Amaoe Ürünleri

Qualcomm PM 1 Power IC: Akıllı Güç Yönetimi Çözümü

Qualcomm PM 1 Güç Yönetim IC'si, mobil cihazlarınızın enerji verimliliğini ve stabil çalışmasını sağlar. Hızlı şarj ve uzun pil ömrü için vazgeçilmez bir bileşendir.

AMAOE SAM:19 Samsung Entegre Kalıbı – SM8550 SM8650

AMAOE SAM:19; Qualcomm SM8550 Snapdragon 8 Gen 2 ve SM8650 Snapdragon 8 Gen 3 işlemcilerin CPU, RAM ve yardımcı entegre kalıplama işlemleri için hazırlanmış 0.12 mm Samsung entegre kalıbıdır. Galaxy S23, S23+, S23 Ultra, Z Fold5, Z Flip5, Tab S9, Snapdragon işlemcili S24/S24+, S24 Ultra, Z Fold6 ve Z Flip6 modelleriyle birlikte aynı işlemci paketini kullanan diğer marka cihazları kapsar.

AMAOE SAM:18 Samsung Entegre Kalıbı – Exynos 1330/1380 MT6789V

AMAOE SAM:18; Samsung E8535P/S5E8535 Exynos 1330, E8835P/S5E8835 Exynos 1380 ve MediaTek MT6789V/MT8781 Helio G99 işlemci ailesinin CPU, RAM ve yardımcı entegre kalıplama işlemleri için hazırlanmış 0.12 mm Samsung entegre kalıbıdır. Galaxy A14 5G, A54 5G, A35 5G, A15 4G, A16 4G, A24, Tab S9 FE ve aynı fiziksel işlemci paketini kullanan diğer doğrulanmış modelleri kapsar.

AMAOE SAM:17 Samsung Entegre Kalıbı – SM8450 Exynos 2200 E9925

AMAOE SAM:17; Qualcomm SM8450 Snapdragon 8 Gen 1 ile Samsung E9925/S5E9925 Exynos 2200 işlemcilerin CPU, RAM ve yardımcı entegre kalıplama işlemleri için hazırlanmış 0.12 mm Samsung entegre kalıbıdır. Galaxy S22, S22+, S22 Ultra, S23 FE ve Galaxy Tab S8 ailesinin ilgili işlemci varyantlarıyla birlikte aynı SM8450 işlemci paketini kullanan Xiaomi, Redmi, POCO, Black Shark, OPPO, vivo, iQOO, realme, Honor ve OnePlus modellerini kapsar.

AMAOE SAM:16 Samsung Entegre Kalıbı – E8825 Exynos 1280

AMAOE SAM:16, Samsung E8825/S5E8825 Exynos 1280 işlemci ve işlemci üstü RAM kalıplama işlemleri için hazırlanmış 0.12 mm entegre kalıbıdır. Galaxy A33 5G, A53 5G, A25 5G, M33 5G, M34 5G ve F34 5G modellerinin doğrulanmış Exynos 1280 varyantlarıyla uyumludur. Kalıp üzerinde ayrıca güç, RF ve yardımcı anakart entegrelerine ait bölümler bulunur.

AMAOE SAM:15 Samsung Entegre Kalıbı – SM8350 Snapdragon 888 ve S5E9840 Exynos 2100

AMAOE SAM:15, Qualcomm SM8350/SM8350-AC Snapdragon 888/888+ ve Samsung S5E9840 Exynos 2100 işlemciler için hazırlanmış 0.12 mm entegre kalıbıdır. Samsung Galaxy S21, S21+, S21 Ultra, S21 FE, Z Flip3, Z Fold3 ve aynı işlemci paketini kullanan Xiaomi, Redmi, OPPO, vivo, iQOO, realme, Honor ve OnePlus modellerinde işlemci kalıplama işlemlerini destekler.

AMAOE SAM:13 Samsung Entegre Kalıbı – SDM660 SDM450 SM6150 MT6762V

AMAOE SAM:13; Qualcomm SDM660, SDM450, SM6150 ve MediaTek MT6762/MT6762V işlemcilerin entegre kalıplama işlemleri için kullanılan 0,12 mm Samsung entegre kalıbıdır. Snapdragon 660, Snapdragon 450, Snapdragon 675 ve Helio P22 işlemcilerin yanı sıra kalıp üzerinde bulunan güç, RF, Wi-Fi, ses ve yardımcı BGA entegre alanlarını kapsar.

