Kalıp

AMAOE G996B-012 Samsung Galaxy S21+ SM-G996B/F/BR Ara Kalıbı – 0.12mm

AMAOE G996B-012 Samsung Galaxy S21+ Ara Kalıbı, SM-G996B/F/BR anakartların orta katman lehim bağlantılarının yeniden kalıplanması için kullanılan 0.12mm güçlü manyetik ara kalıptır. Galaxy S21+ anakart katman ayırma, lehim yenileme ve yeniden birleştirme işlemlerinde kullanılır.

AMAOE U-MTU3 MediaTek Entegre Kalıbı – MT6833 / MT6853 / MT6785 / MT6875 / MT6771 / MT6779 CPU Reballing

AMAOE U-MTU3 kalıbı, Dimensity 700/810/720/800/820 ve Helio G90T/P90/P70/P65/G80/A22-P35 ailesi çipli Redmi Note 7-11, Oppo Reno4, vivo Y17, Samsung Galaxy A21s/A20s ve realme serisi için üretilmiş, 0.12mm kalınlığında çok modelli BGA kalıbıdır.

AMAOE U-MTU4: Dimensity 1000-9000 Redmi K50/K40 Gaming/vivo X80/Oppo Reno6-7 Kalıbı

AMAOE U-MTU4 kalıbı, Dimensity 1000/1000L, 900/1080, 930, 8100, 1100/1200 ve 9000 çipli Redmi K50/K40 Gaming, vivo X80, Oppo Reno6/Reno7 ve Honor 70 Pro+ için üretilmiş, ısı delikli, 0.12mm kalınlığında çok modelli BGA kalıbıdır.

AMAOE MAC:7 MacBook Pro A2159 Entegre Kalıbı 0.12mm – T2 / CD3217 / CD3215

AMAOE MAC:7 0.12mm, başta MacBook Pro 13 inç A2159 2019 olmak üzere T2, RAM, USB-C/PD ve kalıp üzerinde bulunan uyumlu MacBook BGA entegrelerinin reballing işlemleri için geliştirilmiştir.

AMAOE MAC:6 MacBook T2 Entegre Kalıbı 0.12mm – A1989 / A1990 / A2159 T2 CPU RAM

AMAOE MAC:6 0.12mm; A1989, A1990 ve A2159 Intel/T2 MacBook Pro anakartlarında T2 CPU, T2 RAM ve kalıp üzerindeki uyumlu BGA entegrelerin reballing işlemleri için.

AMAOE MAC:5 MacBook Pro A1706 / A1707 Entegre Kalıbı

AMAOE MAC:5 0.12mm; MacBook Pro 13 inç A1706 ve MacBook Pro 15 inç A1707, 2016-2017 modellerinde uyumlu BGA entegrelerin reballing işlemleri için.

AMAOE MAC:4 MacBook A1534 2016 CPU Entegre Kalıbı

AMAOE MAC:4 0.12mm; 2016 MacBook Retina 12 inç A1534, MacBook9,1 ve 820-00244 anakart platformundaki uyumlu CPU/BGA reballing işlemleri için.

AMAOE MAC:3 Mac SSD / DDR BGA Kalıbı 0.25mm – BGA60/96/108/128/132/136/170/178/180

AMAOE MAC:3 0.25mm; Mac SSD, DDR ve uyumlu BGA entegreler için BGA60, BGA96, BGA108, BGA128, BGA132, BGA136, BGA170, BGA178 ve BGA180 reballing alanları içerir.

AMAOE MAC:2 MacBook SSD Entegre Kalıbı 0.15mm – 88SS9183 / S3C29MAX01 / TC58NC5HJ8GSB

AMAOE MAC:2 0.15mm; MacBook SSD, NAND ve SSD kontrolcü entegrelerinin BGA reballing işlemleri için hazırlanmış çoklu stencil kalıbıdır.

AMAOE MAC:1 MacBook A1534 2015 CPU Entegre Kalıbı 0.12mm – 820-00045-A

AMAOE MAC:1 0.12mm; 2015 model 12 inç Retina MacBook A1534, 820-00045-A anakart platformunda CPU ve uyumlu BGA entegrelerin reballing işlemleri için hazırlanmış profesyonel kalıptır.

