Genel Android ve Diğer Entegre Kalıpları

Amaoe WSR 1 Kalıp

WSR 1 grubu entegreler için Amaoe reballing kalıbı. Entegre söküldükten sonra lehim toplarının yeniden oluşturulmasında kullanılır.

Amaoe Universal Entegre Kalıbı: Hassas Tamirler İçin Yeni Nesil Çözüm

Amaoe Universal Kalıp, elektronik cihaz tamirlerinde bileşenleri hassas bir şekilde sabitlemek ve BGA reballing gibi işlemleri kolaylaştırmak için tasarlanmıştır. Geniş uyumluluğu sayesinde tek bir araçla birçok farklı IC'yi işleyebilirsiniz, zamandan ve emekten tasarruf edin.

Amaoe UN 2: UIS8910, UMS9230H BGA200/153 Reballing Kalıbı

Amaoe UN 2 Entegre Kalıbı, UIS8910, UMS9230H, BGA200 ve BGA153 entegre devrelerin hassas ve hızlı reballing işlemleri için tasarlanmıştır. Yüksek kaliteli malzemesi sayesinde uzun ömürlü ve hatasız kullanım sunar.

Amaoe UN 1 Entegre Kalıbı | Hassas CPU Reballing Çözümü

Amaoe UN 1 Entegre Kalıbı ile CPU reballing işlemlerinizi kusursuz hale getirin. Hassas hizalama ve dayanıklı yapısıyla profesyonel tamircilerin vazgeçilmezi. Entegre tasarımıyla kolay kullanım sunar.

AMAOE U-SMG4 Exynos Entegre Kalıbı – Exynos 880 / 980 / 1080 / 1280 E8825 CPU RAM Reballing

AMAOE U-SMG4 kalıbı, Exynos 880, 980, 1080 ve 1280 (E8825) çipli Galaxy A42/A51/A71/A32/A53/A33/M33 ve vivo X30/X60 için üretilmiş, 0.12mm kalınlığında çok modelli BGA kalıbıdır.

Amaoe U-QSU6 Entegre Kalıbı: SM8750, SM8650, SM7635

Amaoe U-QSU6 Entegre Kalıbı, SM8750, SM8650 ve SM7635 gibi birçok modern çip için hassas reballing imkanı sunar. Yüksek doğrulukta lehimleme için tasarlanmış bu kalıp, teknik servis işlemlerinizde zamandan tasarruf etmenizi sağlar.

AMAOE U-QSD10 Entegre Kalıbı – SM8350 / SM8450 / SM8475 / SM8425 / SM7475

AMAOE U-QSD10 Entegre Kalıbı; Qualcomm SM8350 Snapdragon 888, SM8450 Snapdragon 8 Gen 1, SM8475 Snapdragon 8+ Gen 1, SM8425 Snapdragon 8+ Gen 1 4G ve SM7475 Snapdragon 7+ Gen 2 işlemcilerin entegre kalıplama işlemleri için kullanılan 0.12 mm CPU / BGA kalıbıdır. Xiaomi 11 ve 12 serileri, Galaxy S22 Snapdragon varyantları, Galaxy Z Fold4 / Z Flip4, Xiaomi 12S serisi, Xiaomi 12T Pro, POCO F5 / F5 Pro, Redmi Note 12 Turbo, Huawei Mate 50 ve aynı işlemcileri kullanan doğrulanmış Android cihazlarda kullanılabilir.

Amaoe SU 3 SC9832E/SC9863A BGA Stencil | Hassas Çip Onarımı

Amaoe SU 3 BGA Stencil, SC9832E ve SC9863A yonga setleri için özel olarak tasarlanmıştır. Bu hassas şablon ile çip reballing işlemlerini güvenle ve yüksek doğrulukla gerçekleştirin, cihazlarınızı hayata döndürün.

Amaoe SU 2: Spreadtrum SC CPU Reballing Stencil (SC651E-SC9850)

Amaoe SU 2 reballing stencil, Spreadtrum SC CPU'lar için özel olarak tasarlanmıştır. SC651E'den SC9850'ye kadar geniş bir yelpazedeki modellerle uyumlu olup, hassas ve güvenilir onarımlar sağlar.

Amaoe SU 1 Spreadtrum CPU Reballing Şablonu: SC Serisi Tam Uyum

Amaoe SU 1, Spreadtrum SC serisi CPU'lar için özel olarak tasarlanmış yüksek hassasiyetli bir reballing şablonudur. SC7727S'den SC8825A'ya kadar geniş bir model yelpazesiyle uyumlu olup, çip onarım süreçlerinizi kolaylaştırır ve hızlandırır.

Amaoe SSD 2 BGA Şablonu | Profesyonel SSD Onarımı

Amaoe SSD 2, profesyonel SSD çip reballing işlemleri için özel olarak tasarlanmış yüksek hassasiyetli bir BGA şablonudur. Hassas hizalama ve kolay kullanım sunarak veri kurtarma ve onarım süreçlerinizi hızlandırır.

AMAOE MT6858V Dimensity 7100 CPU Kalıbı 0,12 mm

AMAOE MT6858V, MediaTek Dimensity 7100 işlemcinin lehim toplarını yenilemek için kullanılan 0,12 mm manyetik CPU entegre kalıbıdır. Infinix Note Edge, Tecno Pova Curve 2, Tecno Pova 8 5G ve Honor 600 Lite gibi Dimensity 7100 işlemcili telefonların anakart onarımlarında MT6858V CPU kalıplama işlemi için kullanılır.

