Genel Android ve Diğer Entegre Kalıpları

Amaoe SU 2: Spreadtrum SC CPU Reballing Stencil (SC651E-SC9850)

Amaoe SU 2 reballing stencil, Spreadtrum SC CPU'lar için özel olarak tasarlanmıştır. SC651E'den SC9850'ye kadar geniş bir yelpazedeki modellerle uyumlu olup, hassas ve güvenilir onarımlar sağlar.

Amaoe SU 1 Spreadtrum CPU Reballing Şablonu: SC Serisi Tam Uyum

Amaoe SU 1, Spreadtrum SC serisi CPU'lar için özel olarak tasarlanmış yüksek hassasiyetli bir reballing şablonudur. SC7727S'den SC8825A'ya kadar geniş bir model yelpazesiyle uyumlu olup, çip onarım süreçlerinizi kolaylaştırır ve hızlandırır.

Amaoe SSD 2 BGA Şablonu | Profesyonel SSD Onarımı

Amaoe SSD 2, profesyonel SSD çip reballing işlemleri için özel olarak tasarlanmış yüksek hassasiyetli bir BGA şablonudur. Hassas hizalama ve kolay kullanım sunarak veri kurtarma ve onarım süreçlerinizi hızlandırır.

AMAOE MT6858V Dimensity 7100 CPU Kalıbı 0,12 mm

AMAOE MT6858V, MediaTek Dimensity 7100 işlemcinin lehim toplarını yenilemek için kullanılan 0,12 mm manyetik CPU entegre kalıbıdır. Infinix Note Edge, Tecno Pova Curve 2, Tecno Pova 8 5G ve Honor 600 Lite gibi Dimensity 7100 işlemcili telefonların anakart onarımlarında MT6858V CPU kalıplama işlemi için kullanılır.

Amaoe MT6858V Kalıp

MT6858V kodlu MediaTek entegre için Amaoe reballing kalıbı. Entegre söküldükten sonra lehim toplarının yeniden oluşturulmasında kullanılır.

Amaoe SM8475 CPU Reballing Kalıbı | Hassas BGA Şablonu

Amaoe SM8475 CPU Kalıbı, hassas BGA reballing işlemleri için özel olarak tasarlanmıştır. Yüksek kaliteli malzemesi sayesinde uzun ömürlü ve mükemmel hizalama sağlar. Profesyonel tamirciler için vazgeçilmez bir araçtır.

Amaoe BGA 245 Kalıp

245 bilyeli BGA entegreler için Amaoe reballing kalıbı. Entegre söküldükten sonra lehim toplarının yeniden oluşturulmasında kullanılır.

AMAOE U‑MIXU2 Entegre Kalıbı – MT6899Z A15 A18 A18 Pro Kirin İşlemci Kalıbı

AMAOE U‑MIXU2; MT6899Z, Apple A15, A18, A18 Pro, Hi36C0, Hi6290 V110 ve Hi36A0 V120 işlemciler ile RAM496 alanının kalıplanması için kullanılan 0,12 mm çoklu entrege kalıbıdır.

AMAOE U‑MTU5 MediaTek Entegre Kalıbı – MT6991Z MT6989W MT6985W MT6897Z MT6878V MT6886V MT6835V

AMAOE U‑MTU5; MT6991Z, MT6989W, MT6985W, MT6897Z, MT6878V, MT6886V ve MT6835V işlemciler ile RAM496 alanının kalıplanması için kullanılan 0,12 mm MediaTek entegre kalıbıdır.

AMAOE U-QSD12 Entegre Kalıbı – SM7635 / SM7550 / SM6450 / SM4450

AMAOE U-QSD12 Qualcomm Entegre Kalıbı; SM7635, SM7550, SM6450 ve SM4450 işlemcilerin entegre kalıplama işlemlerinde kullanılan 0.12 mm CPU ve BGA kalıbıdır. Snapdragon 7s Gen 3, Snapdragon 7 Gen 3, Snapdragon 6 Gen 1 ve Snapdragon 4 Gen 2 işlemcili Xiaomi, Redmi, POCO, Samsung, OnePlus, OPPO, vivo, iQOO, realme ve Honor modellerini kapsar. Redmi Note 14 Pro+ 5G, Redmi Note 13 Pro 5G, POCO X6 5G, Redmi Note 12R, Redmi 12 5G ve POCO M6 Pro 5G gibi MI:1–MI:19 serisinde bulunmayan Xiaomi ailesi modelleri için kullanılabilir. Kalıp üzerinde ayrıca 5625M, RR88643, S55217, 3385W7, P2, WCN3988, QDM5303, PM7250B, PM6150C, 8550VS, VC7643, WCN6755, 77058D, PM4450, PM6450, PM7550, PM7550BAH, SDR435 ve BGA254 alanları bulunmaktadır.

Amaoe QU 9 Qualcomm BGA496 Reballing Şablon Seti

Amaoe QU 9, Qualcomm SM serisi işlemciler için özel olarak tasarlanmış yüksek hassasiyetli bir BGA reballing şablon setidir. Profesyonel tamiratlar için ideal olup, çeşitli Snapdragon modellerine uyumludur.

