$6.00
+KDV(~282.00 ₺)
Samsung Galaxy Z Flip 3 5G (SM-F711) model telefonunuzun anakart onarımlarında en yüksek hassasiyeti ve verimliliği mi arıyorsunuz? Amaoe'nin özel olarak tasarlanmış BGA Reballing Şablon Seti, kritik entegre devre (IC) değişimleri ve onarımları için vazgeçilmez bir yardımcıdır. Bu set, cihazınızın en karmaşık bileşenlerini bile kusursuz bir şekilde yeniden lehimlemenizi sağlar.
| Özellik | Açıklama |
|---|---|
| Marka | Amaoe |
| Model Uyumluluğu | Samsung Galaxy Z Flip 3 5G (SM-F711) |
| Şablon Tipleri | U-B-N-0-D-W Serisi (Farklı IC'ler İçin Kapsamlı Set) |
| Malzeme | Yüksek Kaliteli Paslanmaz Çelik Alaşım |
| Kullanım Alanı | BGA Reballing, IC Değişimi, Anakart Onarımı |
Bu Amaoe BGA Reballing Şablon Seti, mobil cihaz tamir teknisyenleri, servis merkezleri ve elektronik onarım uzmanları için tasarlanmıştır. Cihaz onarımında güvenilirliği, hızı ve hassasiyeti ön planda tutan herkes için olmazsa olmaz bir araçtır. Yatırımınızın karşılığını fazlasıyla alacak, müşteri memnuniyetinizi artıracaksınız.
Samsung Z Flip 3 5G anakart onarımlarınızı bir üst seviyeye taşımak için bu profesyonel şablon setini hemen sepetinize ekleyin! 🛒
Yanına P60 Pro (P6PZK-012) Akıllı Tel... ekle
$6.00
Bu ürün indirime girdiğinde sana anında haber verelim!