AMAOE MI:17 Xiaomi Entegre Kalıbı – CPU / BGA Reballing Kalıbı

AMAOE MI:17 Xiaomi Entegre Kalıbı – CPU / BGA Reballing Kalıbı

AMAOE MI:17, Xiaomi, Redmi ve POCO cihazların anakartlarında bulunan uyumlu CPU, RAM ve BGA tipi entegrelerin reballing işlemlerinde kullanılan profesyonel entegre kalıbıdır.

AMAOE'nin Xiaomi MI serisi reballing kalıpları arasında yer alan MI:17, profesyonel GSM teknik servislerde telefon anakart onarımı, CPU reballing, BGA reballing ve mikro lehimleme işlemlerinde kullanılmak üzere tasarlanmıştır.

AMAOE MI:17 NEDİR?

AMAOE MI:17, entegre veya işlemci üzerindeki BGA lehim toplarının doğru konumlandırılmasına yardımcı olan hassas çelik reballing kalıbıdır.

Reballing sırasında işlem yapılacak entegre uygun kalıp üzerine hizalanır ve kalıp üzerindeki delikler kullanılarak lehim toplarının doğru BGA diziliminde oluşturulmasına yardımcı olunur.

KULLANIM ALANLARI

AMAOE MI:17 aşağıdaki teknik servis işlemlerinde kullanılabilir:

• CPU reballing
• BGA reballing
• Entegre reballing
• CPU lehim yenileme
• RAM reballing
• BGA entegre yenileme
• Xiaomi anakart tamiri
• Redmi anakart tamiri
• POCO anakart tamiri
• Telefon anakart onarımı
• Mikro lehimleme
• GSM teknik servis işlemleri

XIAOMI / REDMI / POCO ANAKART TAMİRİ

AMAOE MI:17, Xiaomi ekosistemindeki cihazların anakartlarında kullanılan uyumlu BGA tipi entegrelerin reballing işlemlerinde kullanılabilir.

Ancak doğru kalıp seçimi yalnızca telefon modeline göre yapılmamalıdır.

İşlem yapılacak CPU veya entegre üzerindeki kod, BGA dizilimi ve kullanılan kalıbın ilgili bölümü mutlaka kontrol edilmelidir.

CPU VE ENTEGRE KONTROLÜ

Reballing işleminden önce:

1. Telefon modelini belirleyin.
2. Anakart üzerindeki işlemci veya entegre kodunu kontrol edin.
3. İşlemcinin BGA dizilimini belirleyin.
4. AMAOE MI:17 üzerindeki uygun kalıp bölümünü kontrol edin.
5. Uygun lehim topu çapını kullanın.

Telefon modelinin kalıpla uyumlu olması, cihazdaki bütün entegrelerin otomatik olarak uyumlu olduğu anlamına gelmez.

Bu nedenle işlem öncesinde entegre kodu ve BGA dizilimi mutlaka karşılaştırılmalıdır.

AMAOE MI:17 İLE CPU REBALLING

CPU reballing işleminde CPU anakarttan dikkatli şekilde söküldükten sonra entegre altındaki eski lehim kalıntıları temizlenir.

Temizlenen CPU, uygun BGA kalıbı üzerine doğru şekilde hizalanır.

Kalıp üzerindeki uygun deliklerden lehim topları veya uygun reballing malzemesi yerleştirilerek CPU üzerindeki BGA diziliminin yeniden oluşturulmasına yardımcı olunur.

İşlem tamamlandıktan sonra CPU tekrar anakart üzerine monte edilir.

Reballing işlemi yüksek hassasiyet ve deneyim gerektiren bir anakart onarım işlemidir.

ÜRÜN ÖZELLİKLERİ

Marka: AMAOE
Model: MI:17
Ürün Tipi: Entegre Kalıbı / BGA Reballing Kalıbı
Kullanım Alanı: CPU / RAM / BGA Reballing
Uyumlu Ekosistem: Xiaomi / Redmi / POCO
Kullanım: Telefon Anakart Tamiri / Mikro Lehimleme

AMAOE MI:17 – MI17 – MI 17

Ürün AMAOE tarafından MI:17 model adıyla sınıflandırılmaktadır.

Ürün aramalarında MI17 ve MI 17 şeklinde de karşılaşılabilir.

Bu nedenle ürün açıklamasında:

AMAOE MI:17
AMAOE MI17
MI17 entegre kalıbı
MI 17 kalıp

ifadeleri doğal şekilde kullanılabilir.

ÖNEMLİ NOT

Kalıp seçimi yapılırken yalnızca cihazın marka ve modeline bakılmamalıdır.

İşlem yapılacak CPU veya BGA entegre üzerindeki kod ile AMAOE MI:17 üzerindeki uygun BGA dizilimi karşılaştırılmalıdır.

Farklı üretim ve bölge versiyonlarında aynı telefon modelinde farklı işlemci veya anakart kullanılabileceğinden, işlem öncesinde entegre kodunun kontrol edilmesi önerilir.

PROFESYONEL GSM TEKNİK SERVİSLER İÇİN

AMAOE MI:17; CPU reballing, BGA reballing, RAM reballing, mikro lehimleme ve telefon anakart onarımı yapan profesyonel teknik servislerin kullanabileceği reballing ekipmanlarından biridir.

Doğru kalıp, uygun lehim topu, kaliteli flux, sıcak hava istasyonu, ön ısıtıcı ve mikroskop gibi ekipmanların doğru kullanılması reballing işleminin başarısı açısından önemlidir.