Amaoe iPad M4 RAM Kalıbı 0.10mm – iPad Pro 11 / 13 M4 RAM Reballing

AMAOE iPad RAM-M4 0.10mm, Apple M4 tabanlı iPad Pro 11 ve 13 inç modellerinde uyumlu RAM entegrelerinin BGA reballing işlemleri için hazırlanmış özel RAM kalıbıdır.

AMAOE iPad 2 / iPad Mini 1 Entegre Kalıbı 0.12mm – A1395 A1396 A1397 A1432 A1454 A1455

AMAOE iPad2/Mini1 0.12mm kalıp; iPad 2 A1395/A1396/A1397 ve iPad mini 1 A1432/A1454/A1455 modellerinde uygun BGA entegrelerin reballing işlemleri için.

AMAOE iPad Air 2020 A14 Entegre Kalıbı 0.12mm – iPad Air 4 A2316 / A2324 / A2325 / A2072

AMAOE iPad Air 2020-A14 0.12mm entegre kalıbı, Apple A14 Bionic işlemcili iPad Air 4. Nesil 2020 modellerinin anakart BGA reballing işlemleri için geliştirilmiştir. Uyumlu modeller: A2316, A2324, A2325 ve A2072.

AMAOE iPad RAM A12X-M2: iPad Pro/Air A12X'ten M2'ye RAM Kalıbı 0.08MM Manyetik

AMAOE iPad RAM A12X-M2 kalıbı, A12X/A12Z, M1 ve M2 çipli iPad Pro ve iPad Air modellerinin RAM entegresi için üretilmiş, 70x70mm, 0.08mm kalınlığında manyetik BGA kalıbıdır.

AMAOE iPad M3 Entegre Kalıbı 0.12mm – iPad Air 11 / 13 M3 2025

AMAOE iPad-M3 serisi entegre kalıbı, iPad Air 11" ve 13" (M3, 2025) modellerinin M3 çipi için üretilmiş, 0.12mm kalınlığında hassas BGA reballing kalıbıdır.

AMAOE iPad-M4: iPad Pro 11"/13" (M4) A2836-A2926 CPU Entegre Kalıbı 0.12MM

AMAOE iPad-M4 serisi entegre kalıbı, iPad Pro 11" ve 13" (M4, 2024) modellerinin M4 çipi için üretilmiş, 0.12mm kalınlığında hassas BGA reballing kalıbıdır.

Xiaomi 17/17 Pro/17 Pro Max Birleştirme Kalıbı

Xiaomi 17/17 Pro/17 Pro Max Birleştirme Kalıbı, hassas entegre devre (IC) tamirleri için özel olarak tasarlanmıştır. Bu kalıp ile Xiaomi 17 serisi cihazların IC'lerini doğru ve güvenli bir şekilde birleştirin. Profesyonel tamirciler için vazgeçilmez bir araçtır.

AMAOE SAM:7 Samsung Entegre Kalıbı – SDM845 / Exynos 9810

AMAOE SAM:7 Samsung Entegre Kalıbı; Qualcomm SDM845 Snapdragon 845 ve Samsung Exynos 9810 işlemcilerin entegre kalıplama işlemlerinde kullanılan 0.12 mm kalıptır. Samsung Galaxy S9, S9+, Note9 ve ilgili Snapdragon / Exynos varyantlarının yanı sıra SDM845 kullanan Xiaomi Mi 8, Mi MIX 2S, Mi MIX 3, POCO F1, OnePlus 6/6T, OPPO Find X, Google Pixel 3, LG G7/V35/V40, Sony Xperia XZ2/XZ3, ASUS ZenFone 5Z ve diğer marka cihazlarda ana işlemci kodu üzerinden değerlendirilebilir. Kalıp seçiminde birinci öncelik SDM845 veya Exynos 9810 ana işlemci kodudur.

