Kalıp

Amaoe Hu 1 CPU BGA Reballing Stencil Set - Hi3650/Hi3660/Hi3630

Amaoe Hu 1 BGA Reballing Stencil seti ile Hisilicon Hi3650, Hi3660 ve Hi3630 serisi CPU'lar için hassas lehim toplama işlemleri yapın. Yüksek kaliteli çelikten üretilen bu şablonlar, mobil cihaz onarımlarınızda mükemmel uyum ve dayanıklılık sunar.

Amaoe Hi 2 Wifi: Hassas Çip Onarımı ve Reballing Aracı

Amaoe Hi 2 Wifi, akıllı cihazlarınızdaki Wi-Fi modüllerinin hassas onarım ve reballing işlemleri için tasarlanmıştır. Yüksek doğrulukla zamandan tasarruf etmenizi sağlar ve onarım kalitesini artırır.

Amaoe Hi 1 Huawei Hi Power IC Reballing Stencil | Hassas Onarım

Amaoe Hi 1 Huawei Hi Power IC Reballing Stencil, Huawei cihazların güç yönetim çipleri için özel olarak tasarlanmıştır. Yüksek hassasiyeti sayesinde profesyonel tamirlerde mükemmel sonuçlar elde etmenizi sağlar.

Amaoe EU 5 Exynos & Samsung RAM Reballing Stencil Kiti

Amaoe EU 5 Reballing Stencil Kiti, Exynos işlemciler ve Samsung RAM çipler için hassas lehimleme çözümü sunar. Geniş model uyumluluğu ile profesyonel tamirlerinizde vazgeçilmeziniz olacak.

Amaoe EU 4 RAM Şablonu: Çoklu Model Hassas Lehimleme Stencil

Amaoe EU 4, 5430'dan 9611'e kadar çeşitli RAM modelleri için özel tasarlanmış yüksek hassasiyetli bir lehimleme şablonudur. Mobil cihaz tamirlerinde RAM onarımınızı kolaylaştırır.

Amaoe EU 3 Exynos 7885 9820 980 CPU RAM BGA Reballing Stencil

Amaoe EU3 Exynos BGA reballing stencili, Exynos 7885, 9820 ve 980 CPU/RAM yongaları için hassas onarım sağlar. Mobil cihaz tamirinde yüksek başarı oranı sunar.

Amaoe EU 2: Exynos CPU Reballing Şablonu - Exynos7880/8895/9810 ve Daha Fazlası

Amaoe EU 2, Exynos işlemciler için özel olarak tasarlanmış yüksek hassasiyetli bir reballing şablonudur. Geniş model yelpazesi sayesinde Exynos7880'den Exynos9810'a kadar birçok CPU'nun onarımını kolaylaştırır. Profesyonel tamirler için vazgeçilmez bir araçtır.

Amaoe EU 1 Exynos CPU BGA Stencil - 8890, 5430, 7420 Uyumlu

Amaoe EU 1 BGA stencil, Exynos 8890, 5430 ve 7420 serisi CPU'lar için hassas reballing imkanı sunar. Mobil cihaz tamirinde profesyonel ve güvenilir sonuçlar elde edin.

Amaoe EMMC 3 BGA Kalıp | Çoklu Destekli Evrensel Reballing Şablonu

Amaoe EMMC 3 BGA Kalıp, mobil cihaz eMMC çiplerinin hassas reballing işlemleri için tasarlanmıştır. Geniş BGA pin uyumluluğu sayesinde tek bir kalıp ile birçok farklı entegreyi onarabilirsiniz. Zaman ve maliyet tasarrufu sağlar.

Amaoe EMMC 2 BGA Kalıp: EMMC/EMCP/UFS Bellek Reballing Aracı

Amaoe EMMC 2 BGA Kalıp, EMMC, EMCP ve UFS bellek çiplerini yüksek hassasiyetle yeniden bilyalama (reballing) için tasarlanmıştır. Profesyonel tamirciler için vazgeçilmez bir araçtır.

Amaoe Asus ROG Phone 9

Asus ROG Phone 9 cihazınızın anakart onarımları için özel olarak tasarlanmış Amaoe reballing şablonu ile tanışın. Yüksek hassasiyetli kesimleri sayesinde profesyonel tamirlerde mükemmel sonuçlar elde edin.

Amaoe AirPods Pro 2 Kalıp | Hassas Şarj Kutusu Tamiri

Amaoe AirPods Pro 2 Kalıp, şarj kutusu tamirlerinizde eşsiz hassasiyet sunar. Bu özel kalıp sayesinde bileşenleri doğru konumlandırarak profesyonel onarımlar yapabilirsiniz. Dayanıklı yapısıyla uzun ömürlü kullanım sağlar.

AMAOE SAM:23 Samsung Entegre Kalıbı – SM8850 / E9965

AMAOE SAM:23 0.12mm Samsung entegre kalıbı; SM8850 Snapdragon 8 Elite Gen 5 ve E9965 Exynos 2600 işlemcilerinin yanı sıra yeni nesil Samsung telefonlarda kullanılan RAM ve yardımcı entegreler için hazırlanmıştır. Galaxy S26, S26+, S26 Ultra ve Galaxy Z Flip8 gibi yeni nesil Samsung modellerinin profesyonel BGA ve entegre kalıplama işlemlerinde kullanılabilir.

