Genel Android ve Diğer Entegre Kalıpları

Amaoe Hu 3 BGA Stencil: Hi6260/Hi3670/Hi3680 CPU Tamir Şablonu

Name: Amaoe Hu 3 BGA Stencil: Hi6260/Hi3670/Hi3680 CPU Tamir Şablonu
Brand: Amaoe
SKU: 601
Price: 360.36 TRY
Availability: InStock

Marka: Amaoe · Tüm Amaoe ürünleri →

$6.00

+KDV

(~300.30 ₺)

KDV dahil: 360,36 ₺ (%20 KDV, güncel kurla)

Ürün Açıklaması

Amaoe Hu 3 BGA Reballing Stencil, Hi6260, Hi3670 ve Hi3680 serisi CPU'lar için hassas lehimleme imkanı sunar. Yüksek kaliteli malzemesiyle uzun ömürlü ve hatasız onarımlar sağlar.

Detaylı Bilgi

✨ Amaoe Hu 3 BGA Reballing Stencil ile Kusursuz CPU Onarımları!

Mobil cihazlarınızdaki veya diğer elektronik ekipmanlarınızdaki HiSilicon CPU'ları onarırken en yüksek hassasiyeti mi arıyorsunuz? Amaoe Hu 3 BGA Reballing Stencil, Hi6260, Hi3670 ve Hi3680 serisi işlemciler için özel olarak tasarlanmıştır. Bu birinci sınıf şablon ile CPU reballing işlemlerinizi kolayca ve hatasız bir şekilde gerçekleştirebilirsiniz.

Neden Amaoe Hu 3'ü Seçmelisiniz?

🎯 Yüksek Hassasiyet: Her bir lehim topu için mükemmel hizalama, kusursuz bağlantılar sağlar.
💪 Dayanıklı Malzeme: Yüksek kaliteli paslanmaz çelikten üretilmiştir, aşınmaya ve yüksek sıcaklıklara karşı dirençlidir.
🚀 Zaman Tasarrufu: Hızlı ve verimli reballing işlemleri sayesinde onarım sürenizi kısaltır.
♻️ Uzun Ömürlü Kullanım: Tekrar tekrar kullanılabilir yapısıyla ekonomik bir çözümdür.
🔧 Geniş Uyumluluk: Çok sayıda popüler HiSilicon CPU modelini destekler.

Uyumlu CPU Modelleri:

CPU Serisi	Model	Açıklama
Hi6260	Hi6260 B, Hi6260 A	Çeşitli mobil cihazlarda kullanılan popüler işlemciler.
Hi3670	Hi3670 B, Hi3670 A	Performans odaklı cihazlar için uygun.
Hi3680	Hi3680 B, Hi3680 A	Yüksek performanslı uygulamalar için tasarlanmış.

Amaoe Hu 3 ile profesyonel tamir atölyenizde veya kişisel projelerinizde CPU onarımlarınızı bir üst seviyeye taşıyın. En zorlu reballing işlemlerinde bile güvenilir sonuçlar elde edin! 💯

Teknik Özellikler

Ürün Amaoe Hu 3 BGA Stencil: Hi6260/Hi3670/Hi3680 CPU Tamir Şablonu

Kategori Genel Android ve Diğer Entegre Kalıpları

Stok 10

Ürün ID 601

Sık Sorulan Sorular

Bu ürün ne işe yarar?

Amaoe Hu 3 BGA Stencil: Hi6260/Hi3670/Hi3680 CPU Tamir Şablonu ürünü Genel Android ve Diğer Entegre Kalıpları kategorisindeki işlemler için kullanılabilir. Marka bilgisi: Amaoe. Detaylar için açıklama bölümünü inceleyin.

Uyumluluk nasıl kontrol edilir?

Uyumluluk bilgisi ürün açıklaması ve varsa etiketlerde belirtilir. Etiketler: Amaoe Hu 3, BGA reballing stencil, CPU tamir, Hi6260 BGA, Hi3670 BGA, Hi3680 BGA. Emin değilseniz ürün ID (601) ile destek hattına yazabilirsiniz.

Kutu içeriği ve kullanım bilgisi nerede?

Kutu içeriği, kullanım notları ve varsa teknik detaylar ürün sayfasındaki açıklama bölümlerinde yer alır. Bu ürün Genel Android ve Diğer Entegre Kalıpları grubundadır.

Kargo ve iade süreci nasıldır?

Stok durumuna göre hızlı kargo yapılır. İade/garanti koşulları için mağaza politikaları geçerlidir.

ÖNERİ