AMAOE MI:11 Xiaomi Entegre Kalıbı – SM6125 SDM710 MT6785V

AMAOE MI:11 XIAOMI ENTEGRE KALIBI

AMAOE MI:11; Qualcomm SM6125, Qualcomm SDM710 ve MediaTek MT6785V işlemciler ile kalıp üzerinde bulunan güç yönetimi, ses, RF, Wi-Fi, bağlantı, şarj ve bellek entegrelerinin lehim toplarını yenilemek için kullanılan 0,12 mm entegre kalıbıdır.

Qualcomm SM6125 Snapdragon 665, SDM710 Snapdragon 710 ve MediaTek MT6785V Helio G90T yonga setlerinde kullanılmaktadır.

UYUMLU İŞLEMCİLER

• Qualcomm SM6125 – Snapdragon 665
• Qualcomm SDM710 – Snapdragon 710
• MediaTek MT6785V – Helio G90T

UYUMLU TELEFON MODELLERİ

XIAOMI / REDMI

Qualcomm SM6125 – Snapdragon 665:

• Xiaomi Mi CC9e – M1906F9SC – laurus
• Xiaomi Mi A3 – M1906F9SH / M1906F9SI – laurel_sprout
• Redmi Note 8 – M1908C3JG / M1908C3JH / M1908C3JI – ginkgo
• Redmi Note 8T – M1908C3XG – willow

Qualcomm SDM710 – Snapdragon 710:

• Xiaomi Mi 8 SE – M1805E2A – sirius
• Xiaomi Mi CC9 – M1904F3BT / M1904F3BC – pyxis
• Xiaomi Mi 9 Lite – M1904F3BG – pyxis
• Xiaomi Mi CC9 Meitu Edition – M1904F3BC – vela

MediaTek MT6785V – Helio G90T:

• Redmi Note 8 Pro – M1906G7G / M1906G7E / M1906G7C – begonia
• Redmi Note 8 Pro India – M1906G7I – begoniain

SAMSUNG

Qualcomm SDM710 – Snapdragon 710:

• Samsung Galaxy A8s – SM-G8870
• Samsung Galaxy A9 Pro 2019 – SM-G887N

OPPO

Qualcomm SM6125 – Snapdragon 665:

• OPPO A5 2020 – CPH1931 / CPH1933
• OPPO A9 2020 – CPH1937 / CPH1941
• OPPO A11 – PCHM10
• OPPO A52 – CPH2061
• OPPO A72 – CPH2067
• OPPO A92 – CPH2059
• OPPO Reno3 A – CPH2013

Qualcomm SDM710 – Snapdragon 710:

• OPPO R17 Pro – CPH1877
• OPPO RX17 Pro – CPH1877
• OPPO Reno – CPH1917 / PCAM00
• OPPO Reno A – CPH1983
• OPPO K3 – PCGM00 / CPH1955

REALME

Qualcomm SM6125 – Snapdragon 665:

• realme 5 – RMX1911
• realme 5i – RMX2030
• realme 5s – RMX1925
• realme Narzo 20A – RMX2050

Qualcomm SDM710 – Snapdragon 710:

• realme 3 Pro – RMX1851
• realme X – RMX1901

MediaTek MT6785V – Helio G90T:

• realme 6 – RMX2001
• realme 6s – RMX2002

TECNO

MediaTek MT6785V – Helio G90T:

• Tecno Camon 16 Premier – CE9

INFINIX

MediaTek MT6785V – Helio G90T:

• Infinix Zero 8 – X687
• Infinix Zero 8i – X687B

AYNI İŞLEMCİLERİ İÇEREN DİĞER AMAOE KALIPLARI

Qualcomm SM6125 işlemcisini içeren diğer AMAOE kalıpları:

• AMAOE MQ:3
• AMAOE U-QSD5
• AMAOE OV:4

Qualcomm SDM710 işlemcisini içeren diğer AMAOE kalıpları:

• AMAOE MI:9
• AMAOE SAM:11
• AMAOE U-QSD5
• AMAOE U-QSU3
• AMAOE OV:4

MediaTek MT6785V işlemcisini içeren diğer AMAOE kalıpları:

• AMAOE MU:3
• AMAOE U-MTK7

Bu AMAOE kalıpları aynı ana işlemciler için alternatif kalıplama seçenekleri sunar. İşlem yapılacak CPU veya yardımcı IC koduna göre uygun kalıp bölümü seçilebilir.

