Mijing SP1 Entegre Temizleme Aparatı

MIJING SP1 ESNEK ENTEGRE SİLİKON TEMİZLEME BIÇAĞI SETİ

Mijing SP1 Chip Adhesive Cleaning Blade, telefon anakart tamirinde CPU, BGA ve farklı entegrelerin üzerindeki silikon kalıntılarının temizlenmesi için geliştirilmiş profesyonel silikon temizleme aparatıdır.

ESNEK PI BIÇAK YAPISI

Mijing SP1'in en önemli özelliği esnek PI (Polyimide) bıçak kullanmasıdır.

Esnek bıçak yapısı, silikon temizleme sırasında entegre yüzeyine daha iyi uyum sağlayarak çalışma alanında daha kontrollü hareket etmeye yardımcı olur.

Klasik sert temizleme bıçaklarına göre yüzey formuna uyum sağlayabilmesi, özellikle CPU ve IC üzerinde kontrollü silikon temizleme çalışmalarında avantaj sağlar.

CPU VE ENTEGRE SİLİKON TEMİZLEME

Telefon anakartından sökülen CPU, BGA ve IC entegrelerin üzerinde veya çevresinde kalan silikonun sonraki işlem aşamalarından önce temizlenmesi gerekebilir.

Mijing SP1;

• CPU silikon temizleme
• İşlemci silikon temizleme
• IC / entegre silikon temizleme
• BGA silikon temizleme
• Siyah silikon temizleme
• Entegre kenarlarını temizleme
• Söküm sonrası silikon kalıntılarını temizleme

işlemlerinde kullanılabilir.

CHIP VE PADLER İÇİN DAHA KONTROLLÜ ÇALIŞMA

CPU ve entegre temizliğinde sert ve kontrolsüz kullanılan aparatlar chip yüzeyi veya padler üzerinde hasar oluşturabilir.

SP1'in esnek PI bıçağı, entegre yüzeyine uyum sağlayarak silikonun daha kontrollü şekilde temizlenmesine ve chip ile padlere zarar verme riskinin azaltılmasına yardımcı olur.

ISIYA DAYANIKLI PI MALZEME

SP1 bıçakları esnek ve ısıya dayanıklı PI malzemeden üretilmiştir.

Bu yapı, telefon anakart tamirinde CPU ve entegre üzerinde gerçekleştirilen silikon temizleme ve işlem öncesi hazırlık çalışmalarına uygun bir kullanım sunar.

2MM / 3MM / 4MM BIÇAK SEÇENEKLERİ

Mijing SP1 farklı çalışma alanlarına uygun üç farklı bıçak genişliği sunar:

• 2 mm
• 3 mm
• 4 mm

Dar alanlarda daha küçük, geniş silikon yüzeylerinde ise daha geniş bıçak seçilerek yapılan işleme uygun çalışma ucu kullanılabilir.

DEĞİŞTİRİLEBİLİR BIÇAKLAR

SP1 değiştirilebilir bıçak sistemine sahiptir.

Bıçak gerektiğinde değiştirilebilir ve farklı genişlikteki uçlar aynı aparat üzerinde kullanılabilir. Bu özellik ürünü farklı CPU, IC ve BGA silikon temizleme işlemlerinde daha kullanışlı hale getirir.

ENTEGRE KALIPLAMA ÖNCESİ HAZIRLIK

Sökülen CPU veya entegrenin kalıplama işleminden önce silikon ve diğer yüzey kalıntılarından temizlenmesi gerekir.

Mijing SP1, silikon temizleme aşamasında kullanılarak parçanın entegre kalıplama / işlemci kalıplama ve sonraki anakart tamir işlemlerine hazırlanmasına yardımcı olur.

MİKROSKOP ALTINDA KULLANIM

2 mm, 3 mm ve 4 mm bıçak seçenekleri özellikle mikroskop altında farklı büyüklükteki entegre ve çalışma alanlarına göre uygun uç seçilmesine imkân verir.

TEKNİK SERVİS KULLANIMI

Mijing SP1; CPU sökme-takma, entegre kalıplama, silikon temizleme ve komponent seviyesinde anakart tamiri yapan GSM teknik servisleri ve mikro lehimleme ustaları için geliştirilmiştir.

ÜRÜN BİLGİLERİ

Marka: Mijing
Model: SP1
Ürün Tipi: Entegre Silikon Temizleme Bıçağı
İngilizce Adı: Chip Adhesive Cleaning Blade
Bıçak Malzemesi: PI (Polyimide)
Bıçak Yapısı: Esnek / Isıya Dayanıklı
Bıçak Ölçüleri: 2 mm / 3 mm / 4 mm
Bıçak Sistemi: Değiştirilebilir
Kullanım: CPU / IC / BGA silikon temizleme
Uygulama: Entegre temizleme ve kalıplama öncesi hazırlık

Mijing SP1, esnek PI bıçak yapısıyla CPU ve entegre yüzeyine daha iyi uyum sağlayarak silikon temizleme işleminin kontrollü gerçekleştirilmesine ve chip ile padlere zarar verme riskinin azaltılmasına yardımcı olur.