Amaoe Ürünleri

AMAOE iPad 2 / iPad Mini 1 Entegre Kalıbı 0.12mm – A1395 A1396 A1397 A1432 A1454 A1455

AMAOE iPad2/Mini1 0.12mm kalıp; iPad 2 A1395/A1396/A1397 ve iPad mini 1 A1432/A1454/A1455 modellerinde uygun BGA entegrelerin reballing işlemleri için.

Amaoe iPad M4 RAM Kalıbı 0.10mm – iPad Pro 11 / 13 M4 RAM Reballing

AMAOE iPad RAM-M4 0.10mm, Apple M4 tabanlı iPad Pro 11 ve 13 inç modellerinde uyumlu RAM entegrelerinin BGA reballing işlemleri için hazırlanmış özel RAM kalıbıdır.

Amaoe SU 3 SC9832E/SC9863A BGA Stencil | Hassas Çip Onarımı

Amaoe SU 3 BGA Stencil, SC9832E ve SC9863A yonga setleri için özel olarak tasarlanmıştır. Bu hassas şablon ile çip reballing işlemlerini güvenle ve yüksek doğrulukla gerçekleştirin, cihazlarınızı hayata döndürün.

Amaoe SU 2: Spreadtrum SC CPU Reballing Stencil (SC651E-SC9850)

Amaoe SU 2 reballing stencil, Spreadtrum SC CPU'lar için özel olarak tasarlanmıştır. SC651E'den SC9850'ye kadar geniş bir yelpazedeki modellerle uyumlu olup, hassas ve güvenilir onarımlar sağlar.

Amaoe SU 1 Spreadtrum CPU Reballing Şablonu: SC Serisi Tam Uyum

Amaoe SU 1, Spreadtrum SC serisi CPU'lar için özel olarak tasarlanmış yüksek hassasiyetli bir reballing şablonudur. SC7727S'den SC8825A'ya kadar geniş bir model yelpazesiyle uyumlu olup, çip onarım süreçlerinizi kolaylaştırır ve hızlandırır.

Amaoe SSD 2 BGA Şablonu | Profesyonel SSD Onarımı

Amaoe SSD 2, profesyonel SSD çip reballing işlemleri için özel olarak tasarlanmış yüksek hassasiyetli bir BGA şablonudur. Hassas hizalama ve kolay kullanım sunarak veri kurtarma ve onarım süreçlerinizi hızlandırır.

Amaoe iPhone 16 Serisi Entegre Kalıbı A18/A18Pro

Amaoe iPhone 16 serisi entegre kalıbı, A18/A18Pro çiplerin hassas BGA reballing işlemleri için özel olarak tasarlanmıştır. Bu sac kalıp, tamir süreçlerinizde yüksek doğruluk ve verimlilik sunar.

Amaoe SM8475 CPU Reballing Kalıbı | Hassas BGA Şablonu

Amaoe SM8475 CPU Kalıbı, hassas BGA reballing işlemleri için özel olarak tasarlanmıştır. Yüksek kaliteli malzemesi sayesinde uzun ömürlü ve mükemmel hizalama sağlar. Profesyonel tamirciler için vazgeçilmez bir araçtır.

AMAOE U‑MIXU2 Entegre Kalıbı – MT6899Z A15 A18 A18 Pro Kirin İşlemci Kalıbı

AMAOE U‑MIXU2; MT6899Z, Apple A15, A18, A18 Pro, Hi36C0, Hi6290 V110 ve Hi36A0 V120 işlemciler ile RAM496 alanının kalıplanması için kullanılan 0,12 mm çoklu entrege kalıbıdır.

Amaoe SM-F700F-U: Z Flip Hassas Anakart Onarım Şablonu

Amaoe SM-F700F-U, Samsung Galaxy Z Flip (SM-F700F) için özel olarak tasarlanmış yüksek hassasiyetli bir BGA reballing şablonudur. Anakart ve entegre devre onarımlarınızda mükemmel hizalama ve profesyonel lehimleme sağlar.

