Amaoe Ürünleri

P50 Pro (P5P-012)Huwei Kalıp

AMAOE P5P2-012 Huawei P50 Pro Qualcomm Ara Kalıbı 0.12mm

AMAOE P5P2-012 Huawei P50 Pro Qualcomm Ara Kalıbı, P50 Pro'nun Qualcomm işlemcili anakart sürümünde ara katman lehim noktalarının yeniden oluşturulması ve anakart katmanlarının birleştirilmesi için kullanılan 70×70mm, 0.12mm profesyonel anakart kalıbıdır.

AMAOE Huawei P50 Pro Ara Kalıbı – 0.12mm

AMAOE Huawei P50 Pro Ara Kalıbı, Huawei P50 Pro ekran/display küçük bordunun profesyonel kalıplama ve lehim yenileme işlemleri için üretilmiş 0.12mm ara kalıptır. GSM teknik servislerinde Huawei P50 Pro bord onarımında kullanılır.

AMAOE P60P-012 Huawei P60 Pro Ara Kalıbı 0.12mm

AMAOE P60P-012, Huawei P60 Pro anakart katman ayırma ve birleştirme işlemleri için üretilmiş 0.12 mm anakart ara kalıbıdır. P60 Pro anakartının orta katman lehim noktalarının yeniden oluşturulmasında kullanılır. 70 × 70 mm ölçüsündeki kalıp, profesyonel anakart katman onarımı yapan GSM teknik servisleri için tasarlanmıştır.

AMAOE P6PZK-012 Huawei P60 Pro Orta Çerçeve Kalıbı 0.12mm

AMAOE P6PZK-012, Huawei P60 Pro orta çerçeve lehim noktalarının hazırlanması için üretilmiş 0.12 mm özel kalıptır. 70 × 70 mm ölçüsündeki kalıp P60 Pro orta çerçeve yapısına özel olarak hazırlanmıştır. P60P-012 orta katman anakart kalıbından farklı bir üründür ve orta katman işlemleri için kullanılmaz.

Qualcomm WC 1 (WCD-WCN WiFi): Hızlı ve Kesintisiz Bağlantı

Qualcomm WC 1 (WCD-WCN WiFi) modülü, cihazlarınıza yüksek hızlı ve güvenilir kablosuz bağlantı yetenekleri sunar. Kesintisiz internet deneyimi ve stabil veri aktarımı için idealdir.

MSM8995, SDM845, HiSilicon Uyumlu BGA RAM Çipi | RAM 1

MSM8995, SDM845, HiSilicon gibi birçok popüler işlemciyle uyumlu bu RAM çipi, geniş BGA paket desteği sunar. Cihazlarınız için güvenilir performans ve esnek yükseltme imkanı sağlar.

AMAOE K3P-012 Redmi K30 Pro / POCO F2 Pro Ara Kalıbı 0.12mm

AMAOE K3P-012 Redmi K30 Pro / POCO F2 Pro Ara Kalıbı, katmanlı anakartlarda ara katman lehim noktalarının yeniden oluşturulması ve anakart katmanlarının tekrar birleştirilmesi için kullanılan 70×70mm, 0.12mm profesyonel anakart kalıbıdır.

AMAOE G977B-012 Samsung Galaxy S10 5G Ara Kalıbı 0.12mm

AMAOE G977B-012, Samsung Galaxy S10 5G SM-G977B anakart katman ayırma ve yeniden birleştirme işlemleri için üretilmiş 0.12 mm ara kalıptır. 70 × 70 mm ölçüsündeki kalıp, Galaxy S10 5G anakartının orta katman lehim noktalarının yeniden oluşturulmasında kullanılır.

AMAOE G977-010 Samsung Galaxy S10 5G G977 Ara Kalıbı 0.10mm

AMAOE G977-010 Samsung Galaxy S10 5G Ara Kalıbı, G977 serisi katmanlı anakartlarda ara katman lehim noktalarının yeniden oluşturulması ve anakartın tekrar birleştirilmesi için kullanılan 70×70mm, 0.10mm profesyonel anakart kalıbıdır.

