Genel Android ve Diğer Entegre Kalıpları

AMAOE U‑MIXU3 Entegre Kalıbı – SM8850 SM7750 SM8735 MT6993Z MT6899Z

AMAOE U‑MIXU3; SM8850, SM7750, SM8735, MT6993Z ve MT6899Z işlemciler ile RAM496 alanının kalıplanması için kullanılan 0,12 mm çoklu entegre kalıbıdır.

MSM8995, SDM845, HiSilicon Uyumlu BGA RAM Çipi | RAM 1

MSM8995, SDM845, HiSilicon gibi birçok popüler işlemciyle uyumlu bu RAM çipi, geniş BGA paket desteği sunar. Cihazlarınız için güvenilir performans ve esnek yükseltme imkanı sağlar.

Amaoe CM 2 Entegre Kalıbı | Hassas Chip BGA Reballing

Amaoe CM 2 Entegre Kalıbı, mobil cihaz çip onarımlarında yüksek hassasiyet sunar. BGA reballing işlemlerinizi kolaylaştırarak mükemmel sonuçlar almanızı sağlar.

AMAOE SM8975 Entegre Kalıbı

AMAOE SM8975 entegre kalıbı, SM8975 kodlu işlemcinin lehim toplarını yeniden oluşturmak için kullanılır. Cep telefonu anakartı tamirinde, sökülen işlemcinin yeniden montaj öncesindeki kalıplama işlemine yardımcı olur.

AMAOE U-SMU4 Samsung Exynos Entegre Kalıbı – Exynos 1330 / 1380 / 1480 / 1580 / 2400 / 2500 CPU RAM

AMAOE U-SMU4; Exynos 1330, 1380, 1480, 1580, 2400 ve 2500 işlemcilerin CPU/RAM reballing işlemleri için hazırlanmış 0.12 mm Superhard Samsung entegre kalıbıdır. Galaxy A14/A16/A17, A26/A35/A54, A55/A56, M14/M35/M54, S24/S24+, Z Flip7 FE ve Z Flip7 gibi uyumlu Exynos modellerini kapsar.

AMAOE MU:4 V2.0 MTK Entegre Kalıbı – MT6885Z / MT6853V / MT6769V / MT6779V / MT6891Z / MT6758V / MT6833V

AMAOE MU:4 V2.0 0.12mm Superhard MTK Entegre Kalıbı; MT6885Z, MT6853V, MT6768V/MT6769V, MT6779V, MT6891Z, MT6758V ve MT6833V MediaTek işlemcilerin kalıplama işlemleri için hazırlanmıştır. Ayrıca MT6885Z ve MT6891Z RAM kalıplama alanları bulunur. Redmi 10X 5G/Pro 5G, Redmi 9, Redmi Note 9, POCO X3 GT, Samsung Galaxy A32 5G/M32 5G, OPPO, vivo ve realme modelleri dahil aynı fiziksel işlemcileri kullanan telefonların anakart onarımlarında kullanılır.

Amaoe U-QSU5 Kalıp: Snapdragon 8/7 Gen CPU Reballing Stencil

Amaoe U-QSU5 Kalıp, SM8350, SM8550 ve birçok Snapdragon 7/8 Gen CPU için hassas reballing imkanı sunar. Yüksek kaliteli çelikten üretilen bu şablon, anakart onarımlarınızda mükemmel uyum ve dayanıklılık sağlar.

Amaoe MU 3 Entegre Kalıbı: MediaTek MT67xxV Çipsetler - Geniş Uyumluluk ve Güç

MU 3 serisi, MediaTek'in MT6762V, MT6739V, MT6757V, MT6771V ve MT6763V çipsetlerini destekleyen güçlü ve uyumlu bir çözümdür. Geniş cihaz yelpazesiyle entegre olarak üstün performans ve güvenilirlik sunar.

AMAOE MU:2 MTK Entegre Kalıbı – MT6582 / MT6735 / MT6589 / MT6572A / MT6580A / MT6755

AMAOE MU:2 0.12mm Superhard MTK Entegre Kalıbı; MT6582, MT6735, MT6589, MT6572A, MT6580A ve MT6755 işlemciler ile aynı fiziksel kalıp yapısını kullanan MT6592, MT6737, MT6753, MT6750 ve diğer uyumlu MediaTek CPU'ların entegre kalıplama işlemleri için kullanılır. Huawei/Honor, OPPO, Tecno, Infinix ve aynı işlemcileri kullanan Android telefonların profesyonel anakart onarımlarına yöneliktir.

AMAOE MU:1 MTK Entegre Kalıbı – MT6795W / MT6797W / MT6595 / MT6732 / MT6750

AMAOE MU:1 0.12mm Superhard MTK Entegre Kalıbı; MT6795W, MT6797W, MT6595, MT6732 ve MT6750 MediaTek işlemcilerin entegre kalıplama işlemleri için kullanılır. Xiaomi Redmi Note 2, Redmi Note 3 MediaTek, Redmi Note 4 MediaTek, OPPO F1s, vivo V5/V5s, Huawei Enjoy 6 ve Honor 6C Pro gibi uyumlu işlemci kullanan telefonların profesyonel anakart onarımlarına yöneliktir.

MT6781V: Akıllı Cihazların Yeni Nesil Gücü ve Verimliliği

MT6781V, akıllı cihazlarınıza üstün performans ve enerji verimliliği sunan güçlü bir işlemcidir. Hızlı uygulamalar ve uzun pil ömrü için tasarlanmıştır.