AMAOE U‑MTU5 MediaTek Entegre Kalıbı – MT6991Z MT6989W MT6985W MT6897Z MT6878V MT6886V MT6835V

AMAOE U‑MTU5; MT6991Z, MT6989W, MT6985W, MT6897Z, MT6878V, MT6886V ve MT6835V işlemciler ile RAM496 alanının kalıplanması için kullanılan 0,12 mm MediaTek entegre kalıbıdır.

Amaoe Samsung 3830 XGO İşlemci Kalıbı: Hassas Reballing Çözümü

Amaoe Samsung 3830 XGO İşlemci Kalıbı, Samsung cihazlarınızdaki işlemci reballing işlemleri için özel olarak tasarlandı. Yüksek hassasiyeti sayesinde CPU onarımını kolaylaştırır ve verimliliği artırır.

AMAOE SAM:9 Samsung Entegre Kalıbı – Exynos 7570 / 3475 / SC9830A / SC7730S

AMAOE SAM:9 Samsung entegre kalıbı; Exynos 7570, Exynos 3475, Spreadtrum SC9830A ve SC7730S işlemcilerin entegre kalıplama işlemlerinde kullanılır. Samsung Galaxy J5 Prime, J3 2017, J4, J2 Core, J2, J1 2016, J3 2016, Core Prime VE ve Grand Prime VE modellerinin doğrulanmış işlemci varyantlarını kapsar. 0,12 mm kalınlığındadır.

AMAOE U-QSD12 Entegre Kalıbı – SM7635 / SM7550 / SM6450 / SM4450

AMAOE U-QSD12 Qualcomm Entegre Kalıbı; SM7635, SM7550, SM6450 ve SM4450 işlemcilerin entegre kalıplama işlemlerinde kullanılan 0.12 mm CPU ve BGA kalıbıdır. Snapdragon 7s Gen 3, Snapdragon 7 Gen 3, Snapdragon 6 Gen 1 ve Snapdragon 4 Gen 2 işlemcili Xiaomi, Redmi, POCO, Samsung, OnePlus, OPPO, vivo, iQOO, realme ve Honor modellerini kapsar. Redmi Note 14 Pro+ 5G, Redmi Note 13 Pro 5G, POCO X6 5G, Redmi Note 12R, Redmi 12 5G ve POCO M6 Pro 5G gibi MI:1–MI:19 serisinde bulunmayan Xiaomi ailesi modelleri için kullanılabilir. Kalıp üzerinde ayrıca 5625M, RR88643, S55217, 3385W7, P2, WCN3988, QDM5303, PM7250B, PM6150C, 8550VS, VC7643, WCN6755, 77058D, PM4450, PM6450, PM7550, PM7550BAH, SDR435 ve BGA254 alanları bulunmaktadır.

AMAOE SAM:8 Samsung Entegre Kalıbı – APQ8084 / BGA529 eMCP

AMAOE SAM:8 Samsung Entegre Kalıbı; Qualcomm APQ8084 Snapdragon 805 CPU ve BGA529 eMCP entegre kalıplama işlemleri için kullanılan 0.12 mm kalıptır. Samsung Galaxy Note 4, Galaxy Note Edge, Galaxy S5 Plus / S5 LTE-A modellerinin ilgili APQ8084 varyantlarının yanı sıra Google Nexus 6, Motorola Droid Turbo, Moto Maxx ve LG G3 Cat.6 gibi Snapdragon 805 kullanan cihazlarda kullanılabilir. Kalıp üzerinde APQ8084 CPU ve BGA529 eMCP alanları bulunmaktadır.

Amaoe QU 9 Qualcomm BGA496 Reballing Şablon Seti

Amaoe QU 9, Qualcomm SM serisi işlemciler için özel olarak tasarlanmış yüksek hassasiyetli bir BGA reballing şablon setidir. Profesyonel tamiratlar için ideal olup, çeşitli Snapdragon modellerine uyumludur.

