Amaoe Ürünleri

AMAOE SAM:10 Samsung Entegre Kalıbı – Exynos 9820 / SM8150

AMAOE SAM:10 Samsung Entegre Kalıbı; Samsung Exynos 9820 ve Qualcomm SM8150 Snapdragon 855 işlemcilerin entegre kalıplama işlemlerinde kullanılan 0.12 mm kalıptır. Galaxy S10e, S10, S10+, S10 5G ve Note10 serisinin ilgili işlemci varyantlarının yanı sıra SM8150 kullanan Galaxy Fold, A90 5G, Tab S6, Xiaomi Mi 9, Redmi K20 Pro / Mi 9T Pro, OnePlus 7/7 Pro, OPPO Reno 10x Zoom, Sony Xperia 1/5, LG G8/V50, ASUS ZenFone 6 ve diğer cihazlarda ana CPU kodu üzerinden değerlendirilir. Kalıp üzerinde G9730, G975, G977 ve N975 model referansları da bulunmaktadır.

Samsung Amaoe S22 SM-901U Birleştirme Kalıbı

Samsung S22 SM-901U cihazlarınız için özel olarak tasarlanan bu Amaoe birleştirme kalıbı, hassas IC reballing ve bileşen hizalaması sunar. Anakart tamirinde profesyonel sonuçlar elde etmenizi sağlar.

Amaoe S23FE SM-S711B Hassas Anakart BGA Reballing Şablonu

Amaoe S23 FE SM-S711B için özel olarak tasarlanmış bu hassas BGA reballing şablonu, anakart onarımlarında yüksek doğruluk sağlar. Mikro bileşenlerin yeniden lehimlenmesi için vazgeçilmez bir araçtır.

AMAOE S916U-012 Samsung Galaxy S23+ SM-S916U/W Ara Kalıbı – 0.12mm

AMAOE S916U-012 Samsung Galaxy S23+ Ara Kalıbı, SM-S916U/W katmanlı anakartın orta katman lehim bağlantılarının yeniden kalıplanması için kullanılan 0.12mm ara kalıptır. Galaxy S23+ anakart katman ayırma, lehim yenileme ve yeniden birleştirme işlemlerinde kullanılır.

Amaoe S21+ (G996U-012) CPU Reballing Stencil: Hassas Onarım

Amaoe S21+ (G996U-012) için özel olarak tasarlanmış bu CPU reballing stencili ile hassas tamiratlar yapın. Yüksek kaliteli metalden üretilen bu şablon, anakart onarımlarınızda size zaman kazandırır ve kusursuz sonuçlar sunar.

AMAOE S931-012 Samsung Galaxy S25 / S25+ S931/S936 Ara Kalıbı – 0.12mm

AMAOE S931-012 Samsung Galaxy S25 / S25+ Ara Kalıbı, Galaxy S25 ve S25+ katmanlı anakartların orta katman lehim bağlantılarının yeniden kalıplanması için kullanılan 0.12mm güçlü manyetik ara kalıptır. S931/S936 anakartlarda katman ayırma, lehim yenileme ve yeniden birleştirme işlemlerinde kullanılır.

Amaoe S21 Ultra G998U -W-O-D Reballing Stencil

Samsung S21 Ultra G998U için özel olarak tasarlanmış Amaoe -W-O-D BGA reballing stencili. Hassas mikro-lehimleme işlemleri için idealdir, cihaz onarımlarınızda mükemmel sonuçlar sağlar.

AMAOE S731U-012 Samsung Galaxy S25 FE S731U/B Ara Kalıbı – 0.12mm

AMAOE S731U-012 Samsung Galaxy S25 FE Ara Kalıbı, S731U/B katmanlı anakartın orta katman lehim bağlantılarının yeniden kalıplanması için kullanılan 0.12mm güçlü manyetik ara kalıptır. Anakart katman ayırma, lehim yenileme ve yeniden birleştirme işlemlerinde kullanılır.

Amaoe S20 G988U | Samsung S20 Ultra CPU Reballing Stencil

Amaoe S20 G988U, Samsung Galaxy S20 Ultra (G988U) modelleri için özel olarak tasarlanmış yüksek hassasiyetli bir CPU reballing stencil'idir. Profesyonel anakart onarımlarınızda mükemmel BGA lehim toplama deneyimi sunar.

AMAOE S9380-012 Samsung Galaxy S25 Ultra M_RF Ara Kalıbı – 0.12mm

AMAOE S9380-012 Samsung Galaxy S25 Ultra M_RF Ara Kalıbı, S25 Ultra katmanlı anakartın M_RF bölümündeki orta katman lehim bağlantılarının yeniden kalıplanması için kullanılan 0.12mm güçlü manyetik ara kalıptır. Anakart katman ayırma, lehim yenileme ve yeniden birleştirme işlemlerinde kullanılır.

Amaoe RK 1 Reballing Stencil: RV1108A, RK3399, RV1109 BGA

Amaoe RK 1 reballing şablon seti ile RV1108A, RK3399, RV1109 yongaları için hassas BGA onarımları yapın. BGA153 ve BGA96 paketlerini destekleyerek geniş uyumluluk sunar, profesyonel tamirciler için idealdir.

