Diğer Entegre Kalıp Çeşitleri 24 Ürün

AMAOE U-QSD11 Entegre Kalıbı – SM8550 / SM8650 / SM8635 Snapdragon 8 Gen 2 / 8 Gen 3 / 8s Gen 3

AMAOE U-QSD11 Entegre Kalıbı; Qualcomm SM8550 Snapdragon 8 Gen 2, SM8650 Snapdragon 8 Gen 3 ve SM8635 Snapdragon 8s Gen 3 işlemcilerin entegre kalıplama işlemleri için kullanılan 0.12 mm kalıptır. Galaxy S23 serisi, Galaxy S24 Ultra, Z Fold6, Z Flip6, Xiaomi 13 ve 14 serisi, POCO F6 / F6 Pro, Redmi K70, OnePlus 12 / 12R, realme GT 6, Honor 200 Pro ve aynı işlemcileri kullanan doğrulanmış Android cihazlarda kullanılabilir.

AMAOE U-MTU3 MediaTek Entegre Kalıbı – MT6833 / MT6853 / MT6785 / MT6875 / MT6771 / MT6779 CPU Reballing

AMAOE U-MTU3 kalıbı, Dimensity 700/810/720/800/820 ve Helio G90T/P90/P70/P65/G80/A22-P35 ailesi çipli Redmi Note 7-11, Oppo Reno4, vivo Y17, Samsung Galaxy A21s/A20s ve realme serisi için üretilmiş, 0.12mm kalınlığında çok modelli BGA kalıbıdır.

AMAOE U-MTU4: Dimensity 1000-9000 Redmi K50/K40 Gaming/vivo X80/Oppo Reno6-7 Kalıbı

AMAOE U-MTU4 kalıbı, Dimensity 1000/1000L, 900/1080, 930, 8100, 1100/1200 ve 9000 çipli Redmi K50/K40 Gaming, vivo X80, Oppo Reno6/Reno7 ve Honor 70 Pro+ için üretilmiş, ısı delikli, 0.12mm kalınlığında çok modelli BGA kalıbıdır.

AMAOE U-MIXU3 Entegre Kalıbı 0.12mm – SM8850 / SM7750 / SM8735 / MT6993Z / MT6899Z / RAM496

AMAOE U-MIXU3 kalıbı, Snapdragon 8 Elite Gen 5 (SM8850), Dimensity 9500 (MT6993Z), Snapdragon 7 Gen 4 (SM7750), Snapdragon 8S Elite (SM8735) ve Dimensity 8400 (MT6899Z) dahil 5 farklı Android SoC'si için üretilmiş, ısı delikli, 0.12mm kalınlığında 8 bölümlü karma BGA kalıbıdır.

AMAOE U-QSD13 Entegre Kalıbı – SM8850 / SM8750 / SM8735 Snapdragon 8 Elite Gen 5 / 8 Elite / 8s Gen 4

AMAOE U-QSD13 Entegre Kalıbı; Qualcomm SM8850 Snapdragon 8 Elite Gen 5, SM8750 Snapdragon 8 Elite ve SM8735 Snapdragon 8s Gen 4 işlemcilerin entegre kalıplama işlemleri için kullanılan 0.12 mm kalıptır. Xiaomi 17 serisi, OnePlus 15, iQOO 15, Galaxy S25 serisi, Xiaomi 15 serisi, OnePlus 13, POCO F7 ve aynı işlemcileri kullanan doğrulanmış Android cihazlarda CPU / BGA kalıplama işlemleri için kullanılabilir.

Qualcomm PM 1 Power IC: Akıllı Güç Yönetimi Çözümü

Qualcomm PM 1 Güç Yönetim IC'si, mobil cihazlarınızın enerji verimliliğini ve stabil çalışmasını sağlar. Hızlı şarj ve uzun pil ömrü için vazgeçilmez bir bileşendir.

PM 2 Qualcomm PM Power: Akıllı Cihaz Güç Yönetimi Entegresi

PM 2 Qualcomm PM Power Entegresi, akıllı cihazlarınızın güç yönetimini optimize eder. Yüksek verimlilikle hızlı ve güvenilir şarj performansı sunarak cihazınızın ömrünü uzatır.

PM 3 Qualcomm PM Power: Akıllı Cihazlar İçin Üstün Güç Yönetimi

PM 3 Qualcomm PM Power çipi, cihazlarınızın güç yönetimini optimize eder. Stabil performans ve uzun pil ömrü için vazgeçilmezdir. Yüksek verimlilik sunar.

Amaoe U-MTU2 Kalıp Seti: MTK İşlemci Reballing İçin Uzman Çözüm

Amaoe U-MTU2 Kalıp Seti, MTK işlemcilerin hassas reballing işlemleri için özel olarak tasarlanmıştır. Geniş model uyumluluğu sayesinde teknik servislerin vazgeçilmez aracıdır. Yüksek kaliteli malzemesi uzun ömürlü kullanım sunar.

Amaoe U-MTU3 Kalıp Seti: MTK İşlemciler İçin Profesyonel Çözüm

Amaoe U-MTU3 Kalıp Seti, belirtilen Mediatek işlemciler için hassas BGA reballing imkanı sunar. Mobil cihaz tamirlerinde yüksek başarı ve verimlilik için vazgeçilmez bir araçtır.

