$6.00
+KDV(~285.60 ₺)
Mobil cihaz tamirlerinde CPU reballing (yeniden bilyalama) işlemleri, hassasiyet ve doğru ekipman gerektiren kritik adımlardandır. Amaoe Mi 18 BGA Reballing Stencil, tam da bu ihtiyaca yönelik, profesyonel çözümler sunar.
Bu özel stencil, özellikle JLQ JR510 ve SOSG71 CPU'ları ile güçlendirilmiş POCO C40 gibi cihazların anakartlarındaki BGA (Ball Grid Array) bileşenlerinin yeniden bilyalanması için tasarlanmıştır. Yüksek kaliteli malzemesi ve kusursuz tasarımı sayesinde, her seferinde güvenilir ve doğru sonuçlar almanızı sağlar.
| Kategori | Model/CPU | BGA Tipi |
|---|---|---|
| CPU | JLQ JR510 | BGA 153, BGA 200 |
| CPU | SOSG71 | BGA 153, BGA 200 |
| Cihaz | POCO C40 | (İlgili CPU'lar) |
Profesyonel mobil cihaz teknisyenleri için tasarlanan Amaoe Mi 18, karmaşık CPU tamirlerini basitleştirir ve başarı oranınızı artırır. Kaliteli bir reballing işlemi, cihazın uzun ömürlü ve stabil çalışmasını sağlar. Bu stencil ile her tamirinizde üstün performans ve güvenilirlik elde edersiniz.
🔧 Cihaz onarımlarınızda kaliteyi ve verimliliği artırmak için Amaoe Mi 18 BGA Reballing Stencil'i şimdi sepetinize ekleyin ve farkı yaşayın!
Yanına iPhone 13/13mini Face ID Tak-Ç... ekle
$15.00
Bu ürün indirime girdiğinde sana anında haber verelim!