AMAOE SAM:6 Samsung Entegre Kalıbı – MSM8916 / MSM8953 B01-AB

AMAOE SAM:6 Samsung Entegre Kalıbı; Qualcomm MSM8916 Snapdragon 410 ve MSM8953 Snapdragon 625 işlemcilerin entegre kalıplama işlemlerinde kullanılan 0.12 mm kalıptır. Samsung Galaxy C7 Pro C7010, Galaxy J6+ J610, Galaxy J3, J5 ve A5 serilerinin ilgili Qualcomm varyantlarının yanı sıra aynı MSM8916 veya MSM8953 işlemci kodlarını kullanan Xiaomi, Redmi, OPPO, vivo, Huawei, Motorola, ASUS, Lenovo, Meizu, ZTE/Nubia ve diğer marka cihazlarda CPU kodu üzerinden değerlendirilir. Kalıp seçiminde telefon markasından önce MSM8916 veya MSM8953 ana işlemci kodunun kontrol edilmesi önerilir.

AMAOE SAM:5 Samsung Entegre Kalıbı – MSM8976

AMAOE SAM:5 Samsung Entegre Kalıbı; Qualcomm MSM8976 Snapdragon 652 işlemcinin entegre kalıplama işlemlerinde kullanılan 0.12 mm kalıptır. Samsung Galaxy A9 2016 (SM-A9000), Galaxy A9 Pro 2016 (SM-A9100) başta olmak üzere MSM8976 kullanan Xiaomi Mi Max Prime, OPPO R9 Plus, vivo X7/X7 Plus, LG G5 SE, HTC 10 Lifestyle, ASUS ZenFone 3 Ultra, Lenovo Phab 2 Pro, ZTE Nubia Z11 Max ve diğer MSM8976 cihazlarda CPU kodu üzerinden değerlendirilir. Kalıp üzerinde ayrıca Samsung C9 / C9000 referansı bulunmaktadır. Galaxy C9 Pro SM-C9000, MSM8976 ailesinin Snapdragon 653 / MSM8976 Pro varyantını kullandığından bu model üreticinin kalıp üzerindeki doğrudan referansı olarak ayrıca belirtilmiştir.

AMAOE SAM:3 Samsung Entegre Kalıbı – Exynos 7420

AMAOE SAM:3 Samsung Entegre Kalıbı; Samsung Exynos 7420 işlemcinin entegre kalıplama işlemlerinde kullanılan 0.12 mm kalıptır. Samsung Galaxy S6, S6 Edge, S6 Edge+, Note5, S6 Active ve aynı Exynos 7420 işlemciyi kullanan Meizu PRO 5 gibi cihazlarda ana işlemci kodu üzerinden değerlendirilebilir. Kalıp seçiminde birinci öncelik Exynos 7420 işlemci kodudur.

AMAOE SAM:2: Exynos 8890/MSM8996 Galaxy S7/S7 Edge Entegre Kalıbı

AMAOE SAM:2 kalıbı (V2.0), Samsung Galaxy S7 ve S7 Edge modellerinde kullanılan Exynos 8890 ve MSM8996 (Snapdragon 820) çipleri için üretilmiş, 0.12mm kalınlığında hassas BGA reballing kalıbıdır.

AMAOE SAM:1 Samsung Entegre Kalıbı – Exynos 8895 / MSM8998

AMAOE SAM:1 Samsung Entegre Kalıbı; Samsung Exynos 8895 ve Qualcomm MSM8998 Snapdragon 835 işlemcilerin entegre kalıplama işlemlerinde kullanılan 0.12 mm kalıptır. Samsung Galaxy S8, S8+, Note8 ve ilgili bölgesel Snapdragon / Exynos varyantlarının yanı sıra MSM8998 kullanan Xiaomi Mi 6, Mi MIX 2, OnePlus 5/5T, LG V30, HTC U11, Google Pixel 2, Nokia 8, Sony Xperia XZ Premium ve diğer marka cihazlarda ana işlemci kodu üzerinden değerlendirilebilir.

AMAOE U-SMU4 Samsung Exynos Entegre Kalıbı – Exynos 1330 / 1380 / 1480 / 1580 / 2400 / 2500 CPU RAM

AMAOE U-SMU4; Exynos 1330, 1380, 1480, 1580, 2400 ve 2500 işlemcilerin CPU/RAM reballing işlemleri için hazırlanmış 0.12 mm Superhard Samsung entegre kalıbıdır. Galaxy A14/A16/A17, A26/A35/A54, A55/A56, M14/M35/M54, S24/S24+, Z Flip7 FE ve Z Flip7 gibi uyumlu Exynos modellerini kapsar.