Genel Android ve Diğer Entegre Kalıpları

AMAOE U-QSD11 Entegre Kalıbı – SM8550 / SM8650 / SM8635 Snapdragon 8 Gen 2 / 8 Gen 3 / 8s Gen 3

AMAOE U-QSD11 Entegre Kalıbı; Qualcomm SM8550 Snapdragon 8 Gen 2, SM8650 Snapdragon 8 Gen 3 ve SM8635 Snapdragon 8s Gen 3 işlemcilerin entegre kalıplama işlemleri için kullanılan 0.12 mm kalıptır. Galaxy S23 serisi, Galaxy S24 Ultra, Z Fold6, Z Flip6, Xiaomi 13 ve 14 serisi, POCO F6 / F6 Pro, Redmi K70, OnePlus 12 / 12R, realme GT 6, Honor 200 Pro ve aynı işlemcileri kullanan doğrulanmış Android cihazlarda kullanılabilir.

Amaoe MQ 4: Qualcomm & MTK CPU Reballing Stencil

Amaoe MQ 4, Qualcomm ve MediaTek işlemciler için özel olarak tasarlanmış yüksek hassasiyetli bir reballing stensilidir. CPU tamir süreçlerinizi hızlandırır ve başarı oranınızı artırır.

Amaoe MQ 2 CPU/RAM Reballing Şablonu: MSM8909W, MT6761V

Amaoe MQ 2, MSM8909W RAM, MT6761V gibi popüler işlemci ve RAM yongaları için özel tasarlanmış yüksek hassasiyetli bir reballing şablonudur. Mobil cihaz tamirlerinizde mükemmel uyum ve güvenilirlik sunar.

Amaoe MQ1 BGA Stencil Seti: MT6771V, SDM845, SDM710 & Daha Fazlası

Amaoe MQ1 BGA reballing stencil seti, MTK ve Snapdragon işlemciler için yüksek hassasiyetli onarım sunar. MT6771V, SDM845, SDM710 gibi popüler çipleri destekler, profesyonel tamirler için idealdir.

Amaoe MP 1 PM MTK POWER Reballing Stencil: Hızlı & Hassas Onarım

Amaoe MP 1 PM MTK POWER Stencil, MediaTek güç yönetim entegreleri için özel olarak tasarlanmış yüksek hassasiyetli bir reballing şablonudur. Mobil cihaz onarımlarında hızlı ve hatasız lehim toplama imkanı sunar.

Amaoe LG 2 MSM8996 CPU Reballing Stencil - G5 G6 V20 Q8

Amaoe LG 2 reballing stencili ile LG G5, G6, V20 gibi MSM8996 CPU'lu modellerde hassas ve güvenilir çip onarımı yapın. Yüksek kaliteli alaşımı sayesinde uzun ömürlü kullanım sunar, tamir süreçlerinizi hızlandırır.

AMAOE OV:4 OPPO vivo Entegre Kalıbı – SM6125 SM6150 SM7150 SDM710

AMAOE OV:4; Qualcomm SM6125, SM6150, SM7150 ve SDM710 işlemciler ile anakart üzerindeki yardımcı entegrelerin kalıplanması için hazırlanmış 0.12 mm entegre kalıbıdır. Snapdragon 665, 675, 730/730G/732G ve 710 işlemcili uyumlu telefon anakartlarında kullanılır.

AMAOE U-QSD13 Entegre Kalıbı – SM8850 / SM8750 / SM8735 Snapdragon 8 Elite Gen 5 / 8 Elite / 8s Gen 4

AMAOE U-QSD13 Qualcomm Entegre Kalıbı; SM8735, SM8750 ve SM8850 işlemcilerin entegre kalıplama işlemlerinde kullanılan 0.12 mm CPU ve BGA kalıbıdır. Snapdragon 8s Gen 4, Snapdragon 8 Elite ve Snapdragon 8 Elite Gen 5 işlemcili Xiaomi, Redmi, POCO, Samsung, OnePlus, OPPO, vivo, iQOO, realme, Honor ve Meizu modellerini kapsar. Redmi Turbo 4 Pro, POCO F7, Xiaomi 15, Xiaomi 15 Pro, Xiaomi 15 Ultra, Redmi K80 Pro, POCO F7 Ultra, Xiaomi 17 serisi, Redmi K90 Pro Max ve POCO F8 Ultra gibi güncel modellerde işlemci kodu kontrol edilerek kullanılabilir. Kalıp üzerinde ayrıca BGA153 depolama entegresi kalıplama alanı bulunmaktadır.

Amaoe U-QSU4 BGA Kalıp: SM Serisi CPU'lar İçin Hassas Lehimleme

Amaoe U-QSU4 BGA kalıbı, geniş bir yelpazedeki SM serisi işlemciler için özel olarak tasarlanmıştır. Hassas hizalama ve kaliteli lehimleme imkanı sunarak tamir işlemlerinizi kolaylaştırır.

Amaoe IPWF 1: iPhone/iPad WiFi Onarım Kalıbı ile Hassas Tamir

AMAOE IPWF:1 kalıbı, iPhone 5'ten 15'e ve iPad Air 2020, iPad Pro 12.9/9.7, iPad 6/mini4, iPad 5/mini2-3 dahil çok sayıda modelin Wi-Fi entegresi için üretilmiş, 0.12mm kalınlığında kapsamlı BGA kalıbıdır.

