şablonu - Exynos7880/8895/9810 ve Daha Fazlası

Amaoe EU 2, Exynos işlemciler için özel olarak tasarlanmış yüksek hassasiyetli bir reballing şablonudur. Geniş model yelpazesi sayesinde Exynos7880'den Exynos9810'a kadar birçok CPU'nun onarımını kolaylaştırır. Profesyonel tamirler için vazgeçilmez bir araçtır.

Amaoe EU 3 Exynos 7885 9820 980 CPU RAM BGA Reballing Stencil

Amaoe EU3 Exynos BGA reballing stencili, Exynos 7885, 9820 ve 980 CPU/RAM yongaları için hassas onarım sağlar. Mobil cihaz tamirinde yüksek başarı oranı sunar.

Amaoe EU 4 RAM Şablonu: Çoklu Model Hassas Lehimleme Stencil

Amaoe EU 4, 5430'dan 9611'e kadar çeşitli RAM modelleri için özel tasarlanmış yüksek hassasiyetli bir lehimleme şablonudur. Mobil cihaz tamirlerinde RAM onarımınızı kolaylaştırır.

Amaoe EU 5 Exynos & Samsung RAM Reballing Stencil Kiti

Amaoe EU 5 Reballing Stencil Kiti, Exynos işlemciler ve Samsung RAM çipler için hassas lehimleme çözümü sunar. Geniş model uyumluluğu ile profesyonel tamirlerinizde vazgeçilmeziniz olacak.

Amaoe Hi 1 Huawei Hi Power IC Reballing Stencil | Hassas Onarım

Amaoe Hi 1 Huawei Hi Power IC Reballing Stencil, Huawei cihazların güç yönetim çipleri için özel olarak tasarlanmıştır. Yüksek hassasiyeti sayesinde profesyonel tamirlerde mükemmel sonuçlar elde etmenizi sağlar.

Amaoe Hi 2 Wifi: Hassas Çip Onarımı ve Reballing Aracı

Amaoe Hi 2 Wifi, akıllı cihazlarınızdaki Wi-Fi modüllerinin hassas onarım ve reballing işlemleri için tasarlanmıştır. Yüksek doğrulukla zamandan tasarruf etmenizi sağlar ve onarım kalitesini artırır.

Amaoe Hu 1 CPU BGA Reballing Stencil Set - Hi3650/Hi3660/Hi3630

Amaoe Hu 1 BGA Reballing Stencil seti ile Hisilicon Hi3650, Hi3660 ve Hi3630 serisi CPU'lar için hassas lehim toplama işlemleri yapın. Yüksek kaliteli çelikten üretilen bu şablonlar, mobil cihaz onarımlarınızda mükemmel uyum ve dayanıklılık sunar.

Amaoe Hu 2: Hi Serisi CPU Reballing Şablonu (Çoklu Model)

Amaoe Hu 2, Hi serisi işlemciler için özel olarak tasarlanmış yüksek hassasiyetli bir CPU reballing şablonudur. Tamir süreçlerinizde mükemmel uyum ve zaman tasarrufu sağlar.

Amaoe Hu 3 BGA Stencil: Hi6260/Hi3670/Hi3680 CPU Tamir Şablonu

Amaoe Hu 3 BGA Reballing Stencil, Hi6260, Hi3670 ve Hi3680 serisi CPU'lar için hassas lehimleme imkanı sunar. Yüksek kaliteli malzemesiyle uzun ömürlü ve hatasız onarımlar sağlar.

Amaoe HW 1 Kirin930/935 CPU Reballing Stencil - P8/Mate7 Uyumlu

Huawei Kirin930 ve Kirin935 işlemciler için özel olarak tasarlanmış Amaoe HW 1 reballing stencil ile CPU tamirini kolaylaştırın. Hassas hizalama ve dayanıklı yapısıyla profesyonel sonuçlar elde edin.

Amaoe HW 10: Hi6280 CPU & Huawei 9X, Nova 5 Serisi Reballing Şablonu

Amaoe HW 10 reballing şablonu ile Huawei Hi6280 CPU'larınızı kolayca onarın. 9X, Nova 5 serisi gibi birçok modele uyumlu bu yüksek hassasiyetli şablonla profesyonel tamirler yapın.

Amaoe HW 11 Kirin 990 (Hi3690) BGA Stencil - Mate30/Nova6 Tamir

Amaoe HW 11 BGA Stencil, Kirin 990 (Hi3690) CPU onarımları için özel olarak tasarlanmıştır. Mate30, Nova6 ve V30 serisi cihazlarda hassas reballing imkanı sunarak profesyonel tamir süreçlerinizi kolaylaştırır.

Amaoe HW 12-990: Hi3690/Hi9500 & Nova6/V30 5G Reballing Şablon

Amaoe HW 12-990 reballing şablonu ile Hi3690, Hi9500 CPU'ları ve Huawei Nova 6 5G, Vivo V30 5G cihazlarını hassas bir şekilde onarın. Yüksek kaliteli alaşım malzemesi, uzun ömürlü ve hatasız lehimleme sağlar.

Amaoe HW 13 CPU Reballing Stencil - Nova 7/P30 Serisi Uyumlu

Amaoe HW 13 reballing şablonu ile Huawei Nova 7, P30 ve Honor X10 gibi cihazlardaki Hi6290/L CPU'lar için hassas lehim topları oluşturun. Yüksek kaliteli çelikten üretilen bu şablon, CPU onarımlarınızı kolaylaştırır.

Amaoe HW 14 CPU Stencil: MTK (MT6853V/MT6873V) & Huawei Uyumlu

Bu Amaoe HW 14 reballing stencil, MTK MT6853V ve MT6873V CPU'lar için hassas hizalama sunar. Profesyonel mobil telefon onarımı için vazgeçilmez olup, verimli ve güvenilir bileşen yerleşimini garantiler.