AMAOE K3P-012 Redmi K30 Pro / POCO F2 Pro Ara Kalıbı 0.12mm

AMAOE K3P-012 Redmi K30 Pro / POCO F2 Pro Ara Kalıbı, katmanlı anakartların ayrılması ve yeniden birleştirilmesi sırasında ara katman lehim noktalarının yeniden oluşturulması için hazırlanmış profesyonel GSM teknik servis kalıbıdır.

UYUMLU TELEFON MODELLERİ

• Xiaomi Redmi K30 Pro
• POCO F2 Pro

Cihaz Ailesi / Codename: lmi
İşlemci Platformu: Qualcomm Snapdragon 865
Ana İşlemci Kodu: SM8250

KALIP ÜZERİNDEKİ BİLGİLER

Marka: AMAOE
Model: K3P-012
Ürün Tipi: Anakart Ara Kalıbı
Uyumlu Seri: Redmi K30 Pro
Ölçü: 70×70mm
Kalınlık: 0.12mm

Kalıp üzerinde “Redmi K30 Pro 中层” ibaresi bulunmaktadır. Buradaki “中层” ifadesi anakart ara katmanını belirtir.

ARA KALIBI NEDİR?

AMAOE K3P-012 bir SM8250 CPU veya entegre kalıbı değildir.

Redmi K30 Pro / POCO F2 Pro katmanlı anakartının ayrılmasından sonra anakartın ara katmanındaki lehim bağlantılarının yeniden oluşturulması için kullanılır.

Kalıp üzerindeki delik yapısı anakartın ara katman bağlantı düzenine göre hazırlanmıştır.

KULLANIM ALANLARI

• Redmi K30 Pro anakart tamiri
• POCO F2 Pro anakart tamiri
• Katmanlı anakart ayırma işlemleri
• Anakart ara katman lehim yenileme
• Ara katman lehim noktalarını yeniden oluşturma
• Anakart katmanlarını yeniden birleştirme
• Mikro lehim ve anakart onarımı

NE İŞE YARAR?

Telefonun katmanlı anakartı ayrıldıktan sonra eski ara katman lehimleri temizlenir.

AMAOE K3P-012 kullanılarak anakartın ara bağlantı noktalarında yeni lehim noktalarının oluşturulmasına yardımcı olunur. Hazırlanan anakart katmanları daha sonra yeniden birleştirme işlemine alınabilir.

ÜRÜN BİLGİLERİ

Marka: AMAOE
Model: K3P-012
Ürün Tipi: Anakart Ara Kalıbı
Uyumlu Modeller: Redmi K30 Pro / POCO F2 Pro
Codename: lmi
İşlemci Platformu: Snapdragon 865 / SM8250
Ölçü: 70×70mm
Kalınlık: 0.12mm
Kullanım: Anakart ara katman lehimleme ve birleştirme

TEKNİK SERVİS KULLANIMI

AMAOE K3P-012, Redmi K30 Pro ve POCO F2 Pro katmanlı anakartlarında ayırma ve yeniden birleştirme işlemleri yapan profesyonel GSM teknik servisleri için kullanılır.

Anakart katmanları ayrıldıktan ve eski lehim bağlantıları temizlendikten sonra K3P-012 kullanılarak ara katman lehim noktaları yeniden hazırlanır ve anakart birleştirme işlemine hazır hale getirilir.

ÖNEMLİ NOT

AMAOE K3P-012 bir SM8250 işlemci kalıbı değildir. Snapdragon 865 / SM8250 bilgisi uyumlu telefonların işlemci platformunu belirtmek amacıyla verilmiştir.

SM8250 işlemcinin kendisine entegre kalıplama yapılacaksa SM8250 BGA dizilimine uygun entegre kalıbı kullanılmalıdır.