Amaoe RF 2: Hassas RF IC Reballing BGA Stencil

Amaoe RF 2, mobil cihazların RF entegre devreleri için özel olarak tasarlanmış yüksek hassasiyetli bir BGA reballing stencilidir. Mükemmel lehimleme sonuçları elde etmek isteyen profesyonel teknisyenler için idealdir. Dayanıklı yapısı sayesinde uzun ömürlü kullanım sunar.

AMAOE S948U-012 Samsung Galaxy S26 Ultra S948U/S948S07C Ara Kalıbı – 0.12mm

AMAOE S948U-012 Samsung Galaxy S26 Ultra Ara Kalıbı, S948U/S948S07C anakart orta katman lehim bağlantılarının yeniden kalıplanması için kullanılan 0.12mm güçlü manyetik ara kalıptır. Katmanlı anakart ayırma, lehim yenileme ve yeniden birleştirme işlemlerinde kullanılır.

Amaoe RF 1 Kalıp

AMAOE S947-012 Samsung Galaxy S26+ SM-S947 Ara Kalıbı – 0.12mm

AMAOE S947-012 Samsung Galaxy S26+ SM-S947 Ara Kalıbı, Galaxy S26+ katmanlı anakartın orta katman lehim bağlantılarının yeniden kalıplanması için kullanılan 0.12mm güçlü manyetik ara kalıptır. Anakart katman ayırma, lehim yenileme ve yeniden birleştirme işlemlerinde kullanılır.

Amaoe QU8 Qualcomm SM8250 SM8350 SDM439 Reballing Stencil Set

Amaoe QU8 Reballing Stencil Set, Qualcomm SM8250 (Snapdragon 865) ve SM8350 (Snapdragon 888) gibi popüler işlemciler ve RAM modülleri için tasarlanmıştır. Yüksek hassasiyetli kesimleri sayesinde, hassas BGA reballing işlemlerini kolayca yapmanızı sağlar. Mobil cihaz tamirinde vazgeçilmez bir yardımcıdır.

Amaoe HW 19: Profesyonel BGA Reballing Şablonu

Amaoe HW 19, elektronik onarımında BGA yeniden toplama işlemleri için tasarlanmış yüksek hassasiyetli bir termal şablondur. Isıyı eşit dağıtarak komponentlere zarar vermeden profesyonel sonuçlar sağlar.

Amaoe QU 7 Qualcomm BGA Şablonu (SM4250-SM7350 Serisi)

Amaoe QU 7 BGA şablonu, Qualcomm SM serisi işlemciler için hassas reballing imkanı sunar. SM4250'den SM7350'ye kadar geniş model uyumluluğu ile profesyonel tamirlerinizde vazgeçilmez yardımcınızdır.

Amaoe QU 6 Qualcomm IC Reballing Stencil: QSC, MDM, MSM

Amaoe QU 6 Reballing Stencil ile Qualcomm QSC, MDM ve MSM serisi IC'leri hassas bir şekilde yeniden toplandırın. Yüksek kaliteli malzemeden üretilen bu şablon, profesyonel onarımlarınız için idealdir. Mükemmel hizalama ve dayanıklılık sunar.

Amaoe UN 3 Kalıp: UMS9620S UMP9620 UMW2651 BGA254 Entegre Tamir

Amaoe UN 3 entegre kalıbı, UMS9620S, UMP9620 ve UMW2651 BGA254 IC'lerin hassas yeniden bilyeleme işlemleri için özel olarak tasarlandı. Mobil tamirde mükemmel lehim topu hizalaması ile verimliliğinizi artırın.

Amaoe QU 5 Qualcomm Reballing Şablonu: SDM845, SM8150, SDM670

Amaoe QU 5 reballing şablonu, Qualcomm SDM845, SM8150 ve diğer popüler çip setleri için hassas BGA onarımı sunar. Yüksek kaliteli malzemesi sayesinde uzun ömürlü ve güvenilir çözümler sağlar.

AMAOE U‑MTK9 MediaTek Entegre Kalıbı – MT6991Z MT6989W MT6985W

AMAOE U‑MTK9; MT6991Z, MT6989W ve MT6985W işlemciler ile RAM496 ve yardımcı IC alanlarının kalıplanması için kullanılan 0,12 mm MediaTek entegre kalıbıdır.

Amaoe QU 4 Qualcomm Reballing Şablonu: MSM8994, MSM8974, MSM8960

Amaoe QU 4 reballing şablonu, Qualcomm MSM8994, MSM8974 ve MSM8960 serisi işlemciler için özel olarak tasarlanmıştır. Hassas hizalama ve yüksek kaliteli çelik yapısıyla profesyonel çip onarımlarınızda vazgeçilmeziniz olacak.

AMAOE U-MTK 8: MTK İşlemci Onarımı İçin Hassas Reballing Şablonu

AMAOE U-MTK 8, MTK işlemciler için özel tasarlanmış yüksek hassasiyetli bir reballing şablonudur. MT6886V, MT6878V, MT6835V ve MT6781V gibi popüler çiplere uyumluluğuyla onarım süreçlerinizi hızlandırır ve kolaylaştırır.