Amaoe Airpods 3 Kalıbı: Hassas Tamir ve Batarya Değişimi İçin

Amaoe Airpods 3 Kalıbı, cihazınızın hassas tamir ve batarya değişimi işlemlerini kolaylaştırır. Mükemmel hizalama sağlayarak profesyonel sonuçlar elde etmenizi garanti eder.

AMAOE IP18P/PM-012 iPhone 18 Pro / 18 Pro Max Ara Kalıbı 0.12mm

AMAOE IP18P/PM-012, iPhone 18 Pro ve iPhone 18 Pro Max anakartlarının katman ayırma ve yeniden birleştirme işlemleri için üretilmiş 0.12mm ara kalıbıdır. Anakart orta katman lehim noktalarının yeniden oluşturulmasında kullanılır.

Amaoe A17 iPhone 15 Serisi Entegre Kalıbı

Amaoe A17 entegre kalıbı, iPhone 15 Plus, Pro ve Pro Max modelleri için tasarlanmıştır. Hassas IC onarımlarınızda mükemmel hizalama ve kolay kullanım sunarak profesyonel sonuçlar elde etmenizi sağlar.

Amaoe 12X (M12X-012) Hassas BGA Stencil | Mikro Onarım Aracı

Amaoe M12X-012, elektronik tamirde kullanılan, yüksek hassasiyetli bir BGA stencil'dir. Özellikle küçük ve karmaşık çiplerin reballing işlemlerinde üstün doğruluk sağlar, iş akışınızı hızlandırır.

Amaoe Xiaomi 12S Ultra M12SU-012 Ara Kalıbı

Amaoe Xiaomi 12S Ultra M12SU-012 ara kalıbı ile Xiaomi 12S Ultra cihazların IC reballing işlemlerini yüksek hassasiyetle gerçekleştirin. Dayanıklı metal yapısıyla uzun ömürlü ve güvenilir kullanım sunar.

AMAOE M12SP-012 Xiaomi 12S Pro Ara Kalıbı – 0.12mm

AMAOE M12SP-012, Xiaomi 12S Pro anakartının ara katman kalıplama işlemleri için üretilmiş 0.12 mm güçlü manyetik ara kalıptır. Xiaomi 12S Pro anakartının fiziksel ara katman dizilimine özel yapısıyla, katman ayrımı sonrasında lehim toplarının yeniden oluşturulması ve anakartın birleştirmeye hazırlanmasında kullanılır.

AMAOE M12P-012 Xiaomi 12 Pro Ara Kalıbı – 0.12mm

AMAOE M12P-012, Xiaomi 12 Pro anakartının ara katman kalıplama işlemleri için üretilmiş 0.12 mm güçlü manyetik ara kalıptır. Xiaomi 12 Pro (zeus) 2201122C / 2201122G anakart yapısına özel kalıp dizilimiyle, katman ayrımı sonrasında ara katman lehim toplarının yeniden oluşturulması ve anakartın birleştirmeye hazırlanmasında kullanılır.

Amaoe 11 Ultra/Pro (11U-012) CPU Reballing Stencil – Hassas Tamir

Amaoe 11 Ultra ve 11 Pro modelleri için özel tasarlanmış bu CPU reballing stencili, hassas çip onarımlarınızda size zaman kazandırır. Yüksek kaliteli malzemesi sayesinde uzun ömürlü kullanım sunar.

AMAOE MI9P-012 Xiaomi Mi 9 Pro Ara Kalıbı – 0.12mm

AMAOE MI9P-012, Xiaomi Mi 9 Pro 5G anakartının ara katman kalıplama işlemleri için üretilmiş 0.12 mm güçlü manyetik ara kalıptır. Xiaomi Mi 9 Pro 5G (crux / M1908F1XE) anakartının fiziksel ara katman dizilimine özel yapısıyla, katman ayrımı sonrasında lehim toplarının yeniden oluşturulması ve anakartın birleştirmeye hazırlanmasında kullanılır.

Amaoe 15S Pro (M15SP-012): Hassas CPU Reballing Şablonu

Amaoe 15S Pro (M15SP-012), mobil cihaz CPU'ları için özel olarak tasarlanmış yüksek hassasiyetli bir reballing şablonudur. Hızlı ve hatasız lehimleme topları oluşturarak tamir süreçlerinizi hızlandırır, başarı oranınızı artırır.

AMAOE RY3PX-012 Honor 30 Pro Kamera Küçük Bord Kalıbı 0.12mm

AMAOE RY3PX-012, Honor 30 Pro kamera bölümündeki küçük bordun lehimleme ve onarım işlemleri için hazırlanmış 0.12 mm özel kalıptır. Kamera yuvası küçük bord üzerindeki lehim noktalarının yeniden oluşturulmasında kullanılır.