Amaoe MT6858V Kalıp

MT6858V kodlu MediaTek entegre için Amaoe reballing kalıbı. Entegre söküldükten sonra lehim toplarının yeniden oluşturulmasında kullanılır.

Amaoe SM8475 CPU Reballing Kalıbı | Hassas BGA Şablonu

Amaoe SM8475 CPU Kalıbı, hassas BGA reballing işlemleri için özel olarak tasarlanmıştır. Yüksek kaliteli malzemesi sayesinde uzun ömürlü ve mükemmel hizalama sağlar. Profesyonel tamirciler için vazgeçilmez bir araçtır.

Amaoe BGA 245 Kalıp

245 bilyeli BGA entegreler için Amaoe reballing kalıbı. Entegre söküldükten sonra lehim toplarının yeniden oluşturulmasında kullanılır.

AMAOE U‑MIXU2 Entegre Kalıbı – MT6899Z A15 A18 A18 Pro Kirin İşlemci Kalıbı

AMAOE U‑MIXU2; MT6899Z, Apple A15, A18, A18 Pro, Hi36C0, Hi6290 V110 ve Hi36A0 V120 işlemciler ile RAM496 alanının kalıplanması için kullanılan 0,12 mm çoklu entrege kalıbıdır.

AMAOE U‑MTU5 MediaTek Entegre Kalıbı – MT6991Z MT6989W MT6985W MT6897Z MT6878V MT6886V MT6835V

AMAOE U‑MTU5; MT6991Z, MT6989W, MT6985W, MT6897Z, MT6878V, MT6886V ve MT6835V işlemciler ile RAM496 alanının kalıplanması için kullanılan 0,12 mm MediaTek entegre kalıbıdır.

AMAOE U-QSD12 Entegre Kalıbı – SM7635 / SM7550 / SM6450 / SM4450

AMAOE U-QSD12 Qualcomm Entegre Kalıbı; SM7635, SM7550, SM6450 ve SM4450 işlemcilerin entegre kalıplama işlemlerinde kullanılan 0.12 mm CPU ve BGA kalıbıdır. Snapdragon 7s Gen 3, Snapdragon 7 Gen 3, Snapdragon 6 Gen 1 ve Snapdragon 4 Gen 2 işlemcili Xiaomi, Redmi, POCO, Samsung, OnePlus, OPPO, vivo, iQOO, realme ve Honor modellerini kapsar. Redmi Note 14 Pro+ 5G, Redmi Note 13 Pro 5G, POCO X6 5G, Redmi Note 12R, Redmi 12 5G ve POCO M6 Pro 5G gibi MI:1–MI:19 serisinde bulunmayan Xiaomi ailesi modelleri için kullanılabilir. Kalıp üzerinde ayrıca 5625M, RR88643, S55217, 3385W7, P2, WCN3988, QDM5303, PM7250B, PM6150C, 8550VS, VC7643, WCN6755, 77058D, PM4450, PM6450, PM7550, PM7550BAH, SDR435 ve BGA254 alanları bulunmaktadır.

Amaoe QU 9 Qualcomm BGA496 Reballing Şablon Seti

Amaoe QU 9, Qualcomm SM serisi işlemciler için özel olarak tasarlanmış yüksek hassasiyetli bir BGA reballing şablon setidir. Profesyonel tamiratlar için ideal olup, çeşitli Snapdragon modellerine uyumludur.

AMAOE U-MTU4: Dimensity 1000-9000 Redmi K50/K40 Gaming/vivo X80/Oppo Reno6-7 Kalıbı

AMAOE U-MTU4 kalıbı, Dimensity 1000/1000L, 900/1080, 930, 8100, 1100/1200 ve 9000 çipli Redmi K50/K40 Gaming, vivo X80, Oppo Reno6/Reno7 ve Honor 70 Pro+ için üretilmiş, ısı delikli, 0.12mm kalınlığında çok modelli BGA kalıbıdır.

AMAOE U-MTU3 MediaTek Entegre Kalıbı – MT6833 / MT6853 / MT6785 / MT6875 / MT6771 / MT6779 CPU Reballing

AMAOE U-MTU3 kalıbı, Dimensity 700/810/720/800/820 ve Helio G90T/P90/P70/P65/G80/A22-P35 ailesi çipli Redmi Note 7-11, Oppo Reno4, vivo Y17, Samsung Galaxy A21s/A20s ve realme serisi için üretilmiş, 0.12mm kalınlığında çok modelli BGA kalıbıdır.

Amaoe RK 1 Reballing Stencil: RV1108A, RK3399, RV1109 BGA

Amaoe RK 1 reballing şablon seti ile RV1108A, RK3399, RV1109 yongaları için hassas BGA onarımları yapın. BGA153 ve BGA96 paketlerini destekleyerek geniş uyumluluk sunar, profesyonel tamirciler için idealdir.

Amaoe RF 2: Hassas RF IC Reballing BGA Stencil

Amaoe RF 2, mobil cihazların RF entegre devreleri için özel olarak tasarlanmış yüksek hassasiyetli bir BGA reballing stencilidir. Mükemmel lehimleme sonuçları elde etmek isteyen profesyonel teknisyenler için idealdir. Dayanıklı yapısı sayesinde uzun ömürlü kullanım sunar.

Amaoe RF 1 Kalıp

RF 1 grubu (RF / sinyal) entegreler için Amaoe reballing kalıbı. Entegre söküldükten sonra lehim toplarının yeniden oluşturulmasında kullanılır.