Kalıp
399 ÜrünEntegre kalıpları (BGA stencil), CPU ve diğer BGA çiplerinin anakarttan söküldükten sonra yeni lehim toplarıyla yeniden hazırlanması (reballing) için kullanılan hassas şablonlardır. Doğru kalıp seçimi, lehim toplarının düzgün ve eşit yerleşmesini sağlayarak reballing işleminin başarısını doğrudan etkiler. Bu kategoride iPhone (A8–A19 Pro), Samsung Exynos/Snapdragon, Xiaomi-Redmi-POCO ve iPad-Mac işlemci kalıpları yer almaktadır. 0.12mm kalınlığındaki kalıplar mikro çalışmalar için, manyetik tabanlı setler ise hızlı ve hassas hizalama için tercih edilmektedir.
AMAOE S931-012 Samsung Galaxy S25 / S25+ S931/S936 Ara Kalıbı – 0.12mm
AMAOE S931-012 Samsung Galaxy S25 / S25+ Ara Kalıbı, Galaxy S25 ve S25+ katmanlı anakartların orta katman lehim bağlantılarının yeniden kalıplanması için kullanılan 0.12mm güçlü manyetik ara kalıptır. S931/S936 anakartlarda katman ayırma, lehim yenileme ve yeniden birleştirme işlemlerinde kullanılır.
6.00 USD + KDV
Amaoe S21 Ultra G998U -W-O-D Reballing Stencil
Samsung S21 Ultra G998U için özel olarak tasarlanmış Amaoe -W-O-D BGA reballing stencili. Hassas mikro-lehimleme işlemleri için idealdir, cihaz onarımlarınızda mükemmel sonuçlar sağlar.
6.00 USD + KDV
AMAOE S731U-012 Samsung Galaxy S25 FE S731U/B Ara Kalıbı – 0.12mm
AMAOE S731U-012 Samsung Galaxy S25 FE Ara Kalıbı, S731U/B katmanlı anakartın orta katman lehim bağlantılarının yeniden kalıplanması için kullanılan 0.12mm güçlü manyetik ara kalıptır. Anakart katman ayırma, lehim yenileme ve yeniden birleştirme işlemlerinde kullanılır.
6.00 USD + KDV
Amaoe S20 G988U | Samsung S20 Ultra CPU Reballing Stencil
Amaoe S20 G988U, Samsung Galaxy S20 Ultra (G988U) modelleri için özel olarak tasarlanmış yüksek hassasiyetli bir CPU reballing stencil'idir. Profesyonel anakart onarımlarınızda mükemmel BGA lehim toplama deneyimi sunar.
6.00 USD + KDV
AMAOE S9380-012 Samsung Galaxy S25 Ultra M_RF Ara Kalıbı – 0.12mm
AMAOE S9380-012 Samsung Galaxy S25 Ultra M_RF Ara Kalıbı, S25 Ultra katmanlı anakartın M_RF bölümündeki orta katman lehim bağlantılarının yeniden kalıplanması için kullanılan 0.12mm güçlü manyetik ara kalıptır. Anakart katman ayırma, lehim yenileme ve yeniden birleştirme işlemlerinde kullanılır.
6.00 USD + KDV
Amaoe RK 1 Reballing Stencil: RV1108A, RK3399, RV1109 BGA
Amaoe RK 1 reballing şablon seti ile RV1108A, RK3399, RV1109 yongaları için hassas BGA onarımları yapın. BGA153 ve BGA96 paketlerini destekleyerek geniş uyumluluk sunar, profesyonel tamirciler için idealdir.
6.00 USD + KDV
Amaoe RF 2: Hassas RF IC Reballing BGA Stencil
Amaoe RF 2, mobil cihazların RF entegre devreleri için özel olarak tasarlanmış yüksek hassasiyetli bir BGA reballing stencilidir. Mükemmel lehimleme sonuçları elde etmek isteyen profesyonel teknisyenler için idealdir. Dayanıklı yapısı sayesinde uzun ömürlü kullanım sunar.
6.00 USD + KDV
AMAOE S948U-012 Samsung Galaxy S26 Ultra S948U/S948S07C Ara Kalıbı – 0.12mm
AMAOE S948U-012 Samsung Galaxy S26 Ultra Ara Kalıbı, S948U/S948S07C anakart orta katman lehim bağlantılarının yeniden kalıplanması için kullanılan 0.12mm güçlü manyetik ara kalıptır. Katmanlı anakart ayırma, lehim yenileme ve yeniden birleştirme işlemlerinde kullanılır.
6.00 USD + KDV
Amaoe RF 1 Kalıp
6.00 USD + KDV
AMAOE S947-012 Samsung Galaxy S26+ SM-S947 Ara Kalıbı – 0.12mm
AMAOE S947-012 Samsung Galaxy S26+ SM-S947 Ara Kalıbı, Galaxy S26+ katmanlı anakartın orta katman lehim bağlantılarının yeniden kalıplanması için kullanılan 0.12mm güçlü manyetik ara kalıptır. Anakart katman ayırma, lehim yenileme ve yeniden birleştirme işlemlerinde kullanılır.
6.00 USD + KDV
Amaoe QU8 Qualcomm SM8250 SM8350 SDM439 Reballing Stencil Set
Amaoe QU8 Reballing Stencil Set, Qualcomm SM8250 (Snapdragon 865) ve SM8350 (Snapdragon 888) gibi popüler işlemciler ve RAM modülleri için tasarlanmıştır. Yüksek hassasiyetli kesimleri sayesinde, hassas BGA reballing işlemlerini kolayca yapmanızı sağlar. Mobil cihaz tamirinde vazgeçilmez bir yardımcıdır.