Amaoe SAM 4 Reball Stencil: Exynos 3470-7880 CPU ve Samsung Modelleri

Amaoe SAM 4, Samsung Exynos 3470, 7580, 7880 CPU'lar için özel olarak tasarlanmış yüksek hassasiyetli bir reballing şablonudur. A520, A310, S5mini ve daha birçok modelde CPU onarım işlemlerinizi kolaylaştırır.

PM 3 Qualcomm PM Power: Akıllı Cihazlar İçin Üstün Güç Yönetimi

PM 3 Qualcomm PM Power çipi, cihazlarınızın güç yönetimini optimize eder. Stabil performans ve uzun pil ömrü için vazgeçilmezdir. Yüksek verimlilik sunar.

PM 2 Qualcomm PM Power: Akıllı Cihaz Güç Yönetimi Entegresi

PM 2 Qualcomm PM Power Entegresi, akıllı cihazlarınızın güç yönetimini optimize eder. Yüksek verimlilikle hızlı ve güvenilir şarj performansı sunarak cihazınızın ömrünü uzatır.

AMAOE SAM:20 Samsung Entegre Kalıbı – MT6835V Dimensity 6100+

AMAOE SAM:20, MediaTek MT6835V Dimensity 6100+ işlemcinin CPU ve yardımcı entegre kalıplama işlemleri için hazırlanmış 0.12 mm Samsung entegre kalıbıdır. Galaxy A15 5G, M15 5G, F15 5G, XCover7, Redmi 13C 5G, Redmi 13R 5G, POCO M6 5G ve aynı MT6835V işlemci paketini kullanan doğrulanmış realme ve Infinix modelleriyle uyumludur.

Qualcomm PM 1 Power IC: Akıllı Güç Yönetimi Çözümü

Qualcomm PM 1 Güç Yönetim IC'si, mobil cihazlarınızın enerji verimliliğini ve stabil çalışmasını sağlar. Hızlı şarj ve uzun pil ömrü için vazgeçilmez bir bileşendir.

AMAOE SAM:19 Samsung Entegre Kalıbı – SM8550 SM8650

AMAOE SAM:19; Qualcomm SM8550 Snapdragon 8 Gen 2 ve SM8650 Snapdragon 8 Gen 3 işlemcilerin CPU, RAM ve yardımcı entegre kalıplama işlemleri için hazırlanmış 0.12 mm Samsung entegre kalıbıdır. Galaxy S23, S23+, S23 Ultra, Z Fold5, Z Flip5, Tab S9, Snapdragon işlemcili S24/S24+, S24 Ultra, Z Fold6 ve Z Flip6 modelleriyle birlikte aynı işlemci paketini kullanan diğer marka cihazları kapsar.

AMAOE SAM:18 Samsung Entegre Kalıbı – Exynos 1330/1380 MT6789V

AMAOE SAM:18; Samsung E8535P/S5E8535 Exynos 1330, E8835P/S5E8835 Exynos 1380 ve MediaTek MT6789V/MT8781 Helio G99 işlemci ailesinin CPU, RAM ve yardımcı entegre kalıplama işlemleri için hazırlanmış 0.12 mm Samsung entegre kalıbıdır. Galaxy A14 5G, A54 5G, A35 5G, A15 4G, A16 4G, A24, Tab S9 FE ve aynı fiziksel işlemci paketini kullanan diğer doğrulanmış modelleri kapsar.

AMAOE SAM:17 Samsung Entegre Kalıbı – SM8450 Exynos 2200 E9925

AMAOE SAM:17; Qualcomm SM8450 Snapdragon 8 Gen 1 ile Samsung E9925/S5E9925 Exynos 2200 işlemcilerin CPU, RAM ve yardımcı entegre kalıplama işlemleri için hazırlanmış 0.12 mm Samsung entegre kalıbıdır. Galaxy S22, S22+, S22 Ultra, S23 FE ve Galaxy Tab S8 ailesinin ilgili işlemci varyantlarıyla birlikte aynı SM8450 işlemci paketini kullanan Xiaomi, Redmi, POCO, Black Shark, OPPO, vivo, iQOO, realme, Honor ve OnePlus modellerini kapsar.