Amaoe 138°C Sıvı Lehim: Hassas Elektronik Onarımda Gücünüz
$7.00
+KDV
(~342.93 ₺)
Ürün Açıklaması
Amaoe 138 Derece Sıvı Lehim, hassas elektronik bileşenlerin onarımı için özel olarak geliştirilmiştir. Düşük erime noktası sayesinde ısıya duyarlı parçalarda güvenli ve etkili lehimleme sağlar, yüksek ısı hasarını önler. Profesyonel sonuçlar için idealdir.
Detaylı Bilgi
Amaoe 138°C Sıvı Lehim Pastası ile Hassas Onarımda Mükemmellik! ✨
Elektronik onarım dünyasında hassasiyet ve güvenilirlik her şeyden önemlidir. Özellikle ısıya duyarlı bileşenlerle çalışırken, doğru lehim malzemesi seçimi kritik bir rol oynar. Amaoe 138°C Sıvı Lehim Pastası, bu zorlu görevler için özel olarak formüle edilmiş, yüksek performanslı bir çözümdür.
Neden Amaoe 138°C Sıvı Lehim Pastası Tercih Etmelisiniz? 🤔
🔥 Düşük Erime Noktası (138°C): Akıllı telefonlar, tabletler, dizüstü bilgisayarlar ve diğer modern elektronik cihazlardaki CPU, GPU, BGA ve SMD gibi ısıya duyarlı bileşenleri yüksek ısı hasarı riskini minimize ederek güvenle lehimlemenizi sağlar.
💪 Yüksek Bağ Kalitesi: Düşük sıcaklıkta bile güçlü ve dayanıklı bir lehim bağlantısı oluşturarak uzun ömürlü onarımlar garanti eder.
💧 İdeal Akışkanlık ve Uygulama Kolaylığı: Hassas şırınga veya spatula uygulamaları için mükemmel viskoziteye sahiptir. Bu sayede en küçük pedlere bile kolayca uygulanabilir.
✨ Minimum Kalıntı: Lehimleme sonrası temiz bir yüzey bırakır, ek temizlik ihtiyacını azaltır ve kısa devre riskini düşürür.
🛡️ Profesyonel Güvenilirlik: Amaoe kalitesiyle, her uygulamada tutarlı ve güvenilir sonuçlar elde edersiniz.
Kullanım Alanları Nelerdir? 🛠️
Bu özel lehim pastası, geniş bir yelpazede hassas onarım ve üretim uygulamaları için idealdir:
📱 Mobil Cihaz Tamiri (iPhone, Samsung vb.)
💻 Dizüstü Bilgisayar Anakart Onarımı
🎮 Oyun Konsolu Tamiri
🖥️ BGA Reballing ve Değişimi
🔬 CPU ve GPU Lehimleme
💡 SMD Bileşen Montaj ve Onarımı
🌡️ Isıya Duyarlı Sensör ve Çip Bağlantıları
Teknik Özellikler ve Kullanım İpuçları: 📋
Maksimum verim ve güvenlik için aşağıdaki tablomuzu inceleyin ve önerilerimize uyun:
Özellik
Değer
Fayda
Erime Noktası
138°C
Isı hassasiyeti yüksek bileşenler için ideal
Form
Sıvı Lehim Pastası
Kolay ve hassas uygulama
Kalıntı
Düşük / Temiz
Ek temizlik gereksinimi az
Paketleme
Şırınga (genellikle)
Kontrollü dozajlama
Kullanım İpuçları:
Uygulama öncesi lehimlenecek yüzeyleri izopropil alkol ile temizleyin.
Lehim pastasını eşit ve yeterli miktarda uygulayın.
Doğru sıcaklık profili ve havalandırma ile çalışın.
Kullanım sonrası kapağını sıkıca kapatarak serin ve kuru yerde saklayın.
Amaoe 138°C Sıvı Lehim Pastası ile onarım süreçlerinizi daha güvenli, daha verimli ve daha başarılı hale getirin. Elektronik onarımda bir adım öne geçin! 🚀
Teknik Özellikler
ÜrünAmaoe 138°C Sıvı Lehim: Hassas Elektronik Onarımda Gücünüz
Kategori138°C Sıvı Lehim
Stok50
Ürün ID332
#Amaoe 138 derece sıvı lehim#Amaoe lehim pastası#düşük sıcaklık lehim#BGA reballing#mobil tamir lehim#hassas elektronik lehim#138°C lehim#SMD lehimleme#elektronik tamir malzemeleri
Sık Sorulan Sorular
Bu ürün ne işe yarar?
Amaoe 138°C Sıvı Lehim: Hassas Elektronik Onarımda Gücünüz ürünü 138°C Sıvı Lehim kategorisindeki işlemler için kullanılabilir. Marka bilgisi: Amaoe. Detaylar için açıklama bölümünü inceleyin.
Uyumluluk nasıl kontrol edilir?
Uyumluluk bilgisi ürün açıklaması ve varsa etiketlerde belirtilir. Etiketler: Amaoe 138 derece sıvı lehim, Amaoe lehim pastası, düşük sıcaklık lehim, BGA reballing, mobil tamir lehim, hassas elektronik lehim. Emin değilseniz ürün ID (332) ile destek hattına yazabilirsiniz.
Kutu içeriği ve kullanım bilgisi nerede?
Kutu içeriği, kullanım notları ve varsa teknik detaylar ürün sayfasındaki açıklama bölümlerinde yer alır. Bu ürün 138°C Sıvı Lehim grubundadır.
Kargo ve iade süreci nasıldır?
Stok durumuna göre hızlı kargo yapılır. İade/garanti koşulları için mağaza politikaları geçerlidir.
