$6.00
+KDV(~282.00 ₺)
Amaoe HW 5, özellikle Kirin910T ve HI6620 gibi kritik işlemcilerin BGA (Ball Grid Array) yeniden topa dizme işlemleri için tasarlanmış üstün kaliteli bir reballing şablonudur. Akıllı telefon ve tablet onarımında CPU değişim veya onarım süreçlerinizde maksimum doğruluk ve verimlilik sağlayarak, cihazlarınızın ömrünü uzatmanıza yardımcı olur. 🔧
Mobil cihaz onarımlarında başarı, doğru araçlarla başlar. Amaoe HW 5 reballing şablonu, CPU gibi hassas bileşenlerle çalışırken size güvenilirlik ve kesinlik sunar. Kırık veya arızalı CPU'ları yeniden lehimlerken, her topun doğru yere oturmasını garanti eder, böylece onarım sonrası performansı ve stabilitesi artırılmış cihazlar teslim edebilirsiniz.
| İşlemci Modeli | Genel Kullanım Alanı |
|---|---|
| Kirin910T | Huawei P7, Mate 7, Honor 6/7 serisi gibi cihazlar |
| HI6620 | Kirin serisi işlemcilerle birlikte kullanılan RF/PMIC yongaları |
Şablonu CPU üzerine hassasça yerleştirin, uygun lehim pastasını uygulayın ve ısı tabancası ile kontrollü bir şekilde ısıtın. İşlem sonrası CPU'yu dikkatlice temizleyerek montaja hazır hale getirin. Daima ESD önlemlerini almayı unutmayın. 🛡️
Amaoe HW 5 ile mobil cihaz onarım kalitenizi bir üst seviyeye taşıyın! Profesyonel sonuçlar için vazgeçilmez yardımcınız. 🌟
Yanına JC iPhone 12 Pro Max Lidar Fle... ekle
$30.00
Bu ürün indirime girdiğinde sana anında haber verelim!