Amaoe U-QSU1 Kalıp Seti: MSM8998, MSM8992, RAM & Dahası

Amaoe U-QSU1 Kalıp Seti, MSM8998, MSM8992 gibi Qualcomm ve çeşitli RAM çipleri için hassas BGA reballing imkanı sunar. Mobil cihaz tamirinde yüksek başarı oranı ve zaman tasarrufu sağlar.

Amaoe U-QSU2 Kalıp Seti: MSM8953, SDM660 ve Geniş Çip Desteği

Amaoe U-QSU2 Tablalı Kalıp Seti, mobil işlemciler için hassas BGA reballing imkanı sunar. Geniş çip uyumluluğu ile onarım süreçlerinizi hızlandırın ve profesyonelliği yakalayın.

Amaoe U-QSU3 Kalıp Seti (SM8150, SDM845 vb.) Hassas BGA Onarım

Amaoe U-QSU3 Tablalı Kalıp Seti, mobil cihaz CPU ve RAM entegrelerinin hassas BGA reballing işlemleri için özel olarak tasarlanmıştır. Geniş model desteği sayesinde birçok farklı yonga setinde güvenilir ve hızlı onarım imkanı sunar.

Amaoe U-QSU4 Kalıp Seti: SM7315, 7GEN1 ve Daha Fazlası için Hassas Onarım

Amaoe U-QSU4 Kalıp Seti, geniş bir yelpazedeki işlemci modelleri için hassas reballing imkanı sunar. Yüksek kaliteli tablalı tasarımı sayesinde çip sabitleme ve lehimleme işlemleriniz artık çok daha kolay ve hatasız.

Amaoe U-QSU5 Kalıp Seti: Snapdragon & RAM Reballing (Tüm Modeller)

Amaoe U-QSU5 Tablalı Kalıp Seti, geniş yelpazede Snapdragon işlemciler ve RAM çipleri için hassas BGA reballing imkanı sunar. Sabit tablalı tasarımı sayesinde çip hizalamayı kolaylaştırır ve onarım işlemlerinizde yüksek başarı oranı sağlar.

Amaoe EMMC 2 BGA Kalıp: EMMC/EMCP/UFS Bellek Reballing Aracı

Amaoe EMMC 2 BGA Kalıp, EMMC, EMCP ve UFS bellek çiplerini yüksek hassasiyetle yeniden bilyalama (reballing) için tasarlanmıştır. Profesyonel tamirciler için vazgeçilmez bir araçtır.

Amaoe EMMC 3 BGA Kalıp | Çoklu Destekli Evrensel Reballing Şablonu

Amaoe EMMC 3 BGA Kalıp, mobil cihaz eMMC çiplerinin hassas reballing işlemleri için tasarlanmıştır. Geniş BGA pin uyumluluğu sayesinde tek bir kalıp ile birçok farklı entegreyi onarabilirsiniz. Zaman ve maliyet tasarrufu sağlar.

Amaoe IPWF 1: iPhone/iPad WiFi Onarım Kalıbı ile Hassas Tamir

AMAOE IPWF:1 kalıbı, iPhone 5'ten 15'e ve iPad Air 2020, iPad Pro 12.9/9.7, iPad 6/mini4, iPad 5/mini2-3 dahil çok sayıda modelin Wi-Fi entegresi için üretilmiş, 0.12mm kalınlığında kapsamlı BGA kalıbıdır.

iPhone 16 LCD Kalıbı: Amaoe Ekran Kalıbı

Amaoe iPhone 16 LCD Kalıbı ile ekran değişimlerinizde kusursuz hizalama ve hızlı montaj sağlayın. Bu özel araç, ekranınızı anakartla mükemmel eşleştirerek profesyonel sonuçlar sunar.

Amaoe iPhone X-16 6in1 LCD Kalıbı: Ekran Kalıbı

Amaoe 6in1 LCD Kalıbı, iPhone X'ten 16'ya kadar ekran onarımlarınız için mükemmel hassasiyet sunar. Tek bir araçla altı farklı iPhone modelinin ekranlarını güvenle hizalayın. Profesyonel tamirler için vazgeçilmez bir yardımcıdır.

Amaoe LG 3 MSM8998 CPU Reballing Stencil | LG V30 Serisi Uyumlu

Amaoe LG 3 BGA reballing şablonu, MSM8998 CPU'lu LG V30, V30 P, V30S, V30S+ ve H930DS modelleri için özel olarak tasarlanmıştır. Yüksek hassasiyeti sayesinde CPU onarımlarınızda mükemmel sonuçlar almanızı sağlar.

Amaoe MQ1 BGA Stencil Seti: MT6771V, SDM845, SDM710 & Daha Fazlası

Amaoe MQ1 BGA reballing stencil seti, MTK ve Snapdragon işlemciler için yüksek hassasiyetli onarım sunar. MT6771V, SDM845, SDM710 gibi popüler çipleri destekler, profesyonel tamirler için idealdir.

Amaoe MQ 2 CPU/RAM Reballing Şablonu: MSM8909W, MT6761V

Amaoe MQ 2, MSM8909W RAM, MT6761V gibi popüler işlemci ve RAM yongaları için özel tasarlanmış yüksek hassasiyetli bir reballing şablonudur. Mobil cihaz tamirlerinizde mükemmel uyum ve güvenilirlik sunar.

Amaoe MQ 4: Qualcomm & MTK CPU Reballing Stencil

Amaoe MQ 4, Qualcomm ve MediaTek işlemciler için özel olarak tasarlanmış yüksek hassasiyetli bir reballing stensilidir. CPU tamir süreçlerinizi hızlandırır ve başarı oranınızı artırır.