AMAOE U-MTU4: Dimensity 1000-9000 Redmi K50/K40 Gaming/vivo X80/Oppo Reno6-7 Kalıbı

AMAOE U-MTU4 kalıbı, Dimensity 1000/1000L, 900/1080, 930, 8100, 1100/1200 ve 9000 çipli Redmi K50/K40 Gaming, vivo X80, Oppo Reno6/Reno7 ve Honor 70 Pro+ için üretilmiş, ısı delikli, 0.12mm kalınlığında çok modelli BGA kalıbıdır.

AMAOE U-MTU3 MediaTek Entegre Kalıbı – MT6833 / MT6853 / MT6785 / MT6875 / MT6771 / MT6779 CPU Reballing

AMAOE U-MTU3 kalıbı, Dimensity 700/810/720/800/820 ve Helio G90T/P90/P70/P65/G80/A22-P35 ailesi çipli Redmi Note 7-11, Oppo Reno4, vivo Y17, Samsung Galaxy A21s/A20s ve realme serisi için üretilmiş, 0.12mm kalınlığında çok modelli BGA kalıbıdır.

Amaoe RK 1 Reballing Stencil: RV1108A, RK3399, RV1109 BGA

Amaoe RK 1 reballing şablon seti ile RV1108A, RK3399, RV1109 yongaları için hassas BGA onarımları yapın. BGA153 ve BGA96 paketlerini destekleyerek geniş uyumluluk sunar, profesyonel tamirciler için idealdir.

Amaoe RF 2: Hassas RF IC Reballing BGA Stencil

Amaoe RF 2, mobil cihazların RF entegre devreleri için özel olarak tasarlanmış yüksek hassasiyetli bir BGA reballing stencilidir. Mükemmel lehimleme sonuçları elde etmek isteyen profesyonel teknisyenler için idealdir. Dayanıklı yapısı sayesinde uzun ömürlü kullanım sunar.

Amaoe RF 1 Kalıp

RF 1 grubu (RF / sinyal) entegreler için Amaoe reballing kalıbı. Entegre söküldükten sonra lehim toplarının yeniden oluşturulmasında kullanılır.

Amaoe QU8 Qualcomm SM8250 SM8350 SDM439 Reballing Stencil Set

Amaoe QU8 Reballing Stencil Set, Qualcomm SM8250 (Snapdragon 865) ve SM8350 (Snapdragon 888) gibi popüler işlemciler ve RAM modülleri için tasarlanmıştır. Yüksek hassasiyetli kesimleri sayesinde, hassas BGA reballing işlemlerini kolayca yapmanızı sağlar. Mobil cihaz tamirinde vazgeçilmez bir yardımcıdır.

Amaoe QU 7 Qualcomm BGA Şablonu (SM4250-SM7350 Serisi)

Amaoe QU 7 BGA şablonu, Qualcomm SM serisi işlemciler için hassas reballing imkanı sunar. SM4250'den SM7350'ye kadar geniş model uyumluluğu ile profesyonel tamirlerinizde vazgeçilmez yardımcınızdır.

Amaoe UN 3 Kalıp: UMS9620S UMP9620 UMW2651 BGA254 Entegre Tamir

Amaoe UN 3 entegre kalıbı, UMS9620S, UMP9620 ve UMW2651 BGA254 IC'lerin hassas yeniden bilyeleme işlemleri için özel olarak tasarlandı. Mobil tamirde mükemmel lehim topu hizalaması ile verimliliğinizi artırın.

Amaoe QU 5 Qualcomm Reballing Şablonu: SDM845, SM8150, SDM670

Amaoe QU 5 reballing şablonu, Qualcomm SDM845, SM8150 ve diğer popüler çip setleri için hassas BGA onarımı sunar. Yüksek kaliteli malzemesi sayesinde uzun ömürlü ve güvenilir çözümler sağlar.

AMAOE U‑MTK9 MediaTek Entegre Kalıbı – MT6991Z MT6989W MT6985W

AMAOE U‑MTK9; MT6991Z, MT6989W ve MT6985W işlemciler ile RAM496 ve yardımcı IC alanlarının kalıplanması için kullanılan 0,12 mm MediaTek entegre kalıbıdır.

Amaoe QU 4 Qualcomm Reballing Şablonu: MSM8994, MSM8974, MSM8960

Amaoe QU 4 reballing şablonu, Qualcomm MSM8994, MSM8974 ve MSM8960 serisi işlemciler için özel olarak tasarlanmıştır. Hassas hizalama ve yüksek kaliteli çelik yapısıyla profesyonel çip onarımlarınızda vazgeçilmeziniz olacak.

AMAOE U-MTK 8: MTK İşlemci Onarımı İçin Hassas Reballing Şablonu

AMAOE U-MTK 8, MTK işlemciler için özel tasarlanmış yüksek hassasiyetli bir reballing şablonudur. MT6886V, MT6878V, MT6835V ve MT6781V gibi popüler çiplere uyumluluğuyla onarım süreçlerinizi hızlandırır ve kolaylaştırır.

Amaoe QU 3 Qualcomm BGA Şablon Seti - Geniş Model Desteği

Amaoe QU 3 ile Qualcomm işlemcilerin onarımını kolaylaştırın. Bu hassas BGA reballing şablon seti, geniş yelpazede Qualcomm modellerine uyum sağlayarak profesyonel tamirlerinizde size zaman kazandırır.