Amaoe Face ID Kalıbı | iPhone Face ID Tamirinde Hassas Hizalama

Amaoe Face ID Kalıbı, iPhone Face ID onarımında nokta atışı hassasiyet sunar. Lazer veya kızılötesi sensörlerin mükemmel hizalanmasını sağlayarak başarılı tamir oranınızı artırır. Profesyonel teknisyenler için vazgeçilmez bir araçtır.

Amaoe Hu 3 BGA Stencil: Hi6260/Hi3670/Hi3680 CPU Tamir Şablonu

Amaoe Hu 3 BGA Reballing Stencil, Hi6260, Hi3670 ve Hi3680 serisi CPU'lar için hassas lehimleme imkanı sunar. Yüksek kaliteli malzemesiyle uzun ömürlü ve hatasız onarımlar sağlar.

Amaoe Hu 2: Hi Serisi CPU Reballing Şablonu (Çoklu Model)

Amaoe Hu 2, Hi serisi işlemciler için özel olarak tasarlanmış yüksek hassasiyetli bir CPU reballing şablonudur. Tamir süreçlerinizde mükemmel uyum ve zaman tasarrufu sağlar.

Amaoe Hu 1 CPU BGA Reballing Stencil Set - Hi3650/Hi3660/Hi3630

Amaoe Hu 1 BGA Reballing Stencil seti ile Hisilicon Hi3650, Hi3660 ve Hi3630 serisi CPU'lar için hassas lehim toplama işlemleri yapın. Yüksek kaliteli çelikten üretilen bu şablonlar, mobil cihaz onarımlarınızda mükemmel uyum ve dayanıklılık sunar.

Amaoe Hi 2 Wifi: Hassas Çip Onarımı ve Reballing Aracı

Amaoe Hi 2 Wifi, akıllı cihazlarınızdaki Wi-Fi modüllerinin hassas onarım ve reballing işlemleri için tasarlanmıştır. Yüksek doğrulukla zamandan tasarruf etmenizi sağlar ve onarım kalitesini artırır.

Amaoe Hi 1 Huawei Hi Power IC Reballing Stencil | Hassas Onarım

Amaoe Hi 1 Huawei Hi Power IC Reballing Stencil, Huawei cihazların güç yönetim çipleri için özel olarak tasarlanmıştır. Yüksek hassasiyeti sayesinde profesyonel tamirlerde mükemmel sonuçlar elde etmenizi sağlar.

Amaoe EU 5 Exynos & Samsung RAM Reballing Stencil Kiti

Amaoe EU 5 Reballing Stencil Kiti, Exynos işlemciler ve Samsung RAM çipler için hassas lehimleme çözümü sunar. Geniş model uyumluluğu ile profesyonel tamirlerinizde vazgeçilmeziniz olacak.

Amaoe EU 4 RAM Şablonu: Çoklu Model Hassas Lehimleme Stencil

Amaoe EU 4, 5430'dan 9611'e kadar çeşitli RAM modelleri için özel tasarlanmış yüksek hassasiyetli bir lehimleme şablonudur. Mobil cihaz tamirlerinde RAM onarımınızı kolaylaştırır.

Amaoe EU 3 Exynos 7885 9820 980 CPU RAM BGA Reballing Stencil

Amaoe EU3 Exynos BGA reballing stencili, Exynos 7885, 9820 ve 980 CPU/RAM yongaları için hassas onarım sağlar. Mobil cihaz tamirinde yüksek başarı oranı sunar.

Amaoe EU 2: Exynos CPU Reballing Şablonu - Exynos7880/8895/9810 ve Daha Fazlası

Amaoe EU 2, Exynos işlemciler için özel olarak tasarlanmış yüksek hassasiyetli bir reballing şablonudur. Geniş model yelpazesi sayesinde Exynos7880'den Exynos9810'a kadar birçok CPU'nun onarımını kolaylaştırır. Profesyonel tamirler için vazgeçilmez bir araçtır.

Amaoe EU 1 Exynos CPU BGA Stencil - 8890, 5430, 7420 Uyumlu

Amaoe EU 1 BGA stencil, Exynos 8890, 5430 ve 7420 serisi CPU'lar için hassas reballing imkanı sunar. Mobil cihaz tamirinde profesyonel ve güvenilir sonuçlar elde edin.

Amaoe EMMC 3 BGA Kalıp | Çoklu Destekli Evrensel Reballing Şablonu

Amaoe EMMC 3 BGA Kalıp, mobil cihaz eMMC çiplerinin hassas reballing işlemleri için tasarlanmıştır. Geniş BGA pin uyumluluğu sayesinde tek bir kalıp ile birçok farklı entegreyi onarabilirsiniz. Zaman ve maliyet tasarrufu sağlar.

Amaoe Ram Kalıbı - Yüksek Hassasiyetli Entegre Reballing Stencil

Amaoe Ram Kalıbı, cep telefonu ve tablet RAM entegrelerinin hassas reballing işlemleri için özel olarak tasarlanmıştır. Yüksek kaliteli malzemesi sayesinde uzun ömürlü ve doğru hizalama sağlar.

Amaoe SM8750 Reballing Kalıbı - Hassas Chip Onarımı

SM8750 Amaoe Reballing Kalıbı, hassas chip onarımları için özel olarak tasarlanmıştır. Yüksek kaliteli metal yapısıyla SM8750 entegrelerinin pinlerini mükemmel hizalar. Profesyonel telefon tamircileri için vazgeçilmez bir araçtır.