$6.00
+KDV(~282.00 ₺)
Mobil cihaz tamirlerinde, özellikle BGA (Ball Grid Array) çiplerin yeniden lehimlenmesi (reballing) kritik bir süreçtir. Amaoe MQ 6 serisi, bu zorlu görevi en yüksek hassasiyetle tamamlamanız için özel olarak tasarlanmıştır. Yüksek kaliteli çelikten üretilen bu stencil, en yeni nesil işlemciler ve diğer entegre devreler için mükemmel hizalama ve top oluşturma imkanı sunar. 🛠️
| Çip Serisi | Örnek Modeller | Paket Tipi |
|---|---|---|
| Qualcomm Snapdragon | SM6450 (6Gen1), SM8650 (8Gen3), SM4450 (4Gen2) | BGA496 ve benzerleri |
| MediaTek Dimensity/Helio | MT6985W, MT6781V, MT6879V, MT8781V | Çeşitli BGA paketleri |
Profesyonel mobil tamir atölyeleri ve teknisyenler için geliştirilen Amaoe MQ 6, hassas ve güvenilir reballing işlemleri için en doğru seçimdir. Cihazlarınıza yeni bir hayat verin! ✨
Yanına Amaoe 190° Sıvı Lehim: Hassas ... ekle
$6.00
Bu ürün indirime girdiğinde sana anında haber verelim!