$6.00
+KDV(~282.00 ₺)
Akıllı telefon teknolojileri geliştikçe, anakart tamirleri de giderek daha karmaşık ve hassas hale geliyor. Özellikle BGA (Ball Grid Array) çipsetlerin yeniden lehimlenmesi (reballing), yüksek hassasiyet ve doğru ekipman gerektiren kritik bir işlemdir. Qianli 4 SDM845/710 BGA Reballing Stencil Seti, Qualcomm Snapdragon SDM845 ve SDM710 çipsetleri üzerinde çalışan teknisyenler için özel olarak tasarlanmış, üstün bir çözüm sunar.
| Özellik | Açıklama |
|---|---|
| Marka | Qianli |
| Model | Qianli 4 |
| Uyumlu Çipsetler | Qualcomm Snapdragon SDM845, SDM710 |
| Malzeme | Yüksek Kaliteli Paslanmaz Çelik Alaşım |
| Kullanım Alanı | BGA Reballing, Anakart Çipset Tamiri |
| Hassasiyet | Mikron Seviyesi |
E-ticaret sitenizde veya tamir atölyenizde profesyonel bir fark yaratmak için Qianli 4 SDM845/710 BGA Reballing Stencil Seti'ni tercih edin. En zorlu anakart tamirlerini bile güvenle ve başarıyla tamamlayın! 🚀
Yanına Mechanic MEC-4K Mikroskop Kame... ekle
$110.00
Bu ürün indirime girdiğinde sana anında haber verelim!