AMAOE U-MTU4: Dimensity 1000-9000 Redmi K50/K40 Gaming/vivo X80/Oppo Reno6-7 Kalıbı

AMAOE U-MTU4 kalıbı, Dimensity 1000/1000L, 900/1080, 930, 8100, 1100/1200 ve 9000 çipli Redmi K50/K40 Gaming, vivo X80, Oppo Reno6/Reno7 ve Honor 70 Pro+ için üretilmiş, ısı delikli, 0.12mm kalınlığında çok modelli BGA kalıbıdır.

AMAOE SAM:12 Samsung Entegre Kalıbı – SM8250 / Exynos 990

AMAOE SAM:12 Samsung Entegre Kalıbı; Qualcomm SM8250 Snapdragon 865 ve Samsung Exynos 990 işlemcilerin entegre kalıplama işlemleri için hazırlanmış 0.12 mm kalıptır. Samsung Galaxy S20, S20+, S20 Ultra ve aynı işlemcileri kullanan uyumlu cihazlarda kullanılabilir. Kalıp üzerinde ayrıca SDR865, SDX55M, BGA153, PM8250-003, PMX55-001, MAX77705F, PM8150C-102 ve çeşitli yardımcı IC alanları bulunmaktadır.

AMAOE U-MTU3 MediaTek Entegre Kalıbı – MT6833 / MT6853 / MT6785 / MT6875 / MT6771 / MT6779 CPU Reballing

AMAOE U-MTU3 kalıbı, Dimensity 700/810/720/800/820 ve Helio G90T/P90/P70/P65/G80/A22-P35 ailesi çipli Redmi Note 7-11, Oppo Reno4, vivo Y17, Samsung Galaxy A21s/A20s ve realme serisi için üretilmiş, 0.12mm kalınlığında çok modelli BGA kalıbıdır.

AMAOE SAM:11 Samsung Entegre Kalıbı – SDM710 / Exynos 7904

AMAOE SAM:11 Samsung Entegre Kalıbı; Qualcomm SDM710 Snapdragon 710 ve Samsung Exynos 7904 işlemcilerin entegre kalıplama işlemlerinde kullanılan 0.12 mm kalıptır. Samsung Galaxy A8s SM-G8870 Snapdragon 710, Galaxy A30 SM-A305 Exynos 7904 ve Galaxy A40s gibi ilgili modellerde kullanılabilir. Kalıp üzerinde ayrıca J720 modeli de üretici referansı olarak yer almaktadır. Kalıp seçiminde ana işlemci kodu önceliklidir: SDM710 veya Exynos 7904.

AMAOE G996B-012 Samsung Galaxy S21+ SM-G996B/F/BR Ara Kalıbı – 0.12mm

AMAOE G996B-012 Samsung Galaxy S21+ Ara Kalıbı, SM-G996B/F/BR anakartların orta katman lehim bağlantılarının yeniden kalıplanması için kullanılan 0.12mm güçlü manyetik ara kalıptır. Galaxy S21+ anakart katman ayırma, lehim yenileme ve yeniden birleştirme işlemlerinde kullanılır.

AMAOE SAM:10 Samsung Entegre Kalıbı – Exynos 9820 / SM8150

AMAOE SAM:10 Samsung Entegre Kalıbı; Samsung Exynos 9820 ve Qualcomm SM8150 Snapdragon 855 işlemcilerin entegre kalıplama işlemlerinde kullanılan 0.12 mm kalıptır. Galaxy S10e, S10, S10+, S10 5G ve Note10 serisinin ilgili işlemci varyantlarının yanı sıra SM8150 kullanan Galaxy Fold, A90 5G, Tab S6, Xiaomi Mi 9, Redmi K20 Pro / Mi 9T Pro, OnePlus 7/7 Pro, OPPO Reno 10x Zoom, Sony Xperia 1/5, LG G8/V50, ASUS ZenFone 6 ve diğer cihazlarda ana CPU kodu üzerinden değerlendirilir. Kalıp üzerinde G9730, G975, G977 ve N975 model referansları da bulunmaktadır.

Samsung Amaoe S22 SM-901U Birleştirme Kalıbı

Samsung S22 SM-901U cihazlarınız için özel olarak tasarlanan bu Amaoe birleştirme kalıbı, hassas IC reballing ve bileşen hizalaması sunar. Anakart tamirinde profesyonel sonuçlar elde etmenizi sağlar.