MQ 3: Evrensel Qualcomm

MQ 3, Qualcomm ve MTK tabanlı cihazlar için kapsamlı bir chipset yönetim aracıdır. SM8250, MT6885Z gibi popüler CPU ve RAM modellerini destekleyerek geliştiricilere ve teknisyenlere üstün performans sunar.

LPDDR BGA Kalıp

LPDDR BGA bellek (RAM) entegreleri için Amaoe reballing kalıbı. Entegre söküldükten sonra lehim toplarının yeniden oluşturulmasında kullanılır.

BGA 254 Kalıp

254 bilyeli BGA entegreler için Amaoe reballing kalıbı. Entegre söküldükten sonra lehim toplarının yeniden oluşturulmasında kullanılır.

BCM 1 Broadcom WiFi IC: Yüksek Hızlı ve Güvenilir Kablosuz Çözüm

BCM 1 Broadcom WiFi IC, cihazlarınıza yüksek hızlı ve kararlı kablosuz internet bağlantısı sağlar. Kompakt yapısıyla entegrasyonu kolaydır ve kesintisiz performans sunar.

Amaoe Xiaomi MT8781(6789V) İşlemci Kalıbı | CPU Reballing Şablonu

Xiaomi MT8781(6789V) işlemciler için özel olarak tasarlanmış Amaoe kalıbı ile anakart onarımlarınızı hassasiyetle gerçekleştirin. Yüksek kaliteli malzemesi sayesinde uzun ömürlü ve hatasız lehimleme imkanı sunar.

Amaoe WSR 1 Kalıp

WSR 1 grubu entegreler için Amaoe reballing kalıbı. Entegre söküldükten sonra lehim toplarının yeniden oluşturulmasında kullanılır.

Amaoe Universal Entegre Kalıbı: Hassas Tamirler İçin Yeni Nesil Çözüm

Amaoe Universal Kalıp, elektronik cihaz tamirlerinde bileşenleri hassas bir şekilde sabitlemek ve BGA reballing gibi işlemleri kolaylaştırmak için tasarlanmıştır. Geniş uyumluluğu sayesinde tek bir araçla birçok farklı IC'yi işleyebilirsiniz, zamandan ve emekten tasarruf edin.

Amaoe UN 2: UIS8910, UMS9230H BGA200/153 Reballing Kalıbı

Amaoe UN 2 Entegre Kalıbı, UIS8910, UMS9230H, BGA200 ve BGA153 entegre devrelerin hassas ve hızlı reballing işlemleri için tasarlanmıştır. Yüksek kaliteli malzemesi sayesinde uzun ömürlü ve hatasız kullanım sunar.

Amaoe UN 1 Entegre Kalıbı | Hassas CPU Reballing Çözümü

Amaoe UN 1 Entegre Kalıbı ile CPU reballing işlemlerinizi kusursuz hale getirin. Hassas hizalama ve dayanıklı yapısıyla profesyonel tamircilerin vazgeçilmezi. Entegre tasarımıyla kolay kullanım sunar.

AMAOE U-SMG4 Exynos Entegre Kalıbı – Exynos 880 / 980 / 1080 / 1280 E8825 CPU RAM Reballing

AMAOE U-SMG4 kalıbı, Exynos 880, 980, 1080 ve 1280 (E8825) çipli Galaxy A42/A51/A71/A32/A53/A33/M33 ve vivo X30/X60 için üretilmiş, 0.12mm kalınlığında çok modelli BGA kalıbıdır.

Amaoe U-QSU6 Entegre Kalıbı: SM8750, SM8650, SM7635

Amaoe U-QSU6 Entegre Kalıbı, SM8750, SM8650 ve SM7635 gibi birçok modern çip için hassas reballing imkanı sunar. Yüksek doğrulukta lehimleme için tasarlanmış bu kalıp, teknik servis işlemlerinizde zamandan tasarruf etmenizi sağlar.

AMAOE U-QSD10 Entegre Kalıbı – SM8350 / SM8450 / SM8475 / SM8425 / SM7475

AMAOE U-QSD10 Entegre Kalıbı; Qualcomm SM8350 Snapdragon 888, SM8450 Snapdragon 8 Gen 1, SM8475 Snapdragon 8+ Gen 1, SM8425 Snapdragon 8+ Gen 1 4G ve SM7475 Snapdragon 7+ Gen 2 işlemcilerin entegre kalıplama işlemleri için kullanılan 0.12 mm CPU / BGA kalıbıdır. Xiaomi 11 ve 12 serileri, Galaxy S22 Snapdragon varyantları, Galaxy Z Fold4 / Z Flip4, Xiaomi 12S serisi, Xiaomi 12T Pro, POCO F5 / F5 Pro, Redmi Note 12 Turbo, Huawei Mate 50 ve aynı işlemcileri kullanan doğrulanmış Android cihazlarda kullanılabilir.

Amaoe SU 3 SC9832E/SC9863A BGA Stencil | Hassas Çip Onarımı

Amaoe SU 3 BGA Stencil, SC9832E ve SC9863A yonga setleri için özel olarak tasarlanmıştır. Bu hassas şablon ile çip reballing işlemlerini güvenle ve yüksek doğrulukla gerçekleştirin, cihazlarınızı hayata döndürün.