Genel Android ve Diğer Entegre Kalıpları

SM8450 Kalıp

SM8450 (Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1) işlemci için Amaoe reballing kalıbı. Entegre söküldükten sonra lehim toplarının yeniden oluşturulmasında kullanılır.

Amaoe U-MTK7 Reballing Stencil | Hassas CPU Lehimleme Kalıbı

Amaoe U-MTK7, MediaTek işlemcilerin hassas reballing işlemleri için özel olarak tasarlanmıştır. Yüksek kaliteli alaşımı sayesinde uzun ömürlü ve kusursuz lehimleme deneyimi sunar.

SM7550 Amaoe Kalıp: Hassas Entegre Devre Onarım Şablonu

SM7550 Amaoe Kalıp, akıllı telefon ve tablet gibi cihazlardaki entegre devrelerin (IC) hassas bir şekilde yeniden bacaklandırılması (reballing) için tasarlanmıştır. Yüksek kaliteli metalden üretilen bu şablon, tam uyum ve uzun ömürlü kullanım sunar, onarım süreçlerinizi hızlandırır.

AMAOE U-MTK6: Dimensity 1000+/1200/930 Redmi K40 Gaming/Oppo Reno3/Reno7 Kalıbı 0.12MM

Amaoe U-MTK6, MediaTek (MTK) çipleri için özel olarak tasarlanmış yüksek hassasiyetli bir reballing şablonudur. Mobil cihaz tamirinde hızlı ve kusursuz lehim topları oluşturarak profesyonel sonuçlar sunar.

AMAOE SM6450: Snapdragon 6 Gen1 SM7435 /Redmi Note13 Pro/Moto Edge50 Kalıbı

AMAOE SM6450; Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1 / SM6450 CPU, DDR4X, UFS 3.1 BGA153 ve uyumlu yardımcı entegrelerin reballing işlemleri için hazırlanmış 0.12 mm Superhard kalıptır. Honor X50, X9b, Magic6 Lite, OPPO Reno13 F, vivo V30e, iQOO Z9x, realme 12 Pro, Motorola Moto G Stylus 5G ve diğer SM6450 işlemcili cihazlarda kullanılabilir.

Samsung E8845 Amaoe Reballing Kalıbı | Hassas Çip Onarımı

Samsung E8845 çipi için özel tasarlanmış Amaoe reballing kalıbı ile hassas ve hatasız lehimleme işlemleri yapın. Yüksek kaliteli malzemesi sayesinde uzun ömürlü ve güvenilir bir onarım aracıdır.

SAMSUNG E8535P Amaoe Kalıp | Hassas BGA Reballing Stencil

SAMSUNG E8535P entegresi için özel olarak tasarlanmış Amaoe BGA reballing kalıbıdır. Hassas lehim topları yerleşimi sayesinde tamir süreçlerinizi kolaylaştırır ve başarı oranınızı artırır. Profesyonel servisler için idealdir.

GLON A15-A20 Pro DTC Kalıp - Ekran Entegre Reballing Şablonu

GLON A15-A20 Pro DTC Kalıp, cep telefonu ekran entegre tamirinde hassas reballing için özel olarak tasarlanmıştır. Bu kalıp, IC çip bacaklarının doğru hizalanmasını sağlayarak tamir sürecini hızlandırır ve başarı oranını artırır.

AMAOE U‑MIXU3 Entegre Kalıbı – SM8850 SM7750 SM8735 MT6993Z MT6899Z

AMAOE U‑MIXU3; SM8850, SM7750, SM8735, MT6993Z ve MT6899Z işlemciler ile RAM496 alanının kalıplanması için kullanılan 0,12 mm çoklu entegre kalıbıdır.

MSM8995, SDM845, HiSilicon Uyumlu BGA RAM Çipi | RAM 1

MSM8995, SDM845, HiSilicon gibi birçok popüler işlemciyle uyumlu bu RAM çipi, geniş BGA paket desteği sunar. Cihazlarınız için güvenilir performans ve esnek yükseltme imkanı sağlar.

Amaoe CM 2 Entegre Kalıbı | Hassas Chip BGA Reballing

Amaoe CM 2 Entegre Kalıbı, mobil cihaz çip onarımlarında yüksek hassasiyet sunar. BGA reballing işlemlerinizi kolaylaştırarak mükemmel sonuçlar almanızı sağlar.

AMAOE SM8975 Entegre Kalıbı

AMAOE SM8975 entegre kalıbı, SM8975 kodlu işlemcinin lehim toplarını yeniden oluşturmak için kullanılır. Cep telefonu anakartı tamirinde, sökülen işlemcinin yeniden montaj öncesindeki kalıplama işlemine yardımcı olur.

AMAOE U-SMU4 Samsung Exynos Entegre Kalıbı – Exynos 1330 / 1380 / 1480 / 1580 / 2400 / 2500 CPU RAM

AMAOE U-SMU4; Exynos 1330, 1380, 1480, 1580, 2400 ve 2500 işlemcilerin CPU/RAM reballing işlemleri için hazırlanmış 0.12 mm Superhard Samsung entegre kalıbıdır. Galaxy A14/A16/A17, A26/A35/A54, A55/A56, M14/M35/M54, S24/S24+, Z Flip7 FE ve Z Flip7 gibi uyumlu Exynos modellerini kapsar.

