Genel Android ve Diğer Entegre Kalıpları

Amaoe U-QSU4 BGA Kalıp: SM Serisi CPU'lar İçin Hassas Lehimleme

Amaoe U-QSU4 BGA kalıbı, geniş bir yelpazedeki SM serisi işlemciler için özel olarak tasarlanmıştır. Hassas hizalama ve kaliteli lehimleme imkanı sunarak tamir işlemlerinizi kolaylaştırır.

Amaoe IPWF 1: iPhone/iPad WiFi Onarım Kalıbı ile Hassas Tamir

AMAOE IPWF:1 kalıbı, iPhone 5'ten 15'e ve iPad Air 2020, iPad Pro 12.9/9.7, iPad 6/mini4, iPad 5/mini2-3 dahil çok sayıda modelin Wi-Fi entegresi için üretilmiş, 0.12mm kalınlığında kapsamlı BGA kalıbıdır.

Amaoe Face ID Kalıbı | iPhone Face ID Tamirinde Hassas Hizalama

Amaoe Face ID Kalıbı, iPhone Face ID onarımında nokta atışı hassasiyet sunar. Lazer veya kızılötesi sensörlerin mükemmel hizalanmasını sağlayarak başarılı tamir oranınızı artırır. Profesyonel teknisyenler için vazgeçilmez bir araçtır.

Amaoe Hu 3 BGA Stencil: Hi6260/Hi3670/Hi3680 CPU Tamir Şablonu

Amaoe Hu 3 BGA Reballing Stencil, Hi6260, Hi3670 ve Hi3680 serisi CPU'lar için hassas lehimleme imkanı sunar. Yüksek kaliteli malzemesiyle uzun ömürlü ve hatasız onarımlar sağlar.

Amaoe Hu 2: Hi Serisi CPU Reballing Şablonu (Çoklu Model)

Amaoe Hu 2, Hi serisi işlemciler için özel olarak tasarlanmış yüksek hassasiyetli bir CPU reballing şablonudur. Tamir süreçlerinizde mükemmel uyum ve zaman tasarrufu sağlar.

Amaoe Hu 1 CPU BGA Reballing Stencil Set - Hi3650/Hi3660/Hi3630

Amaoe Hu 1 BGA Reballing Stencil seti ile Hisilicon Hi3650, Hi3660 ve Hi3630 serisi CPU'lar için hassas lehim toplama işlemleri yapın. Yüksek kaliteli çelikten üretilen bu şablonlar, mobil cihaz onarımlarınızda mükemmel uyum ve dayanıklılık sunar.

Amaoe Hi 2 Wifi: Hassas Çip Onarımı ve Reballing Aracı

Amaoe Hi 2 Wifi, akıllı cihazlarınızdaki Wi-Fi modüllerinin hassas onarım ve reballing işlemleri için tasarlanmıştır. Yüksek doğrulukla zamandan tasarruf etmenizi sağlar ve onarım kalitesini artırır.

Amaoe Hi 1 Huawei Hi Power IC Reballing Stencil | Hassas Onarım

Amaoe Hi 1 Huawei Hi Power IC Reballing Stencil, Huawei cihazların güç yönetim çipleri için özel olarak tasarlanmıştır. Yüksek hassasiyeti sayesinde profesyonel tamirlerde mükemmel sonuçlar elde etmenizi sağlar.

Amaoe EU 5 Exynos & Samsung RAM Reballing Stencil Kiti

Amaoe EU 5 Reballing Stencil Kiti, Exynos işlemciler ve Samsung RAM çipler için hassas lehimleme çözümü sunar. Geniş model uyumluluğu ile profesyonel tamirlerinizde vazgeçilmeziniz olacak.

Amaoe EU 4 RAM Şablonu: Çoklu Model Hassas Lehimleme Stencil

Amaoe EU 4, 5430'dan 9611'e kadar çeşitli RAM modelleri için özel tasarlanmış yüksek hassasiyetli bir lehimleme şablonudur. Mobil cihaz tamirlerinde RAM onarımınızı kolaylaştırır.

Amaoe EU 3 Exynos 7885 9820 980 CPU RAM BGA Reballing Stencil

Amaoe EU3 Exynos BGA reballing stencili, Exynos 7885, 9820 ve 980 CPU/RAM yongaları için hassas onarım sağlar. Mobil cihaz tamirinde yüksek başarı oranı sunar.

Amaoe EU 2: Exynos CPU Reballing Şablonu - Exynos7880/8895/9810 ve Daha Fazlası

Amaoe EU 2, Exynos işlemciler için özel olarak tasarlanmış yüksek hassasiyetli bir reballing şablonudur. Geniş model yelpazesi sayesinde Exynos7880'den Exynos9810'a kadar birçok CPU'nun onarımını kolaylaştırır. Profesyonel tamirler için vazgeçilmez bir araçtır.