YARDIMCI IC KODLARI

AMAOE MI:11 üzerinde bulunan ana işlemci ve yardımcı IC kalıp kodları:

• SM6125
• SDM710
• MT6785V
• SDR660
• PMI632
• PM6125
• PM670
• PM670L
• WCD9370
• MT6360P
• WCN3980
• WCN3950
• MT6359VKP
• MT6186MV
• BGA254

Bu alanlar işlemciyle birlikte güç yönetimi, ses, RF, Wi-Fi, bağlantı, şarj ve bellek entegrelerinin kalıplama işlemlerinde kullanılabilir.

KULLANIM ALANLARI

• SM6125 işlemci kalıplama
• SDM710 işlemci kalıplama
• MT6785V işlemci kalıplama
• Snapdragon 665 işlemci kalıplama
• Snapdragon 710 işlemci kalıplama
• Helio G90T işlemci kalıplama
• İşlemci lehim toplarının yenilenmesi
• PMI632, PM6125, PM670 ve PM670L güç IC kalıplama
• WCD9370 ses IC kalıplama
• WCN3980 ve WCN3950 bağlantı IC kalıplama
• MT6360P güç yönetimi IC kalıplama
• MT6186MV RF IC kalıplama
• MT6359VKP güç IC kalıplama
• BGA254 bellek entegresi kalıplama
• Telefon anakartı işlemci ve yardımcı IC onarımları
• Sökülen entegrelerin yeniden montaja hazırlanması

NE İŞE YARAR?

AMAOE MI:11, anakarttan sökülen SM6125, SDM710 veya MT6785V işlemci ile desteklenen yardımcı entegrelerin eski lehim kalıntıları temizlendikten sonra yeni lehim toplarının doğru BGA diziliminde oluşturulmasına yardımcı olur.

Tek kalıp üzerinde Qualcomm ve MediaTek işlemcilere ek olarak güç, ses, RF, Wi-Fi, bağlantı, şarj ve bellek entegrelerine ait kalıplama alanları bulunur.

ÜRÜN BİLGİLERİ

• Marka: AMAOE
• Model: MI:11
• Ürün türü: Entegre kalıbı
• Kalıp kalınlığı: 0,12 mm
• Ana işlemciler: SM6125, SDM710 ve MT6785V
• Yonga setleri: Snapdragon 665, Snapdragon 710 ve Helio G90T
• Bellek kalıbı: BGA254
• Kullanım alanı: Telefon anakartlarında CPU ve yardımcı IC onarımı
• Hedef kullanıcı: Profesyonel GSM teknik servisleri ve anakart onarım uzmanları

TEKNİK SERVİS KULLANIMI

İşlemci veya yardımcı entegre yüzeyindeki eski lehim ve silikon kalıntıları tamamen temizlenmelidir. Entegrenin üzerindeki tam kod kontrol edildikten sonra MI:11 üzerindeki eşleşen kalıp bölümüyle hizalama yapılmalıdır.

Lehim pastası miktarı, sıcaklık ve hava akışı işlem yapılan entegrenin yapısına göre ayarlanmalıdır. Ana işlemci ve yardımcı IC kodu üzerinden doğru kalıp alanı seçilmelidir.

TAMAMLAYICI ÜRÜNLER

• AMAOE M50 Flux Paste
• YCS 7SS Flux
• Mechanic XGSP50 183°C Sıvı Lehim
• Qianli Mega-idea 183°C Sıvı Lehim

ÖNEMLİ NOT

Kalıp seçimi sırasında telefonun tam model numarası, Xiaomi/Redmi cihazların codename bilgisi, anakart üzerindeki işlemci kodu ve BGA dizilimi birlikte kontrol edilmelidir.

SM6125, SDM710 ve MT6785V işlemciler için kalıp üzerinde işlemci kodu ve fiziksel BGA yapısıyla eşleşen bölüm kullanılmalıdır.

Ürün yalnızca AMAOE MI:11 entegre kalıbıdır. Kullanım için gerekli flux, sıvı lehim, kalıp tutucu ve uygulama ekipmanları ayrıca temin edilebilir.