Amaoe S23FE SM-S711B Hassas Anakart BGA Reballing Şablonu

Amaoe S23 FE SM-S711B için özel olarak tasarlanmış bu hassas BGA reballing şablonu, anakart onarımlarında yüksek doğruluk sağlar. Mikro bileşenlerin yeniden lehimlenmesi için vazgeçilmez bir araçtır.

AMAOE S916U-012 Samsung Galaxy S23+ SM-S916U/W Ara Kalıbı – 0.12mm

AMAOE S916U-012 Samsung Galaxy S23+ Ara Kalıbı, SM-S916U/W katmanlı anakartın orta katman lehim bağlantılarının yeniden kalıplanması için kullanılan 0.12mm ara kalıptır. Galaxy S23+ anakart katman ayırma, lehim yenileme ve yeniden birleştirme işlemlerinde kullanılır.

Amaoe S21+ (G996U-012) CPU Reballing Stencil: Hassas Onarım

Amaoe S21+ (G996U-012) için özel olarak tasarlanmış bu CPU reballing stencili ile hassas tamiratlar yapın. Yüksek kaliteli metalden üretilen bu şablon, anakart onarımlarınızda size zaman kazandırır ve kusursuz sonuçlar sunar.

AMAOE S931-012 Samsung Galaxy S25 / S25+ S931/S936 Ara Kalıbı – 0.12mm

AMAOE S931-012 Samsung Galaxy S25 / S25+ Ara Kalıbı, Galaxy S25 ve S25+ katmanlı anakartların orta katman lehim bağlantılarının yeniden kalıplanması için kullanılan 0.12mm güçlü manyetik ara kalıptır. S931/S936 anakartlarda katman ayırma, lehim yenileme ve yeniden birleştirme işlemlerinde kullanılır.

Amaoe S21 Ultra G998U -W-O-D Reballing Stencil

Samsung S21 Ultra G998U için özel olarak tasarlanmış Amaoe -W-O-D BGA reballing stencili. Hassas mikro-lehimleme işlemleri için idealdir, cihaz onarımlarınızda mükemmel sonuçlar sağlar.

AMAOE S731U-012 Samsung Galaxy S25 FE S731U/B Ara Kalıbı – 0.12mm

AMAOE S731U-012 Samsung Galaxy S25 FE Ara Kalıbı, S731U/B katmanlı anakartın orta katman lehim bağlantılarının yeniden kalıplanması için kullanılan 0.12mm güçlü manyetik ara kalıptır. Anakart katman ayırma, lehim yenileme ve yeniden birleştirme işlemlerinde kullanılır.

Amaoe S20 G988U | Samsung S20 Ultra CPU Reballing Stencil

Amaoe S20 G988U, Samsung Galaxy S20 Ultra (G988U) modelleri için özel olarak tasarlanmış yüksek hassasiyetli bir CPU reballing stencil'idir. Profesyonel anakart onarımlarınızda mükemmel BGA lehim toplama deneyimi sunar.

AMAOE S9380-012 Samsung Galaxy S25 Ultra M_RF Ara Kalıbı – 0.12mm

AMAOE S9380-012 Samsung Galaxy S25 Ultra M_RF Ara Kalıbı, S25 Ultra katmanlı anakartın M_RF bölümündeki orta katman lehim bağlantılarının yeniden kalıplanması için kullanılan 0.12mm güçlü manyetik ara kalıptır. Anakart katman ayırma, lehim yenileme ve yeniden birleştirme işlemlerinde kullanılır.

Amaoe RK 1 Reballing Stencil: RV1108A, RK3399, RV1109 BGA

Amaoe RK 1 reballing şablon seti ile RV1108A, RK3399, RV1109 yongaları için hassas BGA onarımları yapın. BGA153 ve BGA96 paketlerini destekleyerek geniş uyumluluk sunar, profesyonel tamirciler için idealdir.

Amaoe RF 2: Hassas RF IC Reballing BGA Stencil

Amaoe RF 2, mobil cihazların RF entegre devreleri için özel olarak tasarlanmış yüksek hassasiyetli bir BGA reballing stencilidir. Mükemmel lehimleme sonuçları elde etmek isteyen profesyonel teknisyenler için idealdir. Dayanıklı yapısı sayesinde uzun ömürlü kullanım sunar.