Kalıp
399 ÜrünEntegre kalıpları (BGA stencil), CPU ve diğer BGA çiplerinin anakarttan söküldükten sonra yeni lehim toplarıyla yeniden hazırlanması (reballing) için kullanılan hassas şablonlardır. Doğru kalıp seçimi, lehim toplarının düzgün ve eşit yerleşmesini sağlayarak reballing işleminin başarısını doğrudan etkiler. Bu kategoride iPhone (A8–A19 Pro), Samsung Exynos/Snapdragon, Xiaomi-Redmi-POCO ve iPad-Mac işlemci kalıpları yer almaktadır. 0.12mm kalınlığındaki kalıplar mikro çalışmalar için, manyetik tabanlı setler ise hızlı ve hassas hizalama için tercih edilmektedir.
AMAOE SAM:2: Exynos 8890/MSM8996 Galaxy S7/S7 Edge Entegre Kalıbı
AMAOE SAM:2 kalıbı (V2.0), Samsung Galaxy S7 ve S7 Edge modellerinde kullanılan Exynos 8890 ve MSM8996 (Snapdragon 820) çipleri için üretilmiş, 0.12mm kalınlığında hassas BGA reballing kalıbıdır.
6.00 USD + KDV
MQ 3: Evrensel Qualcomm
MQ 3, Qualcomm ve MTK tabanlı cihazlar için kapsamlı bir chipset yönetim aracıdır. SM8250, MT6885Z gibi popüler CPU ve RAM modellerini destekleyerek geliştiricilere ve teknisyenlere üstün performans sunar.
6.00 USD + KDV
AMAOE SAM:3 Samsung Entegre Kalıbı – Exynos 7420
AMAOE SAM:3 Samsung Entegre Kalıbı; Samsung Exynos 7420 işlemcinin entegre kalıplama işlemlerinde kullanılan 0.12 mm kalıptır. Samsung Galaxy S6, S6 Edge, S6 Edge+, Note5, S6 Active ve aynı Exynos 7420 işlemciyi kullanan Meizu PRO 5 gibi cihazlarda ana işlemci kodu üzerinden değerlendirilebilir. Kalıp seçiminde birinci öncelik Exynos 7420 işlemci kodudur.
6.00 USD + KDV
Xiaomi Mi 10U
6.00 USD + KDV
AMAOE SAM:5 Samsung Entegre Kalıbı – MSM8976
AMAOE SAM:5 Samsung Entegre Kalıbı; Qualcomm MSM8976 Snapdragon 652 işlemcinin entegre kalıplama işlemlerinde kullanılan 0.12 mm kalıptır. Samsung Galaxy A9 2016 (SM-A9000), Galaxy A9 Pro 2016 (SM-A9100) başta olmak üzere MSM8976 kullanan Xiaomi Mi Max Prime, OPPO R9 Plus, vivo X7/X7 Plus, LG G5 SE, HTC 10 Lifestyle, ASUS ZenFone 3 Ultra, Lenovo Phab 2 Pro, ZTE Nubia Z11 Max ve diğer MSM8976 cihazlarda CPU kodu üzerinden değerlendirilir. Kalıp üzerinde ayrıca Samsung C9 / C9000 referansı bulunmaktadır. Galaxy C9 Pro SM-C9000, MSM8976 ailesinin Snapdragon 653 / MSM8976 Pro varyantını kullandığından bu model üreticinin kalıp üzerindeki doğrudan referansı olarak ayrıca belirtilmiştir.
6.00 USD + KDV
AMAOE SAM:6 Samsung Entegre Kalıbı – MSM8916 / MSM8953 B01-AB
AMAOE SAM:6 Samsung Entegre Kalıbı; Qualcomm MSM8916 Snapdragon 410 ve MSM8953 Snapdragon 625 işlemcilerin entegre kalıplama işlemlerinde kullanılan 0.12 mm kalıptır. Samsung Galaxy C7 Pro C7010, Galaxy J6+ J610, Galaxy J3, J5 ve A5 serilerinin ilgili Qualcomm varyantlarının yanı sıra aynı MSM8916 veya MSM8953 işlemci kodlarını kullanan Xiaomi, Redmi, OPPO, vivo, Huawei, Motorola, ASUS, Lenovo, Meizu, ZTE/Nubia ve diğer marka cihazlarda CPU kodu üzerinden değerlendirilir. Kalıp seçiminde telefon markasından önce MSM8916 veya MSM8953 ana işlemci kodunun kontrol edilmesi önerilir.
6.00 USD + KDV
AMAOE SAM:7 Samsung Entegre Kalıbı – SDM845 / Exynos 9810
AMAOE SAM:7 Samsung Entegre Kalıbı; Qualcomm SDM845 Snapdragon 845 ve Samsung Exynos 9810 işlemcilerin entegre kalıplama işlemlerinde kullanılan 0.12 mm kalıptır. Samsung Galaxy S9, S9+, Note9 ve ilgili Snapdragon / Exynos varyantlarının yanı sıra SDM845 kullanan Xiaomi Mi 8, Mi MIX 2S, Mi MIX 3, POCO F1, OnePlus 6/6T, OPPO Find X, Google Pixel 3, LG G7/V35/V40, Sony Xperia XZ2/XZ3, ASUS ZenFone 5Z ve diğer marka cihazlarda ana işlemci kodu üzerinden değerlendirilebilir. Kalıp seçiminde birinci öncelik SDM845 veya Exynos 9810 ana işlemci kodudur.