6.00 USD + KDV
Amaoe HW 19: Profesyonel BGA Reballing Şablonu
Amaoe HW 19, elektronik onarımında BGA yeniden toplama işlemleri için tasarlanmış yüksek hassasiyetli bir termal şablondur. Isıyı eşit dağıtarak komponentlere zarar vermeden profesyonel sonuçlar sağlar.
6.00 USD + KDV
Amaoe QU 7 Qualcomm BGA Şablonu (SM4250-SM7350 Serisi)
Amaoe QU 7 BGA şablonu, Qualcomm SM serisi işlemciler için hassas reballing imkanı sunar. SM4250'den SM7350'ye kadar geniş model uyumluluğu ile profesyonel tamirlerinizde vazgeçilmez yardımcınızdır.
6.00 USD + KDV
Amaoe QU 6 Qualcomm IC Reballing Stencil: QSC, MDM, MSM
Amaoe QU 6 Reballing Stencil ile Qualcomm QSC, MDM ve MSM serisi IC'leri hassas bir şekilde yeniden toplandırın. Yüksek kaliteli malzemeden üretilen bu şablon, profesyonel onarımlarınız için idealdir. Mükemmel hizalama ve dayanıklılık sunar.
6.00 USD + KDV
Amaoe UN 3 Kalıp: UMS9620S UMP9620 UMW2651 BGA254 Entegre Tamir
Amaoe UN 3 entegre kalıbı, UMS9620S, UMP9620 ve UMW2651 BGA254 IC'lerin hassas yeniden bilyeleme işlemleri için özel olarak tasarlandı. Mobil tamirde mükemmel lehim topu hizalaması ile verimliliğinizi artırın.
6.00 USD + KDV
Amaoe QU 5 Qualcomm Reballing Şablonu: SDM845, SM8150, SDM670
Amaoe QU 5 reballing şablonu, Qualcomm SDM845, SM8150 ve diğer popüler çip setleri için hassas BGA onarımı sunar. Yüksek kaliteli malzemesi sayesinde uzun ömürlü ve güvenilir çözümler sağlar.
6.00 USD + KDV
AMAOE U‑MTK9 MediaTek Entegre Kalıbı – MT6991Z MT6989W MT6985W
AMAOE U‑MTK9; MT6991Z, MT6989W ve MT6985W işlemciler ile RAM496 ve yardımcı IC alanlarının kalıplanması için kullanılan 0,12 mm MediaTek entegre kalıbıdır.
6.00 USD + KDV
Amaoe QU 4 Qualcomm Reballing Şablonu: MSM8994, MSM8974, MSM8960
Amaoe QU 4 reballing şablonu, Qualcomm MSM8994, MSM8974 ve MSM8960 serisi işlemciler için özel olarak tasarlanmıştır. Hassas hizalama ve yüksek kaliteli çelik yapısıyla profesyonel çip onarımlarınızda vazgeçilmeziniz olacak.
6.00 USD + KDV
AMAOE U-MTK 8: MTK İşlemci Onarımı İçin Hassas Reballing Şablonu
AMAOE U-MTK 8, MTK işlemciler için özel tasarlanmış yüksek hassasiyetli bir reballing şablonudur. MT6886V, MT6878V, MT6835V ve MT6781V gibi popüler çiplere uyumluluğuyla onarım süreçlerinizi hızlandırır ve kolaylaştırır.
6.00 USD + KDV
Amaoe QU 3 Qualcomm BGA Şablon Seti - Geniş Model Desteği
Amaoe QU 3 ile Qualcomm işlemcilerin onarımını kolaylaştırın. Bu hassas BGA reballing şablon seti, geniş yelpazede Qualcomm modellerine uyum sağlayarak profesyonel tamirlerinizde size zaman kazandırır.
6.00 USD + KDV
Amaoe QU 2 Qualcomm IC Reballing Şablonu
Amaoe Qualcomm QU 2, çeşitli Qualcomm işlemci entegreleri için özel olarak tasarlanmış yüksek hassasiyetli bir reballing şablonudur. Mobil cihaz onarımlarınızda mükemmel lehim topları oluşturarak zaman ve işçilikten tasarruf edin. Geniş model desteğiyle tam uyumluluk sunar.
6.00 USD + KDV
Amaoe QU 1 Qualcomm MSM89xx Reball Stencil | Hassas Onarım
Amaoe QU 1 reballing şablonu ile Qualcomm MSM89xx serisi işlemcilerinizi hassasiyetle onarın. Yüksek kaliteli malzemeden üretilen bu stencil, kusursuz lehim topları için idealdir.
6.00 USD + KDV
2UUL BH15 Mıknatıslı Pedi: Tamirde Profesyonel Düzen
2UUL BH15 Mıknatıslı Kalıplama Pedi, elektronik tamirlerinizde vidaları ve küçük parçaları kaybetmenizi önler. Güçlü manyetik yüzeyi sayesinde tüm bileşenleriniz yerinde kalır ve iş akışınızı hızlandırır. Profesyonel tamircilerin vazgeçilmezi.
7.00 USD + KDV
2UUL BG02 Universal Kalıp Seti: Hassas Elektronik Onarım
2UUL BG02 Universal Kalıp Seti, elektronik cihaz tamirlerinde bileşenleri kusursuz hizalamak için tasarlanmıştır. Geniş uyumluluğu sayesinde farklı modellerde profesyonel ve hatasız onarım imkanı sunar.
8.00 USD + KDV