AMAOE S20-3-012 Samsung Galaxy S20+ 4G / 5G Ara Kalıbı 0.12mm

AMAOE S20-3-012, Samsung Galaxy S20+ SM-G985F 4G ve SM-G986B 5G anakartlarının katman ayırma ve yeniden birleştirme işlemleri için üretilmiş 0.12 mm ara kalıptır. 70 × 70 mm ölçüsündeki kalıp, Galaxy S20+ anakart orta katman lehim noktalarının yeniden oluşturulmasında kullanılır.

AMAOE S20-2-012 Samsung Galaxy S20+ 4G / 5G Ara Kalıbı 0.12mm

AMAOE S20-2-012 Samsung Galaxy S20+ Ara Kalıbı; SM-G985F 4G, SM-G986B 5G ve SM-G986N 5G anakartların ara katman lehimleme işlemleri için üretilmiş 70×70mm, 0.12mm profesyonel anakart kalıbıdır.

Samsung Galaxy S20 Ultra G988B:

SAMSUNG E8535P Amaoe Kalıp | Hassas BGA Reballing Stencil

SAMSUNG E8535P entegresi için özel olarak tasarlanmış Amaoe BGA reballing kalıbıdır. Hassas lehim topları yerleşimi sayesinde tamir süreçlerinizi kolaylaştırır ve başarı oranınızı artırır. Profesyonel servisler için idealdir.

Samsung E8845 Amaoe Reballing Kalıbı | Hassas Çip Onarımı

Samsung E8845 çipi için özel tasarlanmış Amaoe reballing kalıbı ile hassas ve hatasız lehimleme işlemleri yapın. Yüksek kaliteli malzemesi sayesinde uzun ömürlü ve güvenilir bir onarım aracıdır.

AMAOE SM6450: Snapdragon 6 Gen1 Honor X50/Redmi Note13 Pro/Moto Edge50 Kalıbı

AMAOE SM6450; Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1 / SM6450 CPU, DDR4X, UFS 3.1 BGA153 ve uyumlu yardımcı entegrelerin reballing işlemleri için hazırlanmış 0.12 mm Superhard kalıptır. Honor X50, X9b, Magic6 Lite, OPPO Reno13 F, vivo V30e, iQOO Z9x, realme 12 Pro, Motorola Moto G Stylus 5G ve diğer SM6450 işlemcili cihazlarda kullanılabilir.

SM7550 Amaoe Kalıp: Hassas Entegre Devre Onarım Şablonu

SM7550 Amaoe Kalıp, akıllı telefon ve tablet gibi cihazlardaki entegre devrelerin (IC) hassas bir şekilde yeniden bacaklandırılması (reballing) için tasarlanmıştır. Yüksek kaliteli metalden üretilen bu şablon, tam uyum ve uzun ömürlü kullanım sunar, onarım süreçlerinizi hızlandırır.

SM8450 Kalıp

Amaoe SM8750 Reballing Kalıbı - Hassas Chip Onarımı

SM8750 Amaoe Reballing Kalıbı, hassas chip onarımları için özel olarak tasarlanmıştır. Yüksek kaliteli metal yapısıyla SM8750 entegrelerinin pinlerini mükemmel hizalar. Profesyonel telefon tamircileri için vazgeçilmez bir araçtır.

VIVO X90 Pro (X9P-012)

Samsung Galaxy Z Flip4 SM-F721U Ara Kalıbı

Samsung Galaxy Z Flip4 SM-F721U için özel üretilmiş ara kalıbıdır. Cihazınızın iç yapısını korur ve montajda stabilite sağlar. Hassas onarımlar için ideal bir yedek parçadır.

Samsung Galaxy Z Fold4 SM-F936U

Amaoe Xiaomi 13 Ultra

Amaoe 13 Ultra WiFi M13U-012 BGA Şablonu: Kusursuz Onarım

Amaoe 13 Ultra WiFi (M13U-012) BGA Şablonu, hassas WiFi çip onarımları için özel olarak tasarlanmıştır. Bu yüksek kaliteli şablon, mikro-lehimleme işlemlerinde mükemmel hizalama ve top dizilimi sağlar, böylece zorlu tamirleri başarıyla tamamlayabilirsiniz.