Kalıp

AMAOE OV:1 V2.0 0.12MM CPU BGA Kalıbı – MT6755V MT6750V

AMAOE OV:1 V2.0; MT6755V ve MT6750V işlemciler için hazırlanmış 0,12 mm CPU BGA kalıbıdır. OPPO R9, F1 Plus, F1s, A59, A37m ile vivo V5, V5s, Y67 ve Y69 anakartlarında entegre kalıplama işlemleri için uygundur.

Amaoe Note 20 SM-981U-N-0 BGA Reballing Stencil | CPU/NAND

Amaoe Note 20 SM-981U-N-0 BGA Reballing Stencil, Samsung Note 20 SM-981U modelleri için tasarlanmıştır. CPU ve NAND çipleri için ultra hassas lehimleme imkanı sunar. Profesyonel anakart onarımları için vazgeçilmezdir.

Amaoe MZ 4 Meizu MT6757V CPU PRO7 Reballing Şablonu

Amaoe MZ 4, Meizu PRO7'nin MT6757V CPU'su için özel olarak tasarlanmış yüksek hassasiyetli bir reballing şablonudur. Hızlı ve güvenilir CPU onarımları için idealdir. Tam uyum ve mükemmel lehimleme sağlar.

Amaoe MZ 3 Meizu MT6735V CPU Reball Stencil - Note 2/5S Uyumlu

Amaoe MZ 3 BGA reballing şablonu ile Meizu MT6735V CPU onarımlarınızı hassasiyetle yapın. Meizu Note, Note2 ve 5S modelleri için özel olarak tasarlanmıştır, kusursuz lehimleme sağlar.

Amaoe E8855 Exynos 1580 İşlemci Kalıbı | Telefon Tamir

Amaoe E8855 Exynos 1580 İşlemci Kalıbı, hassas BGA reballing işlemleri için özel olarak tasarlanmıştır. Yüksek doğrulukla işlemci pinlerini hizalar, tamir sürecini kolaylaştırır.

AMAOE MI:18 Xiaomi Entegre Kalıbı – JLQ JR510

AMAOE MI:18 Xiaomi Entegre Kalıbı; JLQ JR510 işlemcisinin entegre kalıplama işlemlerinde kullanılan 0.12 mm kalıptır. Başlıca uyumlu cihaz POCO C40’tır. POCO C40’un Global ve Hindistan sürümlerinde JLQ JR510 işlemci kullanılır. Kalıp seçiminde telefon modelinden önce JR510 ana işlemci kodunun kontrol edilmesi önerilir.

Amaoe MU 6 BGA496 Reballing Stencil - MTK İşlemci Tamiri

Amaoe MU 6, MTK işlemciler için özel olarak tasarlanmış yüksek hassasiyetli bir BGA496 yeniden topraklama şablonudur. Akıllı telefon ve tablet CPU'larını kusursuzca yeniden lehimlemek için idealdir.

AMAOE SAM:21 Samsung Entegre Kalıbı – SM8750 Snapdragon 8 Elite

AMAOE SAM:21 Entegre Kalıbı, Qualcomm SM8750 Snapdragon 8 Elite işlemcinin kalıplama işlemleri için kullanılan 0.12mm profesyonel entegre kalıbıdır. Samsung Galaxy S25 serisi başta olmak üzere aynı SM8750 işlemciyi kullanan Xiaomi, Redmi, POCO, OPPO, vivo, iQOO, realme, Honor ve OnePlus modellerinin CPU kalıplama işlemlerinde kullanılabilir.

Amaoe MU 5 Universal Reballing Stencil | MediaTek MT & RAM

Amaoe MU 5 reballing stencil seti, çeşitli MediaTek MT serisi çipler ve RAM modülleri için hassas yeniden bilyeleme sağlar. Yüksek uyumlulukla hızlı ve güvenilir onarımlar yapın.

Amaoe iPhone A19 İşlemci Kalıbı | iPhone 17 Hassas Reballing

iPhone 17 A19 işlemci onarımlarınız için özel olarak tasarlanan Amaoe kalıbı ile hassas ve hatasız lehimleme yapın. Profesyonel tamircilerin tercihidir.

Amaoe MT 2 MTK MT Power Reballing Şablonu | Hassas Onarım

Amaoe MT 2, MediaTek (MTK) güç yönetim entegreleri için özel olarak tasarlanmış yüksek hassasiyetli bir reballing şablonudur. Mobil cihaz onarımlarınızda mükemmel lehimleme ve güvenilir bağlantılar sağlar.

Amaoe A19 Pro İşlemci Kalıbı: iPhone 17 Pro/Max/Air Onarımı

Amaoe A19 Pro İşlemci Kalıbı ile iPhone 17 Pro, 17 Pro Max ve 17 Air modellerinin hassas onarımını kolaylaştırın. Yüksek kaliteli stencil, işlemci reballing işlemlerinde mükemmel uyum ve doğruluk sunar.

Amaoe MT 1: MTK Güç IC Reballing Şablonu - Profesyonel Hassasiyet

Amaoe MT 1, MTK işlemcilerin güç IC'leri için özel olarak tasarlanmış yüksek hassasiyetli bir reballing şablonudur. Hızlı ve güvenilir onarımlar için vazgeçilmez bir araçtır.

