$6.00
+KDV(~282.00 ₺)
Amaoe U-QSU4 BGA Reballing Kalıbı ile mobil cihaz tamir süreçlerinizi profesyonel bir seviyeye taşıyın! 🚀 Bu özel tasarım kalıp, geniş bir yelpazedeki SM serisi çiplerin BGA yeniden toplama (reballing) işlemleri için mükemmel hassasiyet sunar.
Amaoe U-QSU4 kalıbı, aşağıdaki kritik SM serisi çiplerle sorunsuz bir şekilde kullanılabilir:
| Model Numarası | Açıklama (Örnek) |
|---|---|
| SM7315 | Güç Yönetimi IC |
| SM7325 | Güç Yönetimi IC |
| SM6125 | Güç Yönetimi IC |
| SM7125 | Güç Yönetimi IC |
| SM7450 | Güç Yönetimi IC |
| SM4250 | Güç Yönetimi IC |
| SM6115 | Güç Yönetimi IC |
| SM7225 | Güç Yönetimi IC |
| SM6375 | Güç Yönetimi IC |
| SM6350 | Güç Yönetimi IC |
| SM4375 | Güç Yönetimi IC |
| SM4350 | Güç Yönetimi IC |
| SM6225 | Güç Yönetimi IC |
| SM7350 | Güç Yönetimi IC |
Mobil cihaz tamiri sektöründe rekabetçi kalmak ve müşteri memnuniyetini artırmak için kaliteli ekipmanlara yatırım yapmak esastır. Amaoe U-QSU4 kalıbı, karmaşık BGA işlemlerinde size güvenilirlik ve mükemmel sonuçlar sunar. Şimdi envanterinize ekleyin ve tamir yeteneklerinizi bir üst seviyeye taşıyın!
Yanına iPhone 14 Pro Arka Kamera Tag-... ekle
$23.00
Bu ürün indirime girdiğinde sana anında haber verelim!