Amaoe Hu 1 CPU BGA Reballing Stencil Set - Hi3650/Hi3660/Hi3630

Amaoe Hu 1 BGA Reballing Stencil Seti ile Profesyonel CPU Onarımı! ✨

Mobil cihaz ve elektronik kart onarımlarında en kritik adımlardan biri olan BGA (Ball Grid Array) yeniden lehimleme işlemleri için özel olarak tasarlanan Amaoe Hu 1 stencil seti, Hisilicon CPU'larınızda hassas ve güvenilir sonuçlar elde etmenizi sağlar.

Uyumlu Modeller: Mükemmel Entegrasyon

Bu set, geniş bir Hisilicon CPU yelpazesiyle uyumludur:

• Hi3650 B


• Hi3660 B


• Hi3630 B


• Hi3650 A


• Hi3660 A


• Hi3630 A

Bu sayede, farklı Hisilicon tabanlı cihazların (akıllı telefonlar, tabletler, IoT cihazları vb.) CPU onarımlarını tek bir setle kolayca gerçekleştirebilirsiniz. 🛠️

Neden Amaoe Hu 1 Stencil Setini Seçmelisiniz?

• Yüksek Hassasiyet: Lazer kesim teknolojisi sayesinde her bir delik, CPU pin yapısına mükemmel uyum sağlar ve lehim toplarının doğru yerleşimini garantiler.


• Dayanıklılık: Yüksek kaliteli paslanmaz çelikten üretilmiştir. Uzun ömürlü kullanım ve defalarca reballing işlemi için idealdir. 🔥


• Kolay Kullanım: Esnek yapısı sayesinde CPU'ya kolayca yerleştirilir ve çıkarılır, bu da onarım sürecinizi hızlandırır.


• Profesyonel Sonuçlar: Hem amatör hem de profesyonel teknisyenler için tasarlanmış olup, fabrika kalitesinde lehimleme sonuçları elde etmenize yardımcı olur.

Teknik Özellikler

Amaoe Hu 1 BGA Reballing Stencil seti ile elektronik onarımlarınızda güvenilirliği ve verimliliği artırın. Sepetinize ekleyin ve profesyonel onarım çözümlerine bir adım daha yaklaşın! 🛒