$6.00
+KDV(~282.00 ₺)
Profesyonel tamir atölyelerinin vazgeçilmezi: Amaoe OV 2 BGA Reballing Şablonu! 🛠️
Akıllı telefon ve tablet anakartlarında yer alan BGA (Ball Grid Array) çiplerin onarımı, yüksek hassasiyet ve doğru ekipman gerektirir. Amaoe OV 2 BGA Reballing Şablonu, özellikle Qualcomm'un popüler MSM8916, MSM8939 ve MSM8940 yonga setleri için özel olarak tasarlanmıştır. Bu şablon sayesinde, kopan veya hasar gören lehim toplarını yeniden oluşturarak cihazlarınızı hayata döndürebilirsiniz. ✨
Amaoe OV 2 şablonu, aşağıdaki Qualcomm yonga setleri için özel olarak optimize edilmiştir:
| Çip Modeli | Kullanım Alanı | Özellik |
|---|---|---|
| MSM8916 | Giriş/Orta Segment Akıllı Telefonlar | Snapdragon 410 serisi |
| MSM8939 | Orta Segment Akıllı Telefonlar | Snapdragon 615/616 serisi |
| MSM8940 | Orta Segment Akıllı Telefonlar | Snapdragon 430/435 serisi |
Amaoe OV 2 BGA Reballing Şablonu ile teknik servis kalitenizi bir üst seviyeye taşıyın. Hassasiyet ve dayanıklılığı bir arada sunan bu ürün, her profesyonel teknisyenin araç kutusunda bulunması gereken bir parçadır. Hemen sipariş verin ve onarım süreçlerinizde farkı hissedin! 🔥
Yanına JBC C245-765 Konik Havya Ucu: ... ekle
$35.00
Bu ürün indirime girdiğinde sana anında haber verelim!