Kalıp
399 ÜrünEntegre kalıpları (BGA stencil), CPU ve diğer BGA çiplerinin anakarttan söküldükten sonra yeni lehim toplarıyla yeniden hazırlanması (reballing) için kullanılan hassas şablonlardır. Doğru kalıp seçimi, lehim toplarının düzgün ve eşit yerleşmesini sağlayarak reballing işleminin başarısını doğrudan etkiler. Bu kategoride iPhone (A8–A19 Pro), Samsung Exynos/Snapdragon, Xiaomi-Redmi-POCO ve iPad-Mac işlemci kalıpları yer almaktadır. 0.12mm kalınlığındaki kalıplar mikro çalışmalar için, manyetik tabanlı setler ise hızlı ve hassas hizalama için tercih edilmektedir.
Amaoe Z Flip 3 (SM-F711) BGA Reballing Şablon Seti | Hassas Onarım
Samsung Z Flip 3 5G (SM-F711) anakart onarımları için özel olarak tasarlanmış Amaoe BGA reballing şablon setidir. Hassas ve güvenilir lehimleme işlemleriyle cihazınıza yeniden hayat verin.
6.00 USD + KDV
Amaoe Xiaomi MT8781(6789V) İşlemci Kalıbı | CPU Reballing Şablonu
Xiaomi MT8781(6789V) işlemciler için özel olarak tasarlanmış Amaoe kalıbı ile anakart onarımlarınızı hassasiyetle gerçekleştirin. Yüksek kaliteli malzemesi sayesinde uzun ömürlü ve hatasız lehimleme imkanı sunar.
6.00 USD + KDV
Amaoe WSR 1 Kalıp
6.00 USD + KDV
Amaoe Universal Entegre Kalıbı: Hassas Tamirler İçin Yeni Nesil Çözüm
Amaoe Universal Kalıp, elektronik cihaz tamirlerinde bileşenleri hassas bir şekilde sabitlemek ve BGA reballing gibi işlemleri kolaylaştırmak için tasarlanmıştır. Geniş uyumluluğu sayesinde tek bir araçla birçok farklı IC'yi işleyebilirsiniz, zamandan ve emekten tasarruf edin.
6.00 USD + KDV
Amaoe UN 2: UIS8910, UMS9230H BGA200/153 Reballing Kalıbı
Amaoe UN 2 Entegre Kalıbı, UIS8910, UMS9230H, BGA200 ve BGA153 entegre devrelerin hassas ve hızlı reballing işlemleri için tasarlanmıştır. Yüksek kaliteli malzemesi sayesinde uzun ömürlü ve hatasız kullanım sunar.
6.00 USD + KDV
AMAOE iPad-M4: iPad Pro 11"/13" (M4) A2836-A2926 CPU Entegre Kalıbı 0.12MM
AMAOE iPad-M4 serisi entegre kalıbı, iPad Pro 11" ve 13" (M4, 2024) modellerinin M4 çipi için üretilmiş, 0.12mm kalınlığında hassas BGA reballing kalıbıdır.
6.00 USD + KDV
Amaoe UN 1 Entegre Kalıbı | Hassas CPU Reballing Çözümü
Amaoe UN 1 Entegre Kalıbı ile CPU reballing işlemlerinizi kusursuz hale getirin. Hassas hizalama ve dayanıklı yapısıyla profesyonel tamircilerin vazgeçilmezi. Entegre tasarımıyla kolay kullanım sunar.
6.00 USD + KDV
AMAOE iPad M3 Entegre Kalıbı 0.12mm – iPad Air 11 / 13 M3 2025
AMAOE iPad-M3 serisi entegre kalıbı, iPad Air 11" ve 13" (M3, 2025) modellerinin M3 çipi için üretilmiş, 0.12mm kalınlığında hassas BGA reballing kalıbıdır.
6.00 USD + KDV
AMAOE U-SMG4 Exynos Entegre Kalıbı – Exynos 880 / 980 / 1080 / 1280 E8825 CPU RAM Reballing
AMAOE U-SMG4 kalıbı, Exynos 880, 980, 1080 ve 1280 (E8825) çipli Galaxy A42/A51/A71/A32/A53/A33/M33 ve vivo X30/X60 için üretilmiş, 0.12mm kalınlığında çok modelli BGA kalıbıdır.
6.00 USD + KDV
AMAOE iPad RAM A12X-M2: iPad Pro/Air A12X'ten M2'ye RAM Kalıbı 0.08MM Manyetik
AMAOE iPad RAM A12X-M2 kalıbı, A12X/A12Z, M1 ve M2 çipli iPad Pro ve iPad Air modellerinin RAM entegresi için üretilmiş, 70x70mm, 0.08mm kalınlığında manyetik BGA kalıbıdır.
6.00 USD + KDV
Amaoe U-QSU6 Entegre Kalıbı: SM8750, SM8650, SM7635
Amaoe U-QSU6 Entegre Kalıbı, SM8750, SM8650 ve SM7635 gibi birçok modern çip için hassas reballing imkanı sunar. Yüksek doğrulukta lehimleme için tasarlanmış bu kalıp, teknik servis işlemlerinizde zamandan tasarruf etmenizi sağlar.
6.00 USD + KDV
AMAOE iPad Air 2020 A14 Entegre Kalıbı 0.12mm – iPad Air 4 A2316 / A2324 / A2325 / A2072
AMAOE iPad Air 2020-A14 0.12mm entegre kalıbı, Apple A14 Bionic işlemcili iPad Air 4. Nesil 2020 modellerinin anakart BGA reballing işlemleri için geliştirilmiştir. Uyumlu modeller: A2316, A2324, A2325 ve A2072.
