Amaoe U-MTK7 Reballing Stencil | Hassas CPU Lehimleme Kalıbı

AMAOE U-MTK7, MediaTek Dimensity 9000, Dimensity 8100 ve Helio G90T platformlarına sahip telefonların CPU ve çevre entegrelerinin reballing işlemleri için hazırlanmış, 0.12mm kalınlığında bir BGA şablonudur.

Kalıp Üzerindeki Çip/Entegre Kodları
78207, MT6186MV, MT6637XP, MT6375P, MT6360P, W607S13/W60A202, 77912-61, 58080-11, 77048E, BGA254, MT6195W, MT6190MV, MT6359VKP, MT6895Z, RAM496, MT6785V, MT6983Z, 77638-21, VC7643, MT6373CW, BGA153, MT6363AW, MTK6338W, MT6319AP, 53730-11, SC8551A

Öne Çıkan CPU'lar
- MT6983Z — MediaTek Dimensity 9000
- MT6895Z — MediaTek Dimensity 8100
- MT6785V — MediaTek Helio G90T

Uyumlu Telefon Modelleri

DIMENSITY 9000:
Redmi K50 Pro, Xiaomi 12 Pro Dimensity Edition, Oppo Find X5 Pro Dimensity Edition, Oppo Find N2 Flip, vivo X80, vivo X80 Pro Dimensity, Honor 70 Pro+

DIMENSITY 8100:
Redmi K50, Redmi Note 11T Pro, Redmi Note 11T Pro+, Xiaomi 12T, POCO X4 GT, OnePlus 10R, realme GT Neo3, Oppo Reno8 Pro, vivo S15 Pro

HELIO G90T:
Redmi Note 8 Pro, POCO X2, realme X2

Kullanım Alanları
Yukarıdaki modellerin anakartında açılmama, şarj almama, ısınma sonrası performans düşüşü gibi arızalarda CPU'nun sökülüp kalıplanması gereken teknik servis işlemlerinde kullanılır.

AMAOE U-MTK7 Kalıbı Ne İşe Yarar?
CPU anakarttan söküldükten sonra altındaki eski lehim temizlenir, ilgili çip neslinize denk gelen bölüm kalıp üzerinde hizalanarak sıvı lehimle doldurulur. Kalıp kaldırıldığında pürüzsüz, eşit lehim topları oluşur.

Ürün Bilgileri
- Marka: AMAOE (阿毛易修 - UBGA植锡专家系列)
- Kalınlık: T=0.12mm
- Kapsam: 3 CPU nesli + çok sayıda çevre entegresi

Teknik Servis Kullanımı
Kalıp üzerinde her çip nesli için ayrı bölüm bulunur; anakart üzerindeki çip kodunu doğrulayıp doğru bölümü kullanın.

Önemli Not
Bu üç çip nesli birçok markada kullanıldığından kalıplama öncesi anakart üzerindeki tam çip kodunu mutlaka doğrulayın.