YCS 150 Derece Sıvı Lehim

YCS 150 DERECE SIVI LEHİM – 50G

YCS 150 Derece Sıvı Lehim, cep telefonu anakart tamiri, CPU ve IC kalıplama, BGA işlemleri ve mikro lehimleme uygulamaları için geliştirilmiş 150°C düşük sıcaklık lehim pastasıdır.

150°C DÜŞÜK SICAKLIK SIVI LEHİM

YCS 150°C, markanın farklı sıcaklık seçeneklerine sahip sıvı lehim serisinin düşük sıcaklık versiyonlarından biridir.

Daha düşük sıcaklıkta lehimleme gerektiren anakart ve komponent çalışmalarında kullanılır. Özellikle kontrollü ısı uygulamasının önemli olduğu telefon anakart tamirlerinde teknik servisin kullanabileceği sarf malzemelerinden biridir.

CPU / IC / BGA KALIPLAMA

YCS 150°C sıvı lehim, sökülen CPU ve entegrelerin kalıplama işlemlerinde kullanılabilir.

Uygun entegre kalıbı üzerine uygulanan sıvı lehim, kalıp deliklerine yayılarak ısıtılır ve işlemci veya entegrenin lehim toplarının yeniden oluşturulmasına yardımcı olur.

BGA kalıplama işlemlerinin yanı sıra uygun SMD komponentlerin lehimlenmesi ve anakart üzerindeki mikro lehimleme çalışmalarında da kullanılabilir.

GÜMÜŞ PARÇACIKLI FORMÜL

YCS ürün bilgisinde sıvı lehim içerisine iletkenliği desteklemek amacıyla gümüş parçacıkları eklendiği belirtilmektedir.

Bu formülün lehim bağlantısının iletkenliğini desteklemeye ve soğuk/yalancı lehim olarak bilinen hatalı lehim bağlantılarının oluşma ihtimalini azaltmaya yardımcı olması amaçlanmıştır.

Üretici tarafından gümüş alaşım oranı belirtilmediğinden ürün için belirli bir gümüş yüzdesi verilmemektedir.

AKIŞKANLIK VE KARARLILIK

YCS sıvı lehim serisi, akışkanlık ve stabilite arasında dengeli çalışma sağlayacak şekilde geliştirilmiştir.

Homojen yapı ve uygun ıslanma özelliği; kalıplama sırasında lehimin kalıp üzerinde uygulanmasını ve lehim noktalarının düzenli şekilde oluşturulmasını kolaylaştırır.

KULLANIM ALANLARI

• Cep telefonu anakart tamiri
• CPU kalıplama
• İşlemci kalıplama
• IC kalıplama
• BGA kalıplama
• Reballing işlemleri
• SMD komponent lehimleme
• Anakart komponent değişimi
• Mikro lehimleme
• PCB lehimleme ve onarım işlemleri

NE İŞE YARAR?

YCS 150 Derece Sıvı Lehim; CPU, IC ve diğer BGA komponentlerin kalıplama işlemlerinde yeni lehim toplarının oluşturulması ve uygun anakart komponentlerinin lehimlenmesi için kullanılır.

150°C düşük sıcaklık yapısı, daha düşük çalışma sıcaklığının tercih edildiği onarım ve kalıplama işlemlerinde kontrollü lehimleme yapılmasına yardımcı olur.

ÜRÜN BİLGİLERİ

Marka: YCS
Ürün Tipi: Sıvı Lehim / Solder Paste
Çalışma Sıcaklığı: 150°C
Sıcaklık Sınıfı: Düşük Sıcaklık
Ambalaj: 50g
Kullanım: CPU / IC / BGA / SMD / PCB
Uygulama: Kalıplama ve Mikro Lehimleme
Formül: YCS ürün bilgisine göre gümüş parçacıkları eklenmiştir

TEKNİK SERVİS KULLANIMI

YCS 150°C Sıvı Lehim, özellikle cep telefonu anakartlarında işlemci ve entegre kalıplama yapan mikro lehim ustaları için uygundur.

Entegre kalıbı ve kalıp spatulası yardımıyla sıvı lehim kalıp üzerine uygulanabilir, fazla lehim sıyrıldıktan sonra uygun sıcaklık kullanılarak lehim topları oluşturulabilir.

ÖNEMLİ NOT

150°C sıvı lehim her BGA, CPU veya IC işlemi için aynı şekilde kullanılmamalıdır. İşlem yapılacak komponentin orijinal lehim yapısı, uygulanacak sıcaklık ve onarım yöntemi dikkate alınarak uygun sıvı lehim sıcaklığı seçilmelidir.