Amaoe iPhone 17 Serisi Entegre Kalıbı (A19A/Pro) |

Amaoe iPhone 17, 17 Pro, 17 Pro Max anakart onarımlarınız için özel olarak tasarlanmıştır. Bu entegre kalıp ile BGA reballing ve chip değişimlerini yüksek hassasiyetle gerçekleştirebilir, zamandan tasarruf edersiniz.

Amaoe MQ 6 BGA Reballing Stencil - Gen1/Gen3/MT Serisi Uyumlu

Amaoe MQ 6 BGA reballing stencil, en yeni nesil işlemciler için hassas ve güvenilir çözümler sunar. Geniş uyumluluğu sayesinde birçok popüler Snapdragon ve MediaTek çipiyle sorunsuz çalışır. Mobil cihaz tamirlerinizde mükemmel sonuçlar elde edin.

Amaoe MQ 5: Qualcomm & MTK CPU Reballing Şablonu

Amaoe MQ 5, Qualcomm ve MTK işlemciler için tasarlanmış yüksek hassasiyetli bir reballing şablonudur. Mobil cihaz tamirlerinde CPU pinlerini doğru hizalamak için idealdir. Tamir süreçlerinizi hızlandırın ve başarı oranınızı artırın.

AMAOE iPad-M5: iPad Pro 11"/13" (M5) A3357-A3362 CPU Entegre Kalıbı 0.12MM

AMAOE iPad-M5 serisi entegre kalıbı, iPad Pro 11" ve 13" (M5, 2025) modellerinin M5 çipi için üretilmiş, 0.12mm kalınlığında hassas BGA reballing kalıbıdır.

AMAOE U-QSD11 Entegre Kalıbı – SM8550 / SM8650 / SM8635 Snapdragon 8 Gen 2 / 8 Gen 3 / 8s Gen 3

AMAOE U-QSD11 Entegre Kalıbı; Qualcomm SM8550 Snapdragon 8 Gen 2, SM8650 Snapdragon 8 Gen 3 ve SM8635 Snapdragon 8s Gen 3 işlemcilerin entegre kalıplama işlemleri için kullanılan 0.12 mm kalıptır. Galaxy S23 serisi, Galaxy S24 Ultra, Z Fold6, Z Flip6, Xiaomi 13 ve 14 serisi, POCO F6 / F6 Pro, Redmi K70, OnePlus 12 / 12R, realme GT 6, Honor 200 Pro ve aynı işlemcileri kullanan doğrulanmış Android cihazlarda kullanılabilir.

Amaoe MQ 4: Qualcomm & MTK CPU Reballing Stencil

Amaoe MQ 4, Qualcomm ve MediaTek işlemciler için özel olarak tasarlanmış yüksek hassasiyetli bir reballing stensilidir. CPU tamir süreçlerinizi hızlandırır ve başarı oranınızı artırır.

Amaoe MQ 2 CPU/RAM Reballing Şablonu: MSM8909W, MT6761V

Amaoe MQ 2, MSM8909W RAM, MT6761V gibi popüler işlemci ve RAM yongaları için özel tasarlanmış yüksek hassasiyetli bir reballing şablonudur. Mobil cihaz tamirlerinizde mükemmel uyum ve güvenilirlik sunar.

Amaoe MQ1 BGA Stencil Seti: MT6771V, SDM845, SDM710 & Daha Fazlası

Amaoe MQ1 BGA reballing stencil seti, MTK ve Snapdragon işlemciler için yüksek hassasiyetli onarım sunar. MT6771V, SDM845, SDM710 gibi popüler çipleri destekler, profesyonel tamirler için idealdir.

Amaoe MP 1 PM MTK POWER Reballing Stencil: Hızlı & Hassas Onarım

Amaoe MP 1 PM MTK POWER Stencil, MediaTek güç yönetim entegreleri için özel olarak tasarlanmış yüksek hassasiyetli bir reballing şablonudur. Mobil cihaz onarımlarında hızlı ve hatasız lehim toplama imkanı sunar.

Amaoe Mix 4 (MIX4-012) Hassas BGA Reballing Şablonu

Amaoe Mix 4 (MIX4-012), cep telefonu ve elektronik tamirinde kullanılan yüksek hassasiyetli bir BGA reballing şablonudur. Entegre devrelerinizi (IC) güvenli ve verimli bir şekilde yeniden bilyelemenizi sağlar. Profesyonel tamirciler için vazgeçilmez bir araçtır.

AMAOE MI:9 Xiaomi Entegre Kalıbı – SDM845 / SDM710

AMAOE MI:9 Xiaomi Entegre Kalıbı; Qualcomm SDM845 Snapdragon 845 ve SDM710 Snapdragon 710 işlemcilerin entegre kalıplama işlemlerinde kullanılan 0.12 mm kalıptır. Xiaomi Mi 8, Mi 8 SE, Mi MIX 2S, Mi MIX 3, POCO F1, Mi 8 Pro, Mi 9 Lite / Mi CC9 başta olmak üzere aynı işlemci kodlarını kullanan Samsung, OnePlus, OPPO, vivo, Sony, LG, Asus, Nokia, Motorola, realme, Lenovo, Meizu, ZTE/Nubia ve diğer marka cihazlarda ana CPU kodu esas alınarak değerlendirilebilir.