6.00 USD + KDV
AMAOE MT4P-012 Huawei Mate 40 Pro Ara Kalıbı 0.12mm
AMAOE MT4P-012, Huawei Mate 40 Pro anakart ara katman lehimleme işlemleri için üretilmiş 0.12 mm ara kalıptır. Mate 40 Pro anakartının katman ayrılması sonrasında orta katmandaki lehim noktalarının yeniden oluşturulmasında kullanılır. 70×70 mm ölçüsündeki kalıp, profesyonel anakart katman ayırma ve birleştirme işlemleri için tasarlanmıştır.
6.00 USD + KDV
Huawei Mate30Pro 5G (M3-5G015) Kalıp
6.00 USD + KDV
AMAOE M3-5G010 Huawei Mate 30 Pro 5G Ara Kalıbı – 0.10mm
AMAOE M3-5G010 Huawei Mate 30 Pro 5G Ara Kalıbı, Mate 30 Pro 5G katmanlı anakartın orta katman lehim bağlantılarının yeniden kalıplanması için kullanılan 0.10mm güçlü manyetik ara kalıptır. Anakart katman ayırma, lehim yenileme ve yeniden birleştirme işlemlerinde kullanılır.
6.00 USD + KDV
Mate30Pro 4G (M3-4G015)Huawei
6.00 USD + KDV
Mate30Pro 4G (M3-4G010) | Huawei
6.00 USD + KDV
Huawei Mate RS (RS010) Ara Kalıp – Telefon Tamir Parçası
Huawei Mate RS (RS010) modelleri için özel olarak tasarlanmış yüksek kaliteli ara kalıp. Telefonunuzun iç bileşenlerini güvenle korur ve ekran montajına sağlam bir zemin sunar. Dayanıklı yapısıyla uzun ömürlü kullanım sağlar.
6.00 USD + KDV
Mate RS (RS015) Ara Kalıp | Huawei Telefon Tamir Malzemesi
Huawei Mate RS (RS015) model telefonlar için özel olarak tasarlanmış ara kalıptır. Ekran ve çerçeve değişimlerinde hassas hizalama sağlayarak tamir sürecini kolaylaştırır.
6.00 USD + KDV
LPDDR BGA Kalıp
6.00 USD + KDV
JXT iPhone 12PM-15PM Ekran Entegre Kalıbı | Hassas Kazıma
JXT iPhone 12PM'den 15PM'e kadar tüm modellerin ekran entegrasyonu ve kazıma işlemlerini kolaylaştırır. Yüksek hassasiyetle ekran değişimi ve onarımı artık çok daha pratik. Profesyoneller için vazgeçilmez bir araç.
6.00 USD + KDV
AMAOE MI:11 Xiaomi Entegre Kalıbı – SM6125 SDM710 MT6785V
AMAOE MI:11; Qualcomm SM6125 Snapdragon 665, SDM710 Snapdragon 710 ve MediaTek MT6785V Helio G90T işlemciler ile güç, ses, bağlantı ve BGA254 entegrelerinin kalıplama işlemlerinde kullanılan 0,12 mm entegre kalıbıdır.
6.00 USD + KDV
HWB 1 P30 MT30 V30 P40 Huawei Kalıp
6.00 USD + KDV
Honor V30 Pro (V3P-012 Kalıp
6.00 USD + KDV
BGA 254 Kalıp
6.00 USD + KDV
BCM 1 Broadcom WiFi IC: Yüksek Hızlı ve Güvenilir Kablosuz Çözüm
BCM 1 Broadcom WiFi IC, cihazlarınıza yüksek hızlı ve kararlı kablosuz internet bağlantısı sağlar. Kompakt yapısıyla entegrasyonu kolaydır ve kesintisiz performans sunar.
6.00 USD + KDV
Xiaomi 17/17 Pro/17 Pro Max Birleştirme Kalıbı
Xiaomi 17/17 Pro/17 Pro Max Birleştirme Kalıbı, hassas entegre devre (IC) tamirleri için özel olarak tasarlanmıştır. Bu kalıp ile Xiaomi 17 serisi cihazların IC'lerini doğru ve güvenli bir şekilde birleştirin. Profesyonel tamirciler için vazgeçilmez bir araçtır.
6.00 USD + KDV
Amaoe Z Flip 3 (SM-F711) BGA Reballing Şablon Seti | Hassas Onarım
Samsung Z Flip 3 5G (SM-F711) anakart onarımları için özel olarak tasarlanmış Amaoe BGA reballing şablon setidir. Hassas ve güvenilir lehimleme işlemleriyle cihazınıza yeniden hayat verin.
6.00 USD + KDV
Amaoe Xiaomi MT8781(6789V) İşlemci Kalıbı | CPU Reballing Şablonu
Xiaomi MT8781(6789V) işlemciler için özel olarak tasarlanmış Amaoe kalıbı ile anakart onarımlarınızı hassasiyetle gerçekleştirin. Yüksek kaliteli malzemesi sayesinde uzun ömürlü ve hatasız lehimleme imkanı sunar.
6.00 USD + KDV