6.00 USD + KDV
AMAOE U-QSD10 Entegre Kalıbı – SM8350 / SM8450 / SM8475 / SM8425 / SM7475
AMAOE U-QSD10 Entegre Kalıbı; Qualcomm SM8350 Snapdragon 888, SM8450 Snapdragon 8 Gen 1, SM8475 Snapdragon 8+ Gen 1, SM8425 Snapdragon 8+ Gen 1 4G ve SM7475 Snapdragon 7+ Gen 2 işlemcilerin entegre kalıplama işlemleri için kullanılan 0.12 mm CPU / BGA kalıbıdır. Xiaomi 11 ve 12 serileri, Galaxy S22 Snapdragon varyantları, Galaxy Z Fold4 / Z Flip4, Xiaomi 12S serisi, Xiaomi 12T Pro, POCO F5 / F5 Pro, Redmi Note 12 Turbo, Huawei Mate 50 ve aynı işlemcileri kullanan doğrulanmış Android cihazlarda kullanılabilir.
6.00 USD + KDV
AMAOE iPad 2 / iPad Mini 1 Entegre Kalıbı 0.12mm – A1395 A1396 A1397 A1432 A1454 A1455
AMAOE iPad2/Mini1 0.12mm kalıp; iPad 2 A1395/A1396/A1397 ve iPad mini 1 A1432/A1454/A1455 modellerinde uygun BGA entegrelerin reballing işlemleri için.
6.00 USD + KDV
Amaoe iPad M4 RAM Kalıbı 0.10mm – iPad Pro 11 / 13 M4 RAM Reballing
AMAOE iPad RAM-M4 0.10mm, Apple M4 tabanlı iPad Pro 11 ve 13 inç modellerinde uyumlu RAM entegrelerinin BGA reballing işlemleri için hazırlanmış özel RAM kalıbıdır.
6.00 USD + KDV
Amaoe SU 3 SC9832E/SC9863A BGA Stencil | Hassas Çip Onarımı
Amaoe SU 3 BGA Stencil, SC9832E ve SC9863A yonga setleri için özel olarak tasarlanmıştır. Bu hassas şablon ile çip reballing işlemlerini güvenle ve yüksek doğrulukla gerçekleştirin, cihazlarınızı hayata döndürün.
6.00 USD + KDV
Amaoe SU 2: Spreadtrum SC CPU Reballing Stencil (SC651E-SC9850)
Amaoe SU 2 reballing stencil, Spreadtrum SC CPU'lar için özel olarak tasarlanmıştır. SC651E'den SC9850'ye kadar geniş bir yelpazedeki modellerle uyumlu olup, hassas ve güvenilir onarımlar sağlar.
6.00 USD + KDV
Amaoe SU 1 Spreadtrum CPU Reballing Şablonu: SC Serisi Tam Uyum
Amaoe SU 1, Spreadtrum SC serisi CPU'lar için özel olarak tasarlanmış yüksek hassasiyetli bir reballing şablonudur. SC7727S'den SC8825A'ya kadar geniş bir model yelpazesiyle uyumlu olup, çip onarım süreçlerinizi kolaylaştırır ve hızlandırır.
6.00 USD + KDV
Amaoe SSD 2 BGA Şablonu | Profesyonel SSD Onarımı
Amaoe SSD 2, profesyonel SSD çip reballing işlemleri için özel olarak tasarlanmış yüksek hassasiyetli bir BGA şablonudur. Hassas hizalama ve kolay kullanım sunarak veri kurtarma ve onarım süreçlerinizi hızlandırır.
6.00 USD + KDV
Amaoe iPhone 16 Serisi Entegre Kalıbı A18/A18Pro
Amaoe iPhone 16 serisi entegre kalıbı, A18/A18Pro çiplerin hassas BGA reballing işlemleri için özel olarak tasarlanmıştır. Bu sac kalıp, tamir süreçlerinizde yüksek doğruluk ve verimlilik sunar.
6.00 USD + KDV
Amaoe SM8475 CPU Reballing Kalıbı | Hassas BGA Şablonu
Amaoe SM8475 CPU Kalıbı, hassas BGA reballing işlemleri için özel olarak tasarlanmıştır. Yüksek kaliteli malzemesi sayesinde uzun ömürlü ve mükemmel hizalama sağlar. Profesyonel tamirciler için vazgeçilmez bir araçtır.
6.00 USD + KDV
AMAOE U‑MIXU2 Entegre Kalıbı – MT6899Z A15 A18 A18 Pro Kirin İşlemci Kalıbı
AMAOE U‑MIXU2; MT6899Z, Apple A15, A18, A18 Pro, Hi36C0, Hi6290 V110 ve Hi36A0 V120 işlemciler ile RAM496 alanının kalıplanması için kullanılan 0,12 mm çoklu entrege kalıbıdır.
6.00 USD + KDV
Amaoe SM-F700F-U: Z Flip Hassas Anakart Onarım Şablonu
Amaoe SM-F700F-U, Samsung Galaxy Z Flip (SM-F700F) için özel olarak tasarlanmış yüksek hassasiyetli bir BGA reballing şablonudur. Anakart ve entegre devre onarımlarınızda mükemmel hizalama ve profesyonel lehimleme sağlar.
6.00 USD + KDV
AMAOE U‑MTU5 MediaTek Entegre Kalıbı – MT6991Z MT6989W MT6985W MT6897Z MT6878V MT6886V MT6835V
AMAOE U‑MTU5; MT6991Z, MT6989W, MT6985W, MT6897Z, MT6878V, MT6886V ve MT6835V işlemciler ile RAM496 alanının kalıplanması için kullanılan 0,12 mm MediaTek entegre kalıbıdır.
6.00 USD + KDV