Amaoe EU 1 Exynos CPU BGA Stencil - 8890, 5430, 7420 Uyumlu

Amaoe EU 1 BGA stencil, Exynos 8890, 5430 ve 7420 serisi CPU'lar için hassas reballing imkanı sunar. Mobil cihaz tamirinde profesyonel ve güvenilir sonuçlar elde edin.

Amaoe EMMC 3 BGA Kalıp | Çoklu Destekli Evrensel Reballing Şablonu

Amaoe EMMC 3 BGA Kalıp, mobil cihaz eMMC çiplerinin hassas reballing işlemleri için tasarlanmıştır. Geniş BGA pin uyumluluğu sayesinde tek bir kalıp ile birçok farklı entegreyi onarabilirsiniz. Zaman ve maliyet tasarrufu sağlar.

Amaoe Ram Kalıbı - Yüksek Hassasiyetli Entegre Reballing Stencil

Amaoe Ram Kalıbı, cep telefonu ve tablet RAM entegrelerinin hassas reballing işlemleri için özel olarak tasarlanmıştır. Yüksek kaliteli malzemesi sayesinde uzun ömürlü ve doğru hizalama sağlar.

Amaoe SM8750 Reballing Kalıbı - Hassas Chip Onarımı

SM8750 Amaoe Reballing Kalıbı, hassas chip onarımları için özel olarak tasarlanmıştır. Yüksek kaliteli metal yapısıyla SM8750 entegrelerinin pinlerini mükemmel hizalar. Profesyonel telefon tamircileri için vazgeçilmez bir araçtır.

SM8450 Kalıp

SM8450 (Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1) işlemci için Amaoe reballing kalıbı. Entegre söküldükten sonra lehim toplarının yeniden oluşturulmasında kullanılır.

Amaoe U-MTK7 Reballing Stencil | Hassas CPU Lehimleme Kalıbı

Amaoe U-MTK7, MediaTek işlemcilerin hassas reballing işlemleri için özel olarak tasarlanmıştır. Yüksek kaliteli alaşımı sayesinde uzun ömürlü ve kusursuz lehimleme deneyimi sunar.

SM7550 Amaoe Kalıp: Hassas Entegre Devre Onarım Şablonu

SM7550 Amaoe Kalıp, akıllı telefon ve tablet gibi cihazlardaki entegre devrelerin (IC) hassas bir şekilde yeniden bacaklandırılması (reballing) için tasarlanmıştır. Yüksek kaliteli metalden üretilen bu şablon, tam uyum ve uzun ömürlü kullanım sunar, onarım süreçlerinizi hızlandırır.

AMAOE U-MTK6: Dimensity 1000+/1200/930 Redmi K40 Gaming/Oppo Reno3/Reno7 Kalıbı 0.12MM

Amaoe U-MTK6, MediaTek (MTK) çipleri için özel olarak tasarlanmış yüksek hassasiyetli bir reballing şablonudur. Mobil cihaz tamirinde hızlı ve kusursuz lehim topları oluşturarak profesyonel sonuçlar sunar.

AMAOE SM6450: Snapdragon 6 Gen1 SM7435 /Redmi Note13 Pro/Moto Edge50 Kalıbı

AMAOE SM6450; Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1 / SM6450 CPU, DDR4X, UFS 3.1 BGA153 ve uyumlu yardımcı entegrelerin reballing işlemleri için hazırlanmış 0.12 mm Superhard kalıptır. Honor X50, X9b, Magic6 Lite, OPPO Reno13 F, vivo V30e, iQOO Z9x, realme 12 Pro, Motorola Moto G Stylus 5G ve diğer SM6450 işlemcili cihazlarda kullanılabilir.

Samsung E8845 Amaoe Reballing Kalıbı | Hassas Çip Onarımı

Samsung E8845 çipi için özel tasarlanmış Amaoe reballing kalıbı ile hassas ve hatasız lehimleme işlemleri yapın. Yüksek kaliteli malzemesi sayesinde uzun ömürlü ve güvenilir bir onarım aracıdır.

SAMSUNG E8535P Amaoe Kalıp | Hassas BGA Reballing Stencil

SAMSUNG E8535P entegresi için özel olarak tasarlanmış Amaoe BGA reballing kalıbıdır. Hassas lehim topları yerleşimi sayesinde tamir süreçlerinizi kolaylaştırır ve başarı oranınızı artırır. Profesyonel servisler için idealdir.

GLON A15-A20 Pro DTC Kalıp - Ekran Entegre Reballing Şablonu

GLON A15-A20 Pro DTC Kalıp, cep telefonu ekran entegre tamirinde hassas reballing için özel olarak tasarlanmıştır. Bu kalıp, IC çip bacaklarının doğru hizalanmasını sağlayarak tamir sürecini hızlandırır ve başarı oranını artırır.