AMAOE MU:4 V2.0 MTK Entegre Kalıbı – MT6885Z / MT6853V / MT6769V / MT6779V / MT6891Z / MT6758V / MT6833V

AMAOE MU:4 V2.0 0.12mm Superhard MTK Entegre Kalıbı; MT6885Z, MT6853V, MT6768V/MT6769V, MT6779V, MT6891Z, MT6758V ve MT6833V MediaTek işlemcilerin kalıplama işlemleri için hazırlanmıştır. Ayrıca MT6885Z ve MT6891Z RAM kalıplama alanları bulunur. Redmi 10X 5G/Pro 5G, Redmi 9, Redmi Note 9, POCO X3 GT, Samsung Galaxy A32 5G/M32 5G, OPPO, vivo ve realme modelleri dahil aynı fiziksel işlemcileri kullanan telefonların anakart onarımlarında kullanılır.

Amaoe U-QSU5 Kalıp: Snapdragon 8/7 Gen CPU Reballing Stencil

Amaoe U-QSU5 Kalıp, SM8350, SM8550 ve birçok Snapdragon 7/8 Gen CPU için hassas reballing imkanı sunar. Yüksek kaliteli çelikten üretilen bu şablon, anakart onarımlarınızda mükemmel uyum ve dayanıklılık sağlar.

Amaoe MU 3 Entegre Kalıbı: MediaTek MT67xxV Çipsetler - Geniş Uyumluluk ve Güç

MU 3 serisi, MediaTek'in MT6762V, MT6739V, MT6757V, MT6771V ve MT6763V çipsetlerini destekleyen güçlü ve uyumlu bir çözümdür. Geniş cihaz yelpazesiyle entegre olarak üstün performans ve güvenilirlik sunar.

AMAOE MU:2 MTK Entegre Kalıbı – MT6582 / MT6735 / MT6589 / MT6572A / MT6580A / MT6755

AMAOE MU:2 0.12mm Superhard MTK Entegre Kalıbı; MT6582, MT6735, MT6589, MT6572A, MT6580A ve MT6755 işlemciler ile aynı fiziksel kalıp yapısını kullanan MT6592, MT6737, MT6753, MT6750 ve diğer uyumlu MediaTek CPU'ların entegre kalıplama işlemleri için kullanılır. Huawei/Honor, OPPO, Tecno, Infinix ve aynı işlemcileri kullanan Android telefonların profesyonel anakart onarımlarına yöneliktir.

AMAOE MU:1 MTK Entegre Kalıbı – MT6795W / MT6797W / MT6595 / MT6732 / MT6750

AMAOE MU:1 0.12mm Superhard MTK Entegre Kalıbı; MT6795W, MT6797W, MT6595, MT6732 ve MT6750 MediaTek işlemcilerin entegre kalıplama işlemleri için kullanılır. Xiaomi Redmi Note 2, Redmi Note 3 MediaTek, Redmi Note 4 MediaTek, OPPO F1s, vivo V5/V5s, Huawei Enjoy 6 ve Honor 6C Pro gibi uyumlu işlemci kullanan telefonların profesyonel anakart onarımlarına yöneliktir.

MT6781V: Akıllı Cihazların Yeni Nesil Gücü ve Verimliliği

MT6781V, akıllı cihazlarınıza üstün performans ve enerji verimliliği sunan güçlü bir işlemcidir. Hızlı uygulamalar ve uzun pil ömrü için tasarlanmıştır.

MQ 3: Evrensel Qualcomm

MQ 3, Qualcomm ve MTK tabanlı cihazlar için kapsamlı bir chipset yönetim aracıdır. SM8250, MT6885Z gibi popüler CPU ve RAM modellerini destekleyerek geliştiricilere ve teknisyenlere üstün performans sunar.

LPDDR BGA Kalıp

LPDDR BGA bellek (RAM) entegreleri için Amaoe reballing kalıbı. Entegre söküldükten sonra lehim toplarının yeniden oluşturulmasında kullanılır.

BGA 254 Kalıp

254 bilyeli BGA entegreler için Amaoe reballing kalıbı. Entegre söküldükten sonra lehim toplarının yeniden oluşturulmasında kullanılır.

BCM 1 Broadcom WiFi IC: Yüksek Hızlı ve Güvenilir Kablosuz Çözüm

BCM 1 Broadcom WiFi IC, cihazlarınıza yüksek hızlı ve kararlı kablosuz internet bağlantısı sağlar. Kompakt yapısıyla entegrasyonu kolaydır ve kesintisiz performans sunar.

Amaoe Xiaomi MT8781(6789V) İşlemci Kalıbı | CPU Reballing Şablonu

Xiaomi MT8781(6789V) işlemciler için özel olarak tasarlanmış Amaoe kalıbı ile anakart onarımlarınızı hassasiyetle gerçekleştirin. Yüksek kaliteli malzemesi sayesinde uzun ömürlü ve hatasız lehimleme imkanı sunar.