Qianli 4 SDM845/710 BGA Reballing Stencil Seti
Tamir Ekipmanları

Qianli 4 SDM845/710 BGA Reballing Stencil Seti

$6.00

+KDV

(~282.00 ₺)

Ürün Açıklaması

Qianli 4, SDM845 ve SDM710 çipsetleri için özel olarak tasarlanmış yüksek hassasiyetli BGA reballing stencil setidir. Profesyonel anakart tamirlerinde hızlı ve hatasız lehimleme imkanı sunar.

Detaylı Bilgi

🛠️ Qianli 4 SDM845/710 BGA Reballing Stencil Seti ile Profesyonel Anakart Tamiri


Akıllı telefon teknolojileri geliştikçe, anakart tamirleri de giderek daha karmaşık ve hassas hale geliyor. Özellikle BGA (Ball Grid Array) çipsetlerin yeniden lehimlenmesi (reballing), yüksek hassasiyet ve doğru ekipman gerektiren kritik bir işlemdir. Qianli 4 SDM845/710 BGA Reballing Stencil Seti, Qualcomm Snapdragon SDM845 ve SDM710 çipsetleri üzerinde çalışan teknisyenler için özel olarak tasarlanmış, üstün bir çözüm sunar.



✨ Neden Qianli 4 Reballing Stencil Seti?



  • Yüksek Hassasiyet: Mikron seviyesinde kesim hassasiyeti sayesinde, lehim toplarının çipset pedlerine mükemmel hizalanmasını sağlar. Bu, kısa devre riskini minimize eder ve başarılı tamir oranını artırır. 🎯

  • Dayanıklı ve Kaliteli Malzeme: Yüksek sıcaklıklara dayanıklı, paslanmaz çelik alaşımdan üretilmiştir. Uzun ömürlü kullanım garantisi verir. 💪

  • Geniş Uyumlu Çipsetler: Qualcomm Snapdragon SDM845 ve SDM710 gibi popüler çipsetler için eksiksiz destek sunar. Bu çipsetleri kullanan birçok cihazın tamirinde vazgeçilmezdir. 📱

  • Isı Direnci: Lehimleme işlemi sırasında oluşan yüksek ısılara karşı deforme olmaz, stabil bir çalışma ortamı sağlar. 🔥

  • Verimlilik ve Hız: Doğru hizalama ve kolay kullanım sayesinde reballing sürecini hızlandırır, tamir sürelerinizi optimize eder. ⏱️

  • Profesyonel Sonuçlar: Her seferinde fabrika çıkışı kalitesinde lehim bağlantıları elde etmenizi sağlar, müşteri memnuniyetini artırır. ✅



📊 Teknik Özellikler



































Özellik Açıklama
Marka Qianli
Model Qianli 4
Uyumlu Çipsetler Qualcomm Snapdragon SDM845, SDM710
Malzeme Yüksek Kaliteli Paslanmaz Çelik Alaşım
Kullanım Alanı BGA Reballing, Anakart Çipset Tamiri
Hassasiyet Mikron Seviyesi


E-ticaret sitenizde veya tamir atölyenizde profesyonel bir fark yaratmak için Qianli 4 SDM845/710 BGA Reballing Stencil Seti'ni tercih edin. En zorlu anakart tamirlerini bile güvenle ve başarıyla tamamlayın! 🚀

Teknik Özellikler

Ürün Qianli 4 SDM845/710 BGA Reballing Stencil Seti
Kategori Tamir Ekipmanları
Stok 10
Ürün ID 420
#Qianli 4 #SDM845 reballing #SDM710 reballing #BGA stencil #anakart tamiri #çipset reballing #telefon tamir ekipmanları #Qianli stencil #Snapdragon reballing #mobil cihaz tamiri

Sık Sorulan Sorular

Bu ürün ne işe yarar?
Qianli 4 SDM845/710 BGA Reballing Stencil Seti ürünü Tamir Ekipmanları kategorisindeki işlemler için kullanılabilir. Detaylar için açıklama bölümünü inceleyin.
Uyumluluk nasıl kontrol edilir?
Uyumluluk bilgisi ürün açıklaması ve varsa etiketlerde belirtilir. Etiketler: Qianli 4, SDM845 reballing, SDM710 reballing, BGA stencil, anakart tamiri, çipset reballing. Emin değilseniz ürün ID (420) ile destek hattına yazabilirsiniz.
Kutu içeriği ve kullanım bilgisi nerede?
Kutu içeriği, kullanım notları ve varsa teknik detaylar ürün sayfasındaki açıklama bölümlerinde yer alır. Bu ürün Tamir Ekipmanları grubundadır.
Kargo ve iade süreci nasıldır?
Stok durumuna göre hızlı kargo yapılır. İade/garanti koşulları için mağaza politikaları geçerlidir.
BUNU DA SEVEBİLİRSİNİZ

Bunu Da İster Misiniz?

Yanına Mechanic MEC-4K Mikroskop Kame... ekle

$110.00

Müşteri Yorumları

Henüz yorum yapılmamış.

İlk yorumu siz yapın!

Yorum yapmak için üye olmanız gerekiyor.

Sadece kayıtlı üyeler yorum yapabilir.

Benzer Ürünler

Anasayfa
Destek Giriş